本发明提供一种能够将高速器件高精度地试验的接口装置及自动试验装置。接口装置(200)设置在测试头(130)与DUT(1)之间。在接口装置(200)中，引脚电子IC(400)与DUT(1)之间经由FPC线缆(222)连接。

本发明提供一种能够将超过20Gbps的高速器件高精度地进行试验的接口装置及自动试验装置。接口装置(200)设置在测试头(130)与DUT(1)之间。接口装置(200)具备引脚电子IC(400)、RAM(410)、引脚控制器(420)、非...

本发明提供一种能够将高速器件高精度地进行试验的接口装置。接口装置(200)设置在测试头(130)与DUT(1)之间。接口装置(200)具备将多个引脚电子IC(400)进行模块化而成的前端模块(300)。

本发明提供一种能够将高速器件高精度地进行试验的接口装置、及自动试验装置。接口装置(200)设置在测试头(130)与被试验器件DUT(1)之间。插座板包含插座和插座PCB(214)，该插座装配DUT(1)，该插座PCB(214)在其第一面...

一种超声波测定装置、方法、程序、记录介质，自动对准声透镜的焦点。超声波测定装置(1)具备：透镜(10c)，其接收从测定对象(2)输出的超声波(P2)；超声波测定部(12)，其与时间对应地测定透镜(10c)接收到的超声波(P2)；超声波判...

本发明提供一种能够使电源系统最佳化，并且能够实现有效利用电气系统的加热器驱动控制装置、电子部件处理装置、电子部件试验装置以及加热器驱动控制方法。加热器驱动控制装置(30)用于具备在内部设置有第一～第三加热器(22a～26c)的测试腔室(...

本发明提供一种能够应对尺寸大的DUT并且能够实现接触面积的增大的载体。为此，插入件(710)具备：体部(720)，具有供DUT插入的开口(725)；以及一对闩锁部件(740)，配置于开口(725)的内部且可旋转地支承于体部(720)，并...

本发明的半导体晶片试验装置(10)具备：母板(40)，能够与具有与形成于半导体晶片(200)的DUT接触的探针(81)的探针卡(80)电连接，并且具有多个连接器(41)；多个子板(50)，分别具有与连接器(41)嵌合的连接器(51)；以...

本发明提供一种试验方法、制造方法、面板级封装及试验装置，可缩短试验时间。所述试验方法包括：将以矩阵状形成有单片化前的多个元件的面板级封装载置于载置部；使与试验电路的多个端子电连接的多个触点分别与多个接触端子接触，所述多个接触端子设置于面...

本发明提供一种试验方法、试验装置及制造方法，可缩短试验时间。所述试验方法，包括：将形成有单片化前的多个元件的面板级封装载置于载置部；使至少一个触点分别与多个元件中的至少一个元件的至少一个端子接触，所述至少一个触点与试验电路的至少一个端子...

本发明的课题在于提供一种能够实现DUT的温度调整中的响应性的提高的温度调整装置。为此，温度调整装置(8)具备：热交换构件(82)，其与DUT(300)接触；第八流通孔(821)，其通过热交换构件(82)的内部；以及连接部(817)，其使...

本发明的课题在于提供一种能够实现温度控制中的响应性的提高的电子部件处理装置。为此，对DUT(300)进行处理的电子部件处理装置具备通过将DUT(300)朝向插座(2)按压而将DUT(300)与插座(2)电连接的推杆(6)，推杆(6)具备...

本发明的课题在于提供能够实现响应性的提高并且能够实现加热器的损伤的防止的电子部件处理装置。为此，对DUT(300)进行处理的处理器(3)具备通过将DUT(300)朝向插座(2)按压而使DUT(300)与插座(2)电连接的推杆(6)，推杆...

本发明提供电源装置、电源单元、试验装置。多个通道的电源单元(200)分别具备根据控制信号(Vctrl)在正极输出(OUTP)与负极输出(OUTN)之间产生输出电压(V

本发明提供电源装置、电源单元、试验装置。电源装置(100)具备被堆叠连接的多个通道的电源单元(200)。电源单元(200)分别具备在正极输出(OUTP)与负极输出(OUTN)之间产生与控制信号(Vctrl)相应的输出电压(Vi)的输出级...

本发明提供一种能够高精度地进行DUT的端子与插座的接触件的对位的电子部件测试装置。电子部件测试装置(900)具备：具有插座(50)的测试头(5)；以及处理器(1)，插座(50)具备与DUT(90)的端子(91)对应地设置的多个接触件(5...

本发明提供一种试验用载体及电子部件试验装置，能够实现DUT的温度调整的高效化。在收容有DUT(90)的状态下被输送的试验用载体(1)具备供从试验用载体(1)的外部供给的空气流通的流路(63)。的流路(63)。的流路(63)。

本发明提供一种电子部件处理装置用的载体的芯、载体及芯的拆卸方法，能够实现载体的低成本化。保持DUT(90)并在电子部件处理装置内输送的载体(710)的芯(730)具备：芯主体(731)，具有能够供DUT(90)插入的开口(733)；保持...

本发明的课题在于提供一种老化板，即使在插座的数量增加的情况下也能够实现老化试验的质量的下降的抑制。为此，老化板具备：基板(40)；插座(70)，安装于基板(40)；连接器(80)，安装于基板(40)；布线系统(50a1～50h

本发明提供一种即使在插座的数量增加的情况下，也能够抑制烧录试验的品质的降低的烧录板。烧录板(20)具备基板(40)、安装于基板(40)的多个插座(70A1～70T