本实用新型提供了一种贴片热压敏电阻器，在热敏芯片与压敏芯片之间通过作为公共端头的右端头或左端头焊接耦合，并在压敏芯片的顶部焊接有左端头或右端头，在热敏芯片的底部焊接有中间端头，所有引出端的引出方向均相同，引出端经过弯折后与引脚连接；在热...

本实用新型提供了一种贴片电子元器件。本实用新型对贴片电子元器件的引脚结构进行创新设计，使产品的结构获得优化，这样的结构能减少了塑封后对产品进行弯折的工序次数，不进行弯折工序可直接获得卧式产品的成品，或者经过一次弯折就获得立卧双用的产品成...

本实用新型提供了一种通讯接口用塑封贴片热敏电阻器及采用的立体金属带结构。本实用新型将采用贴片式结构，并在外部采用塑模封装，其外面的封装层比插件式的外面包装层对瓷体包裹压缩力更大，附着力更高，这样可以更多压制一部分打火，从而提高产品电极边...

本发明提供了一种贴片热压敏电阻器的生产方法及产品。本发明对立体金属带的结构进行创新设计，使产品的生产方法得到优化，热敏芯片和压敏芯片焊接和耦合同步进行，实现了产品小型化，塑封切脚后不进行弯折工序可直接获得卧式贴片热压敏电阻器产品，或者塑...

本发明提供了一种贴片电子元器件的生产方法及其产品。本发明对立体金属带的结构进行创新设计，使产品的生产方法获得优化，减少了塑封后的产品的一次以上弯折工序，不进行弯折工序可直接获得卧式产品的成品，或者经过一次弯折就获得立卧双用的产品成品。降...

本实用新型提供了一种贴片电子元器件。本实用新型的结构焊接适合采用插件包封产品焊接方式，浸焊工艺或热风焊接工艺，采用同向两引出端的结构，可节约生产材料，并在塑料封装时增加工位，从而降低材料成本和加工人工成本，本实用新型能立卧双用，根据焊接...

本实用新型提供了一种塑封贴片热压敏电阻器。本实用新型通过金属导体同面焊接耦合将热敏电阻银片和压敏电阻银片焊在一起(以下简称“同面焊接耦合”)，故两种芯片可以小型化，产品厚度减半，从而实现小型化、贴片化。而且，这样的结构也能被批量生产出来...

本发明提供了一种贴片电子元器件的生产方法及其产品。本发明的焊接适合采用插件包封产品焊接方式，浸焊工艺或热风焊接工艺，采用同向两引出端的生产方案，可使立体连体金属带省材料，并在塑料封装时增加工位，从而降低材料成本和加工人工成本，其生产的产...

本发明提供了一种通讯接口用塑封贴片热敏电阻器的生产方法及产品。本发明将处于高温的热敏电阻瓷片直接浸入室温的水中急冷，使高温的晶相结构冷固一下，从而将室温下热敏电阻晶相结构从四方结构变成立方结构，增加了晶界厚度，避免产品在大电流冲击下产品...

本发明提供了一种塑封贴片热压敏电阻器的生产方法及产品，热敏电阻芯片和压敏电阻芯片通过金属导体同面焊接耦连在一起，在热敏电阻芯片和压敏电阻芯片的另一面焊接两金属引出端，再将已焊的热敏电阻芯片和压敏电阻芯片塑封在绝缘材料中，将已塑封好的组合...