一种立方晶氮化硼烧结体，其中，所述立方晶氮化硼烧结体包含90.0质量％以上且99.5质量％以下的立方晶氮化硼和0.5质量％以上且10.0质量％以下的硅，所述立方晶氮化硼以及所述硅的合计含有率为94.0质量％以上且100质量％以下。

一种立方晶氮化硼多晶体，其包含99.5体积％以上的立方晶氮化硼，其中，所述立方晶氮化硼多晶体的导热系数为300W/mK以上，所述立方晶氮化硼多晶体的碳含有率以质量基准计为100ppm以上且1000ppm以下，所述立方晶氮化硼多晶体包含多...

一种硬质合金，其是由硬质相和结合相构成的硬质合金，其中，所述硬质相包含碳化钨作为主成分，所述结合相包含钴作为主成分，在所述硬质相中，以面积基准计的10％累积粒径D10相对于以面积基准计的90％累积粒径D90的比例D10/D90为0.30...

一种切削工具，其具备基材和配置于所述基材上的覆膜，其中，所述覆膜包含第一层和第二层，所述第一层的硬度H<subgt;1</subgt;为25GPa以上且40GPa以下，所述第二层的硬度H<subgt;2</sub...

一种切削工具，其具备基材和配置于所述基材上的覆膜，其中，所述覆膜包含第一层，所述第一层的厚度为0.2μm以上且9μm以下，所述第一层由Ti<subgt;(1‑x‑y)</subgt;Al<subgt;x</sub...

一种金刚石多晶体，上述金刚石多晶体包含金刚石颗粒，其中，上述金刚石颗粒的含有率相对于上述金刚石多晶体为大于99体积％，上述金刚石颗粒的中值粒径d50为10nm以上且200nm以下，上述金刚石颗粒的位错密度为0.1×1015m‑2以上且小...

一种金刚石多晶体，上述金刚石多晶体包含金刚石颗粒，其中，上述金刚石颗粒的含有率相对于上述金刚石多晶体为大于99体积％，上述金刚石颗粒的中值粒径d50为10nm以上且200nm以下，上述金刚石颗粒的位错密度为2.0×1015m‑2以上且4...

一种复合多晶体，其包含金刚石颗粒和非金刚石状碳的复合多晶体，其中，上述金刚石颗粒的含有率Vd与上述非金刚石状碳的含有率Vg的合计相对于上述复合多晶体为大于99体积％，上述金刚石颗粒的中值粒径d50为10nm以上且200nm以下，上述金刚...

一种金刚石的氮浓度的测定方法，其具有第一工序

本发明的切削工具是具备基材和配置于所述基材上的覆膜的切削工具，其中，所述覆膜包含第一层，所述第一层由

一种切削工具，其中，所述切削工具具备基材和配置于所述基材上的覆膜，所述覆膜包含配置于所述基材之上的钛化合物层和配置于所述钛化合物层的正上方的

镗刀

所述立方氮化硼烧结体包含大于等于85体积％且小于100体积％的立方氮化硼颗粒，并且余量为结合剂。结合剂包含WC、Co和Al化合物，并且结合剂包含W2Co

铣削刀具具有刀身和多个切削刀片。刀身包含第1面、第2面和外周面。第1凹坑和第2凹坑在周向交替地设置于刀身。多个切削刀片包含有在第1凹坑配置的第1切削刀片和在第2凹坑配置的第2切削刀片。将相对于包含中心轴的平面将第1主切刃进行旋转投影而得...

本发明的一个方式所涉及的切削刀具是能够绕旋转轴旋转的切削刀具，具有主体部。主体部具有前端面、后端面和侧面。在主体部的侧面形成螺旋状的第1槽及第2槽。第2槽在从第1槽观察时在主体部的旋转方向的后侧相邻。第1槽为了设置切削刀片，在内部具有4...

准备具有作为与特定的晶体取向垂直的面的第一刻面的单晶金刚石。基于第一刻面，将单晶金刚石固定于支承体。通过将固定有单晶金刚石的支承体和X射线的照射方向相关联，由此拍摄将单晶金刚石的晶体取向和X射线的照射方向相关联后的单晶金刚石的X射线图像...

钻头头部绕中心轴旋转。钻头头部具有：安装面，其是中心轴的方向的端面；前端面，其是中心轴的方向的安装面的相反面；外周面，其与安装面及前端面相连；切刃，其在前端面从外周面朝向中心轴延伸；出屑槽，其形成于外周面，且以从前端面到达安装面的方式以...

在第1主体部形成有与冷却剂流入口相连而沿第1方向延伸的第1流路。在第2主体部形成有与冷却剂喷出口相连而沿相对于第1方向倾斜的第2方向延伸的第2流路。在第3主体部形成有与第1流路及第2流路各自相连的边界流路。在与第1流路、边界流路及第2流...

切削工具是具有前刀面、后刀面以及将该前刀面和该后刀面连接的刀尖棱线即切削刃的切削工具。在切削工具中，与切削刃相邻的前刀面的一部分以及后刀面的一部分由包含金刚石颗粒的金刚石烧结体构成。后刀面的一部分的位错密度为8

烧结体具备金刚石颗粒和结合材料。金刚石颗粒中的硼浓度为0.001质量百分比以上且0.9质量百分比以下。结合材料中的硼浓度为0.5质量百分比以上且40质量百分比以下。量百分比以上且40质量百分比以下。量百分比以上且40质量百分比以下。