本发明提供一种与现有技术相比提高温湿度偏压耐性、并且还实现场限层与场板的良好连接的半导体器件和使用它的功率转换装置。本发明的半导体器件包括设置在终端区的浮空场限层(102)和与场限层(102)电连接的场板(105)，其特征在于：场板(1...

本发明提供一种整流电路，在使用整流用MOSFET实施同步整流的整流电路中，能够保持同步整流的降损效果并且削减电容器——其供给用于控制整流用MOSFET的电力——的电容和体积。其特征在于，包括第一MOSFET、第二MOSFET、第一控制电...

提供一种在半导体器件已薄型化的情况下，也能够降低导通电压、降低开关损耗并且抑制开关时的噪声引起的高频振荡的半导体器件和使用它的功率转换装置。提供一种半导体器件，包括：第一导电类型的漂移层；形成在漂移层的第一主面侧之上的第二导电类型的阳极...

提供能够用低成本的结构根据与一般的IGBT同样的PWM信号对CG‑IGBT的集电极栅极进行驱动的驱动电路以及具备其的电力变换装置。一种驱动电路，驱动集电极栅极控制IGBT，该集电极栅极控制IGBT是具备发射极、集电极、作为发射极侧的栅极...

本发明提供一种半导体模块以及半导体模块的制造方法，在利用烧结金属层将半导体元件与缓冲板接合而成的半导体模块中，能够提高半导体元件与缓冲板的接合时(烧结金属层的烧结时)的接合材料中所含的溶剂的排出性，抑制烧结金属层的厚度偏差，进而缓和施加...

在使用MOSFET等开关元件实施同步整流的整流电路中，能够削减向同步整流用的开关元件的驱动电路供给电力的电容器的电容。在具有阳极和阴极的整流电路中，具备：第一开关元件，其第一端子与所述整流电路的所述阴极连接，第二端子与所述整流电路的所述...

提高半导体装置的性能。作为其方案，形成一种半导体装置，具有：半导体基板，其具有第一导电型的漂移层、第二导电型的主体区域、以及在漂移层上两侧面与主体区域接触的第一导电型的JFET区域；多个沟槽，其形成于半导体基板的上表面并沿第一方向延伸；...

提供设计/制造上的自由度及可靠性高的半导体装置，在将多个功率晶体管串联连接构成的共源共栅型的半导体装置中，在各个功率晶体管中能使用常关型的功率晶体管，另外能独立地设计各个功率晶体管的源极‑漏极间耐压和栅极‑源极间耐压，即使在一部分功率晶...

提供一种功率半导体模块，将栅极端子和发射极感测端子相互相邻地配置、并且在它们的附近配置主电路布线，该功率半导体模块可靠性高，能够有效地抑制由于在主电路布线中流过的电流发生的感应磁场对栅极端子以及发射极感测端子造成的影响。其特征在于，具备...

对pn二极管附加MOS控制功能而成的MOS控制二极管(1)具备：半导体基板，具有第1导电类型的漂移层(104)；第2导电类型的阳极层(103)，在所述漂移层上与该漂移层构成PN结二极管(2)；所述阳极层上的第1导电类型的阱层(113)；...

本发明提供在具有半导体芯片、在绝缘基板形成的配线以及引线框的半导体模块中具有比以往更高的散热效果的半导体模块。本发明的半导体模块(10)具备绝缘基板(1)、在绝缘基板(1)形成的配线(2)、半导体芯片(3)以及引线框(4)，半导体芯片(...

提供在将多个逆变器电路并联连接而构成的半导体模块中，能够用比较简单的电路结构高精度地检测功率半导体元件的短路电流的半导体模块的过电流检测装置。一种半导体模块的过电流检测装置，检测并联连接结构的半导体模块的过电流，该半导体模块具有：第1逆...

本发明提供能够在形成镀敷膜前推定由于镀敷产生的尖峰的产生程度的镀敷缺陷推定方法以及使用该方法的半导体装置的制造方法。镀敷缺陷推定方法包括：测定工序(S10)，在对基底层实施镀敷的预处理的镀敷预处理工序(S130)前测定基底层的表面的物性...

半导体模块(200)具有：绝缘基板(10)，其设置有主端子(1)、导体层(11)以及感测端子(6)；绝缘基板(20)，其配置成与绝缘基板(10)对置，并设置有导体层(21)；以及感测用垫片导体(81)，其与感测端子(6)电连接，保持绝缘...

本发明提供一种具有能够降低在内部配线中产生的电振动的内部配线结构的功率半导体模块以及电力转换装置。本发明的功率半导体模块具备上臂和下臂，上臂具有：第一基板，其搭载有包含第一开关元件的至少一个功率半导体芯片；以及第二基板，其搭载有包含与第...

本发明提供半导体装置和电源转换装置

提供一种一并具有低的导通损失和开关损失并且工作时的发热温度的均匀性良好的可靠性高的半导体装置

本发明涉及栅极驱动电路和电力转换装置。提供虽然具备栅极箝位电路但能抑制电路规模的增大的栅极驱动电路及电力转换装置。栅极驱动电路驱动绝缘栅型半导体开关元件(SW1)，其中，该栅极驱动电路具备：截止栅极电路(30)，经由栅极电阻(Rg)与绝...

提供能够提高通电相切换时的电流的上升速率的马达控制装置以及马达控制方法。马达控制装置根据基于马达的运转指令(ω

提供一种半导体装置以及半导体装置的制造方法，通过烧结接合使基板和半导体芯片接合的半导体装置相比于以往而言能够减少接合层中的孔隙，并且半导体装置的制造方法相比于以往而言能够以更短时间去除接合层原料膏中的溶剂。本发明的半导体装置具有基板(1...