一种封装电子元件胶膜制造技术

一种封装电子元件胶膜，其中，胶膜由以下质量份数的组分构成：有机硅树脂35-55份、丙烯酸树脂15-25份、无机填料12-18份、氧化钛4-9份、聚乙烯蜡3-7份和功能助剂5-9份，其中功能助剂包括分散剂、固化剂和成膜助剂。本发明专利技术技术方案提供的封装电子元件胶膜，能够在电子元件周围形成一层保护膜，极大降低外界环境对电子元件产生化学或者物理伤害，且胶膜性质稳定，不易脱落，并且不会对电子元件造成损害。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种封装电子元件胶膜，其中，胶膜由以下质量份数的组分构成：有机硅树脂35-55份、丙烯酸树脂15-25份、无机填料12-18份、氧化钛4-9份、聚乙烯蜡3-7份和功能助剂5-9份，其中功能助剂包括分散剂、固化剂和成膜助剂。本专利技术技术方案提供的封装电子元件胶膜，能够在电子元件周围形成一层保护膜，极大降低外界环境对电子元件产生化学或者物理伤害，且胶膜性质稳定，不易脱落，并且不会对电子元件造成损害。【专利说明】一种封装电子元件胶膜
本专利技术涉及一种胶膜，特别涉及一种用于封装电子元件的胶膜。
技术介绍
电子元件是构成电子设备或者机电设备的重要零件，体积相对较小而且比较零散。包装的不恰当，往往导致电子元件受到环境因素的影响，而出现氧化、变形或其它损害，导致电子元件的功能受到影响，甚至给整个设备带来危害，故，电子元件的存储至关重要。现有技术中，用于封装电子元件的材料一般为密封的硅橡胶或者其他壳体，虽然能够在一定程度上降低周围环境带来的危害，但是效果依然有限，而且结构设置的不合理，导致电子元件在保护壳体内产生机械摩擦，造成不必要的损害。
技术实现思路
专利技术目的:针对上述不足，本专利技术的目的是能够提供一种有效封装电子元件的胶膜。本专利技术的技术方案:一种封装电子元件胶膜，其中:胶膜由以下质量份数的组分构成:有机硅树脂35-55份、丙烯酸树脂15-25份、无机填料12-18份、氧化钛4_9份、聚乙烯蜡3-7份和功能助剂5-9份，其中功能助剂包括分散剂、固化剂和成膜助剂。作为优选，无机填料为滑石粉、高岭土或膨润土的一种或两种的组合。作为优选，分散剂为娃酸招纤维。作为优选，固化剂为脂肪胺类固化剂。有益效果:本专利技术技术方案提供的封装电子元件胶膜，能够在电子元件周围形成一层保护膜，极大降低外界环境对电子元件产生化学或者物理伤害，且胶膜性质稳定，不易脱落，并且不会对电子元件造成损害。【具体实施方式】为了进一步理解本专利技术，下面结合实施例对本专利技术优选实施方案进行描述，但是应当理解，这些描述只是为进一步说明本专利技术的特征和优点，而不是对本专利技术权利要求的限制。实施例1 一种封装电子元件胶膜，其中:胶膜由以下质量份数的组分构成:有机硅树脂35份、丙烯酸树脂15份、膨润土 12份、氧化钛4份、聚乙烯蜡3份和功能助剂5份，其中功能助剂包括硅酸铝纤维2份、脂肪胺类固化剂2份和成膜助剂1份。实施例2 一种封装电子元件胶 膜，其中:胶膜由以下质量份数的组分构成:有机硅树脂55份、丙烯酸树脂25份、膨润土 18份、氧化钛9份、聚乙烯蜡7份和功能助剂9份，其中功能助剂包括硅酸铝纤维4份、脂肪胺类固化剂3份和成膜助剂2份。实施例3 一种封装电子元件胶膜，其中:胶膜由以下质量份数的组分构成:有机硅树脂45份、丙烯酸树脂18份、膨润土 16份、氧化钛6份、聚乙烯蜡6份和功能助剂7份，其中功能助剂包括硅酸铝纤维3份、脂肪胺类固化剂3份和成膜助剂1份。下面通过具体实验，进一步说明本专利技术所达到的优异效果。将上述【具体实施方式】制成的涂层制成样板，为实验组；取硅橡胶为对照组，进行性能测试，结果如下: 防水测试:实施例1-3防水度均在95以上，对照组为90分； 高温测试:实施例1-3耐受温度显著高于对照组； 1000小时老化测试:实施例1-3均为明显变化，对照组有轻微起泡。由此可知，本专利技术提供的封装电子元件胶膜具有很好的保护电子元件免受环境影响的作用。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本专利技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本专利技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本专利技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。`【权利要求】1.一种封装电子元件胶膜，其特征在于:胶膜由以下质量份数的组分构成:有机硅树脂35-55份、丙烯酸树脂15-25份、无机填料12-18份、氧化钛4_9份、聚乙烯腊3-7份和功能助剂5-9份，其中功能助剂包括分散剂、固化剂和成膜助剂。2.根据权利要求1所述的封装电子 元件胶膜，其特征在于:无机填料为滑石粉、高岭土或膨润土的一种或两种的组合。3.根据权利要求1所述的封装电子元件胶膜，其特征在于:分散剂为硅酸铝纤维。4.根据权利要求1所述的封装电子元件胶膜，其特征在于:固化剂为脂肪胺类固化剂。【文档编号】C09J183/04GK103773257SQ201410025994【公开日】2014年5月7日 申请日期:2014年1月20日 优先权日:2014年1月20日 【专利技术者】翟秀兰, 陆小忠 申请人:南通耀华机电有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装电子元件胶膜，其特征在于：胶膜由以下质量份数的组分构成：有机硅树脂35‑55份、丙烯酸树脂15‑25份、无机填料12‑18份、氧化钛4‑9份、聚乙烯蜡3‑7份和功能助剂5‑9份，其中功能助剂包括分散剂、固化剂和成膜助剂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：翟秀兰，陆小忠，
申请(专利权)人：南通耀华机电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32