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株式会社流明斯专利技术
株式会社流明斯共有19项专利
使用LED背光单元的显示装置和LED背光单元的LED封装制造方法及图纸
公开了显示装置。显示装置包括:液晶面板,包括滤色器;和背光单元,包括布置在液晶面板后面的导光板和布置在导光板一侧以将背光供应到导光板一侧的条型LED模块。条型LED模块包括:沿导光板一侧延伸的基板;多个LED封装,排列在基板上且每个包括...
显示器用发光二极管模块组件制造技术
本发明公开了包括第一发光二极管模块及第二发光二极管模块的显示器用发光二极管模块组件。对于该发光二极管模块组件而言,上述第一发光二极管模块及上述第二发光二极管模块包括:基板,其包括侧面之间贴合的第一单位基板及第二单位基板;多个发光二极管芯...
LED芯片和使用该LED芯片的LED模块制造技术
公开了一种LED模块。该LED模块包括:安装基板,其包括电极;LED芯片,其包括半导体堆叠结构、覆盖半导体堆叠结构的外表面的钝化层、以及通过形成在钝化层中的开口连接到半导体堆叠结构的外表面的电极焊盘;以及焊接凸块,其将电极焊盘连接到对应...
微LED阵列显示装置制造方法及图纸
本发明公开了一种微LED阵列显示装置。所公开的微LED阵列显示装置包括:微LED面板,其包括多个微LED像素;CMOS背板,其包括与各个微LED像素对应的多个CMOS单元,以单独驱动各个微LED像素;凸块,在微LED像素和CMOS单元面...
LED模块及其制造方法技术
本发明公开LED模块的制造方法。该LED模块的制造方法包括:芯片载体制作工艺,制作芯片载体,上述芯片载体包括具有水平粘合面的芯片保持部,以及在上述芯片保持部的粘合面粘合电极焊盘的多个LED芯片的;转印工艺,从上述芯片保持部将上述多个LE...
LED显示装置制造方法及图纸
本发明公开了一种LED显示装置。上述LED显示装置,包括:基板;多个多像素封装体,以具有行方向和列方向的矩阵形态排列在上述基板,其中各个上述多像素封装体包括封装基板以及位于上述封装基板的两个以上的像素,各个上述像素包括红色LED芯片、绿...
发光器件封装制造技术
本发明涉及发光器件封装,包括:基板,形成于电极分离线的一侧的第一电极、及形成在所述电极分离线的另一侧的第二电极;发光器件,具备与所述第一电极电连接的第一焊垫、及与所述第二电极电连接的第二焊垫;反射模件,设置于所述基板上,前面为开放的形态...
发光元件封装体以及包括该发光元件封装体的背光单元制造技术
本发明涉及一种具有优越的热辐射性能和高发光亮度的发光元件封装体以及包括该发光元件封装体的背光单元。该发光元件封装体包括引线框,形成有第一引线及第二引线;发光元件,与所述第一引线或第二引线电连接;模塑料,与所述引线框相结合,形成有用于发出...
利用交流电源的发光二极管照明装置制造方法及图纸
本发明公开发光装置,其特征在于,在输入的电压的大小大于最小发光电压的情况下,与电压的大小无关,一直使所有发光元件进行发光,所述电压的大小越小,具有所述发光元件并联连接的结构,所述电压的大小越大,具有所述发光元件串联连接的结构。
利用交流电源的发光二极管照明装置制造方法及图纸
本发明公开发光装置,其特征在于,在输入的电压的大小大于最小发光电压的情况下,与电压的大小无关,一直使所有发光元件进行发光,所述电压的大小越小,具有所述发光元件并联连接的结构,所述电压的大小越大,具有所述发光元件串联连接的结构。
发光元件封装、背光单元及照明装置制造方法及图纸
本实用新型涉及发光元件封装、背光单元及照明装置,其中,包括:发光元件,其具有第一垫片和第二垫片,并且呈倒装芯片形态;引线框架,以电极分离空间为基准,在一侧方向设置有第一电极,在另一侧方向设置有第二电极,所述发光元件安装于所述引线框架上;...
LED照明装置制造方法及图纸
本发明的目的在于提供一种能够防止TRIAC调光器的工作电流下降至维持电流以下的电路。为此,提供一种LED照明装置,包括:LED端、桥式整流电路端以及双向晶闸管(TRIAC;Triode for Alternating Current)调...
发光器件封装、背光单元及发光装置的制造方法制造方法及图纸
本发明涉及发光器件封装、背光单元及发光装置的制作方法,包括:基板,以电极分离线为准,在一侧形成有第一电极,在另一侧形成有第二电极;发光器件,具备与第一电极电连接的第一焊垫、及与第二电极电连接的第二焊垫;反射模件,设置于基板上,前面为开放...
背光单元、双锥形反射体、双锥形反射条、照明装置以及双锥形反射体的制造方法制造方法及图纸
本发明涉及能够以显示或照明用途使用的背光单元、双锥形反射体、双锥形反射条以及双锥形反射体的制造方法,上述背光单元可包括:导光板,形成有至少一个贯通孔,上述导光板为透光性材质;发光器件,设置于上述导光板的贯通孔;以及倒锥形反射体,以能够将...
板上芯片式发光元件封装及其制作方法技术
闪光本发明涉及一种可提高结构可靠性与散热效果并可节俭制作费用的板上芯片式发光元件封装及其制作方法,并且提供一种芯片式发光元件封装及其制作方法,其包括:一双重框架,其具备可安装多个发光元件的底框、及在上述底框上方隔开设置并包括相分开的两个...
照明装置及发光装置制造方法及图纸
本发明提供一种发光装置,其特征在于:当输入电压大于最小发光电压时,与电压大小无关地所有发光元件均处于发光状态,所述输入电压越小,所述发光元件就会具有并联连接结构,所述输入电压越大,所述发光元件就会具有串联连接结构。
LED照明装置制造方法及图纸
本发明涉及LED照明装置,发明的目的在于在连接有多个LED的LED部连接电阻,当输入额定电压以上的电压时,在电阻上进行热的分散,由此降低开关IC中产生的热,以保护开关IC电路。为此,本发明提供一种LED照明装置,包括:整流电路部,其接收...
LED照明装置制造方法及图纸
本发明的目的在于提供一种能够防止TRIAC调光器的工作电流下降至维持电流以下的电路。为此,提供一种LED照明装置,包括:LED端、桥式整流电路端以及双向晶闸管(TRIAC;Triode for Alternating Current)调...
发光元件封装体以及包括该发光元件封装体的背光单元制造技术
本发明涉及一种具有优越的热辐射性能和高发光亮度的发光元件封装体以及包括该发光元件封装体的背光单元。该发光元件封装体包括封装盒,所述封装盒包括:引线框,位于所述引线框上的发光元件,以及模塑料,所述模塑料与所述引线框组合并具有开口,所述开口...
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