制造电路板的方法及使用其制造的芯片封装件和电路板技术

本发明专利技术提供了一种制造电路板的方法。所述方法包括：准备包括芯层和第一导电层的基体基板，第一导电层形成在芯层的至少一个表面上并且包括内部电路图案；形成积层材料，以覆盖第一导电层；在积层材料中形成至少一个腔体，芯层和第一导电层通过所述至少一个腔体暴露；通过使形成有所述至少一个腔体的积层材料固化来形成层合主体；在层合主体的外表面上形成包括外部电路图案的第二导电层。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供了一种制造电路板的方法。所述方法包括：准备包括芯层和第一导电层的基体基板，第一导电层形成在芯层的至少一个表面上并且包括内部电路图案；形成积层材料，以覆盖第一导电层；在积层材料中形成至少一个腔体，芯层和第一导电层通过所述至少一个腔体暴露；通过使形成有所述至少一个腔体的积层材料固化来形成层合主体；在层合主体的外表面上形成包括外部电路图案的第二导电层。【专利说明】制造电路板的方法及使用其制造的芯片封装件和电路板本申请要求于2012年10月19日在韩国知识产权局提交的第10-2012-0116744号韩国专利申请和于2013年2月26日在韩国知识产权局提交的第10-2013-0020670号韩国专利申请的优先权，这两个申请的公开通过引用全部包含于此。
与示例性实施例一致的方法和设备涉及制造包括腔体和芯片封装件的电路板的方法以及通过使用该方法制造的电路板。
技术介绍
因为近来电子装置的组件尺寸已减小并且顾客偏好具有各种功能的一类产品，所以电子装置的组件数量已有所增加。因此，对用于将众多电子组件高密度地安装在电路板上的技术存在需求。多层电路板是电子装置的元件，该元件是通过将多个基板堆叠为多层来形成的，在每层中安装有电子组件。由于多层电路板可以执行比单面板或双面板更复杂的电学功能并且可以使电子组件能够被高密度地安装在其上，因此多层电路板被广泛应用于各种电子装置。具体地讲，近来对用于使电子产品轻、薄、短且小的系统集成技术存在需求，并且制造腔体印刷电路板(PCB)的技术作为系统集成技术已备受关注。在腔体PCB中，由于组件被嵌入在沿芯片安装所沿的方向形成的腔体中而不是被完全嵌入在PCB上，因此与嵌入式PCB中相比，在腔体PCB中，更换组件或检查组件的效率高得多。然而，多层技术很少应用于腔体PCB。这是因为:难以精确地形成腔体，并且腔体中的内部电路在PCB工艺中执行的镀覆或蚀刻期间可能受损。具体地讲，在通过使用在上面堆叠有成品组件的PCB中进行激光钻孔来选择性形成腔体的方法中，由于难以调节深度，因此内部电路图案和内部绝缘层可能经常受损。另外，当通过使用刨槽机(router)形成腔体时，由于加工精度方面的大差异并且腔体必须要单独形成，因此批量生产期间的产品可靠性可能会降低并且由于低产率导致难以批量生产装置。另外，通过使用打孔装置对成品产品中的腔体位置进行精确打孔来选择性形成腔体的方法不可避免地导致腔体外壁受损。由于腔体外壁受损，导致造成因腔体底表面的吸湿和受损而形成分层。由于打孔夹具的制造成本，导致整体制造成本增加并且腔体的设计宽度非常小。当形成腔体并且在堆叠绝缘层之前堆叠组件时，由于难以控制热固性树脂的流动，因此往往会产生污点并且必须执行额外的去污工艺。另外，由于难以完全去除污点，因此基板的可靠性降低并且批量产率下降。
技术实现思路
一个或多个示例性实施例提供了一种以低成本简单制造电路板和芯片封装件的方法以及一种通过使用该方法制造的电路板。根据示例性实施例的一个方面，提供了一种制造电路板的方法，所述方法包括:准备基体基板，基体基板包括芯层和第一导电层，第一导电层形成在芯层的至少一个表面上并且包括内部电路图案；形成积层材料，以覆盖第一导电层；在积层材料中形成至少一个腔体，芯层和第一导电层通过所述至少一个腔体暴露；通过使其中形成有所述至少一个腔体的积层材料固化来形成层合主体；在层合主体的外表面上形成包括外部电路图案的第二导电层。积层材料可以包括结构主体浸在其中的基质，并且基质包括乙阶段的热固性树脂。形成层合主体的步骤可以包括:施加热，以对乙阶段的热固性树脂执行交联并且得到丙阶段的热固性树脂。乙阶段的热固性树脂的重量可以小于丙阶段的热固性树脂的重量。用于形成积层材料的工艺温度可以低于用于固化积层材料的工艺温度。