一种LED用电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED用电路板，其包括：电路板本体及多个安装于电路板本体上的LED发光体，该电路板本体上固定安装有一散热铝板，该散热铝板上成型有复数个呈方阵分布的凹穴，该凹穴底部成型有供LED发光体的引脚穿过的穿孔，其中，凹穴及穿孔的内壁涂布有光滑的绝缘层，所述LED发光体落入该凹穴中，且LED发光体的引脚穿过凹穴底部的穿孔与电路板本体固定，并形成电性导通。本实用新型专利技术大大增加了散热面积，能快速将热辐射出去，以提高使用寿命。再者，散热铝板的凹位呈碗状，并在凹穴内壁涂布有光滑的绝缘层，可作为LED发光体的反光杯，以增强LED发光体的发光效果，不会出现亮度不均匀，投射的光影会有黑斑等现象。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种LED用电路板，其包括：电路板本体及多个安装于电路板本体上的LED发光体，该电路板本体上固定安装有一散热铝板，该散热铝板上成型有复数个呈方阵分布的凹穴，该凹穴底部成型有供LED发光体的引脚穿过的穿孔，其中，凹穴及穿孔的内壁涂布有光滑的绝缘层，所述LED发光体落入该凹穴中，且LED发光体的引脚穿过凹穴底部的穿孔与电路板本体固定，并形成电性导通。本技术大大增加了散热面积，能快速将热辐射出去，以提高使用寿命。再者，散热铝板的凹位呈碗状，并在凹穴内壁涂布有光滑的绝缘层，可作为LED发光体的反光杯，以增强LED发光体的发光效果，不会出现亮度不均匀，投射的光影会有黑斑等现象。【专利说明】—种LED用电路板
本技术涉及电路板产品
，更具体地说，是涉及一种结构简单，且散热效果良好的LED用电路板。
技术介绍
印制电路板(Printing Circuit Board,PCB)是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了，它采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。传统的印刷电路板(PCB)上，除了规划有预定的电子线路，还包括许多插接于其上的电子部件，这些电子部件在工作中释出一定的工作温度，如果散热不当，将影响电子部件的工作效率，甚至破坏系统的运作。如今，路灯已是城镇中随处可见的照明设备，其经历了比较漫长的发展历程，直到现在，随着国家和社会倡导的节能减排理念的不断深入，LED以其节能、高效、稳定和环保等优点已经被越来越多地应用到路灯当中，LED路灯扮演着越来越重要的角色。目前LED路灯大多由多个照明单元组成，每个照明单元又由若干只LED灯珠串联或并联连接而成。当一个照明单元中的其中一只LED灯珠短路或损坏时，会造成整个照明单元短路或断路，进而影响LED路灯的正常使用，例如，LED路灯出现亮度不均匀，投射的光影会有黑斑等。另外，LED路灯还存在散热不良的问题。有鉴于此，本专利技术人提出以下技术方案。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种结构简单，且散热效果良好的LED用电路板。为实现上述目的，本技术提供的技术方案如下:该LED用电路板包括:电路板本体及多个安装于电路板本体上的LED发光体，所述的电路板本体上固定安装有一散热铝板，该散热铝板上成型有复数个呈方阵分布的凹穴，该凹穴底部成型有供LED发光体的引脚穿过的穿孔，其中，凹穴及穿孔的内壁涂布有光滑的绝缘层，所述的LED发光体落入该凹穴中，且LED发光体的引脚穿过凹穴底部的穿孔与电路板本体固定，并与电路板本体形成电性导通。进一步而言，上述技术方案中，所述LED发光体的底部与所述凹穴底部之间以及LED发光体的引脚与所述的穿孔之间均填充有散热效果极好的绝缘胶。进一步而言，上述技术方案中，所述的凹穴呈碗状。进一步而言，上述技术方案中，所述凹穴的深度大于或等于LED发光体的高度，且凹穴的宽度大于LED发光体的宽度。进一步而言，上述技术方案中，所述散热铝板的尺寸大小与所述电路板本体的尺寸大小相适配。进一步而言,上述技术方案中,所述散热招板的厚度为5mnT9mm。进一步而言，上述技术方案中，所述散热铝板于凹穴的外围形成有便于散热的凸点，或凹点槽，或波纹槽。进一步而言，上述技术方案中，所述的电路板本体包括:基板、设置于基板上的导电层和覆盖于导电层上的防油墨层，其中，导电层上印制有线路，所述LED发光体的引脚与导电层电性导通。进一步而言，上述技术方案中，所述基板的厚度为Imm?3mm,所述导电层的厚度150 μ m ?200 μ m。进一步而言，上述技术方案中，所述的LED发光体均并联连接。本技术的有益效果在于:由于LED发光体直接装配在散热铝板的凹位中，并与电路板本体电性导通，这样大大增加了散热面积，令LED发光体产生的热能够快速的辐射出去，以提高本技术的使用寿命。再者，散热铝板的凹位呈碗状，并在凹穴内壁涂布有光滑的绝缘层，可作为LED发光体的反光杯，以增强LED发光体的发光效果。另外，LED发光体并联连接，本技术不会出现亮度不均匀，投射的光影会有黑斑等现象。【专利附图】【附图说明】图1是本技术结构示意图；图2是图1中沿A-A向的剖视图；在图中包括有:1——电路板本体、11——基板、12——导电层、2——LED发光体、21——弓I脚、3——散热铝板、31——凹穴。下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明。【具体实施方式】以下是本技术所述的一种LED用电路板的最佳实例，并不因此限定本技术的保护范围。请参考图1、2，图中示出了 一种LED用电路板的结构。所述的LED用电路板包括:电路板本体I及多个安装于电路板本体I上的LED发光体2。所述的电路板本体I上固定安装有一散热铝板3，该散热铝板3上成型有复数个呈方阵分布的凹穴31，该凹穴31底部成型有供LED发光体2的引脚21穿过的穿孔，其中，凹穴31及穿孔的内壁涂布有光滑的绝缘层，所述的LED发光体2落入该凹穴31中，且LED发光体2的引脚21穿过凹穴31底部的穿孔与电路板本体I固定，并与电路板本体I形成电性导通。所述LED发光体2的底部与所述凹穴31底部之间以及LED发光体2的引脚21与所述的穿孔之间均填充有散热效果极好的绝缘胶。所述的凹穴31呈碗状，且其内壁涂布有光滑的绝缘层，这样可作为LED发光体的反光杯，以增强LED发光体的发光效果。另外，所述的LED发光体2均并联连接，这样的结构能够使本技术不会出现亮度不均匀，投射的光影会有黑斑等现象。所述凹穴31的深度大于或等于LED发光体2的高度，且凹穴31的宽度大于LED发光体2的宽度。另外，所述散热铝板3的尺寸大小与所述电路板本体I的尺寸大小相适配。且所述散热招板3的厚度为5mnT9mm。所述散热铝板3于凹穴31的外围形成有便于散热的凸点，或凹点槽，或波纹槽，这样不仅可有效对LED发光体2进行散热，还可以增加本技术的美观效果。所述的电路板本体I包括:基板11、设置于基板11上的导电层12和覆盖于导电层12上的防油墨层，其中，导电层12上印制有线路，所述LED发光体2的引脚21与导电层12电性导通。所述基板11的厚度为Imm?3mm,所述导电层12的厚度150 μ m?200 μ m。由于LED发光体直接装配在散热铝板的凹位中，并与电路板本体电性导通，这样大大增加了散热面积，令LED发光体产生的热能够快速的辐射出去，以提高本技术的使用寿命。上述实施例为本技术较佳的实施方式，但本技术的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种LED用电路板，其包括:电路板本体(I)及多个安装于电路板本体(I)上的LED发光体(2)，其特征在于:所述的电路板本体(I)上固定安装有一散热铝板(3)，该散热铝板(3)上成型有复数个呈方阵分布的凹穴(31)，该凹穴(31)底部成型有供LED发光体(2)的引脚(21)穿过的穿孔，其中，凹穴(31)及穿孔的内壁涂布有光滑的绝缘层，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳建英，梁启光，
申请(专利权)人：特新微电子东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：