本实用新型公开了一种高导热印制电路板，包括由上至下依次设置的电路板层、导热绝缘层和金属底层，所述电路板层上设置有容电子元件焊接的定位台，所述金属底层下表面贴覆有导热胶层，所述导热胶层的下表面贴覆有散热层，所述散热层的下表面设置有若干散热...

本实用新型公开了一种双面线路板，包括陶瓷基体、铺设于陶瓷基体上方的上电路层以及铺设于陶瓷基体下方的下电路层，上电路层和下电路层的外表面均设有镍金层，陶瓷基体上开设有贯穿陶瓷基体前后侧面的贯穿孔，陶瓷基体上同时开设有至少一个垂直于贯穿孔的...

本发明公开了一种高导热印制电路板，包括由上至下依次设置的电路板层、导热绝缘层和金属底层，所述电路板层上设置有容电子元件焊接的定位台，所述金属底层下表面贴覆有导热胶层，所述导热胶层的下表面贴覆有散热层，所述散热层的下表面设置有若干散热翅片...

本发明公开了一种散热线路板，包括金属基层，所述金属基层的上表面和下表面均设置有若干散热柱，所述散热柱的底部均环绕设置有下凹的沉台，所述金属基层的上表面和下表面设置有印制基层，印制基层上均设有与所述散热柱匹配的通槽，所述散热柱嵌套在通槽内...

本发明公开了一种双面线路板，包括金属板，在金属板上下表面均设有绝缘层，在两绝缘层的外表面均设有电路层，金属板、绝缘层和电路层上设有贯通线路板的安装孔和散热孔，安装孔的内壁设有连接上下电路层的金属层，每个散热孔内填充有导热胶，散热孔的上下...

本发明公开了一种双面线路板，包括陶瓷基体、铺设于陶瓷基体上方的上电路层以及铺设于陶瓷基体下方的下电路层，上电路层和下电路层的外表面均设有镍金层，陶瓷基体上开设有贯穿陶瓷基体前后侧面的贯穿孔，陶瓷基体上同时开设有至少一个垂直于贯穿孔的通孔...

本实用新型公开了一种PCB板双冷却吸附治具，包括支架，还包括气缸、移动板、吹风机、吸附嘴和真空发生器，所述支架包括底座、支撑梁和顶板，在底座顶部设置有支撑梁，在支撑梁顶部设置有顶板，在顶板底部设置有气缸，所述气缸的气缸杆与移动板连接，所...

本实用新型公开了一种检板治具，包括基板、固设于基板上端面的限位板、装设于基板内的标记板及固设于基板上的二旋钮件，所述限位板的周缘部的内侧部分伸入到容置部的上方，所述旋钮件的一端枢接于基板的周缘部上，旋钮件的另一端可伸入到容置部的上方，所...

本实用新型公开了一种用于pcb板的夹持装置，包括放置框，所述放置框的左右面壁上设置有螺纹孔，放置框的前后面壁上设置有滑道，滑道内的左右两端设置有夹持条，夹持条的外侧壁上固定设置有螺杆，螺杆通过放置框上左右面壁的螺纹孔延伸至放置框外，螺杆...