本申请涉及安全芯片技术领域，公开一种用于芯片通讯的方法，包括：确定目标芯片所支持的一种或多种通讯协议；根据目标芯片所支持的通讯协议，调用动态库对目标芯片进行复位；在目标芯片复位成功的情况下，根据目标芯片所支持的通讯协议，调用动态库与目标...

本申请涉及EEPROM技术领域，公开一种用于生成读时序信号的方法，状态机与分频电路与逻辑组合电路连接，方法包括：分频电路基于预设频率的方波信号，确定每个数据选择所对应的周期信号；状态机确定状态机所对应的状态以及每个状态的状态起始时刻；状...

本申请涉及程序存储技术领域，公开一种用于调用共享库的方法，包括：获得共享库所关联的库信息以及子函数集；其中，子函数集包括一个或者多个子函数，每个子函数包括子函数名称及子函数地址；基于库信息及子函数集构建共享库，并存储共享库至宿主环境所关...

本申请涉及芯片集成技术领域，公开一种集成式芯片和用于集成式芯片的制作方法。集成式芯片包括：第一芯片，包括第一硅通孔结构；第二芯片，包括第二硅通孔结构，第二硅通孔结构与第一硅通孔结构电连接；条带，第二芯片与条带通过焊接连接；其中，第一芯片...

本公开涉及电机控制的技术领域，公开了一种用于旋转变压器的信号处理方法、装置及系统，旋转变压器用于与电机传动连接，信号处理方法包括：对旋转变压器输出的正弦信号和余弦信号进行同步采样，得到第一正弦采样序列和第一余弦采样序列；基于调整系数调整...

本申请涉及半导体技术领域，公开一种用于晶圆级Flash存储器的测试方法，所述晶圆级Flash存储器包括多个芯片；所述测试方法包括：控制多个芯片依次执行测试周期内的多个测试指令；获取各个芯片在测试周期内执行多个测试指令的功耗波形图；根据各...

本公开涉及电机控制的技术领域，公开了一种用于旋转变压器的信号处理方法、装置及系统，旋转变压器用于与电机传动连接，信号处理方法包括：对旋转变压器输出的正弦信号和余弦信号进行同步采样，得到第一正弦采样序列和第一余弦采样序列；基于第一正弦采样...

本申请提供了一种总线通信系统、总线通信方法及相关产品。系统包括多个主设备、多个从设备和SPI总线，通过将多个主设备之间的SCLK、MOSI、CS管脚直接连接在一起，同时在这3个管脚中增加开漏模式，多个主设备用于基于开漏模式通过发送总线仲...

本公开涉及芯片检测的技术领域，公开了一种芯片检测装置、系统及方法，芯片检测装置包括第一探针组、第二探针组、状态信息输出部和多个通道链路；第一探针组和第二探针组用于分别与两个不同的待测试的芯片电连接，第一探针组中每个探针通过一个通道链路与...

本申请涉及芯片设计的技术领域，公开了一种芯片和用于芯片数据读写的方法。芯片包括：第一通信引脚、指令分解模块、第一数据解析模块、第二数据解析模块和Flash存储器；第一通信引脚与指令分解模块连接，指令分解模块与第一数据解析模块、第二数据解...

本申请涉及电源电路技术领域，公开一种用于电荷泵系统的控制方法，包括：实时采样电荷泵系统的电荷泵电路的输出电压；在采样电压大于参考电压的情况下，控制时钟控制电路的内部时钟信号保持当前信号的状态；在采样电压小于参考电压的情况下，控制时钟控制...

本申请涉及芯片封装技术领域，公开一种多芯片封装结构及其封装方法。其中，多芯片封装结构包括引线框架、第一芯片、第二芯片和填充材料。引线框架包括芯片载体和引线管脚。第一芯片倒装设置于芯片载体，且第一芯片与引线管脚电性连接。第二芯片正装设置于...

本申请涉公开一种用于刷卡的装置。该装置包括：发卡机构，能够受控传送卡片，以及在卡片通过测试的情况下受控输出卡片，或者在卡片未通过测试的情况下受控收回卡片；支撑机构，相对于发卡机构固定设置，用于提供支撑力；驱动机构，设置于支撑机构；驱动机...

本申请涉及半导体芯片封装技术领域，公开一种芯片封装结构和用于芯片封装结构的封装方法。芯片封装结构包括：芯片；条带，与芯片电连接；硬性支撑层，设置于芯片与条带之间，硬性支撑层的第一面与芯片的背面相连接，硬性支撑层的第二面与条带相连接；硬性...

本申请涉及芯片测试技术领域，公开一种用于寄存器测试的方法，包括：确定寄存器的类型；其中，寄存器为受硬件安全机制保护的寄存器；根据寄存器的类型，对寄存器的安全机制进行非法操作，获得测试结果。中央处理器识别受硬件安全机制保护的寄存器的类型，...

本申请涉及伪随机数生成技术领域，公开一种用于生成伪随机数的电路。该用于生成伪随机数的电路包括：反馈移位寄存电路，包括依序串联的多个反馈移位寄存器，被配置为移位生成伪随机数序列；多路选择电路，与反馈移位寄存电路连接，被配置为选择反馈移位寄...

本申请公开了一种芯片高温测试装置，该装置包括：下夹板、条带、底板、测试电路板；下夹板位于底板的下端，底板位于测试电路板的下端，测试电路板包括多个发光二极管。其中，下夹板，用于对固定底板；条带封装有待测试芯片，待测试芯片内置有测试程序，测...

本申请涉及集成电路设计的DMA设计技术领域，公开一种用于DMA仲裁的方法，方法包括：获得第一组DMA通道的第一长度，和第二组DMA通道的第二长度；其中，第一长度所对应的第一设定长度小于第二长度所对应的第二设定长度；根据第一长度和第二长度...

本申请涉及芯片封装技术领域，公开一种多芯片封装结构及其封装方法。多芯片封装结构包括引线框架、第一芯片、第二芯片、填充材料、塑封材料和外引脚。引线框架包括引线管脚以及芯片座。第一芯片设置于芯片座的第一表面，且与引线管脚电性连接第二芯片设置...

本申请涉及嵌入式开发技术领域，公开一种嵌入式系统的数据写入的方法，嵌入式系统包括安全单元，安全单元包括空闲数据区，空闲数据区被配置为存储数据；方法包括：获得个性数据对应的第一校验数据，其中，第一校验数据表示预设格式的个性数据；将第一校验...