形成所述至少一个腔体的步骤可以包括使用湿蚀刻以通过使用溶液去除暴露在其中将要形成所述至少一个腔体的部分中的积层材料。溶液可以包括玻璃蚀刻剂。芯层可以由与层合主体的材料相同的材料形成。积层材料可以包括形成在积层材料的面对基体基板的外表面上的金属层。在形成所述至少一个腔体之前，所述方法还可以包括去除金属层中的将要形成至少一个腔体的部分。根据另一个示例性实施例的一个方面，提供了一种通过使用以上方法制造的电路板。根据另一个示例性实施例的一个方面，提供了一种制造芯片封装件的方法，所述方法包括:准备基体基板，基体基板包括芯层和第一导电层，第一导电层形成在芯层的至少一个表面上并且包括内部电路图案；形成积层材料，以覆盖第一导电层；在积层材料中形成至少一个腔体，芯层和第一导电层通过所述至少一个腔体暴露；通过使其中形成有所述至少一个腔体的积层材料固化来形成层合主体；在层合主体的外表面上形成包括外部电路图案的第二导电层；将半导体芯片安装在所述至少一个腔体中并且将半导体芯片与第一导电层和第二导电层中的至少一个电连接。积层材料可以包括结构主体浸在其中的基质，并且基质包括处于乙阶段的热固性树脂。形成层合主体的步骤可以包括:施加热，以对处于乙阶段的热固性树脂执行交联并且得到处于丙阶段的热固性树脂。处于乙阶段的热固性树脂的重量可以小于处于丙阶段的热固性树脂的重量。形成所述至少一个腔体的步骤可以包括:使用湿蚀刻以通过使用溶液去除暴露在其中将要形成所述至少一个腔体的部分中的积层材料。【专利附图】【附图说明】通过参照附图详细描述示例性实施例，上述和其它特征将变得更加清楚，其中:图1、图2、图5、图6、图7和图9是根据示例性实施例的用于说明制造电路板的方法的剖视图；图3是示出了根据示例性实施例的图2的积层材料(build-up material)的详细视图；图4是示出了根据示例性实施例的热固性树脂是否可以视温度而成型的曲线图；图8是示出了根据示例性实施例的制造电路板的方法的每周期的工艺温度的曲线图；以及图10和图11是示出了根据示例性实施例的通过使用制造芯片封装件的方法制造的芯片封装件的剖视图。【具体实施方式】因为专利技术构思允许存在各种改变和众多实施例，所以将在附图中示出并且用书面描述详细描述特定的示例性实施例。然而，这不意图将专利技术构思局限于实际的特定模式，并且将要理解的是，不脱离专利技术构思的精神和技术范围的所有改变、等同物和替代物都被涵盖在本专利技术内。在这里对实施例的描述中，当认为对相关技术的某些详细说明可能不必要地混淆了专利技术构思的本质时，省略这些详细说明。这里使用的术语仅为了描述特定示例实施例的目的，而不意图限制专利技术构思。如这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式的“一个(种)”和“所述(该)”也意图包括复数形式。还将理解的是，这里使用的术语“包含”和/或“包括”说明存在所述特征、整体、步骤、操作、构件、组件和/或它们的组，但不排除存在或附加一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、构件、组件和/或它们的组。如这里所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关所列项的任意和全部组合。诸如“至少一个”的措辞当出现在一列元件之前时修饰的是整列元件而不是修饰这列元件中的个体元件。现在，将参照附图更充分地描述实施例。在附图中，为了清晰起见，放大了各种层和区域的厚度。在附图中，为了方便说明，夸大了一些层和区域的厚度。图1、图2、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造电路板的方法，所述方法包括：准备包括芯层和第一导电层的基体基板，第一导电层形成在芯层的至少一个表面上并且包括内部电路图案；形成积层材料，以覆盖第一导电层；在积层材料中形成使芯层和第一导电层暴露的至少一个腔体；通过使形成有所述至少一个腔体的积层材料固化来形成层合主体；以及在层合主体的外表面上形成包括外部电路图案的第二导电层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李相旻，
申请(专利权)人：三星泰科威株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR