本申请提供一种离型膜的钻孔方法以及离型膜。离型膜的钻孔方法包括在离型膜本体的上表面附有第一固定板，在离型膜本体的下表面附有第二固定板，第一固定板和第二固定板将离型膜本体固定于第一固定板和第二固定板之间；采用钻咀在第一固定板上钻孔，钻咀贯...

本申请提供一种电路板加工方法及加工装置，电路板加工方法，包括：获取加工线的微蚀处理段的对应关系表，对应关系表包括微蚀厚度与微蚀处理段的开启信息的关系；获取电路板的待处理铜层的检测厚度；根据待处理铜层的检测厚度和目标厚度，确定待处理铜层的...

本申请提供一种PCB台阶孔的制作方法。PCB台阶孔的制作方法包括对多层芯板进行压合，形成整板，在整板的表面进行钻孔加工，形成第一通孔，沿第一通孔的轴向，在整板上进行钻孔加工，形成第二通孔，第二通孔的深度小于整板的厚度，对第一通孔和第二通...

本申请提供印制电路板及其制备方法、电子装置，印制电路板包括沿第一方向层叠设置的第一压合结构和第二压合结构；在第一方向上，第一压合结构的厚度大于第二压合结构的厚度；第一压合结构包括沿第一方向层叠设置的第一压合部和第二压合部，第一压合部压合...

本申请提供印制电路板及其制备方法、电子装置，该印制电路板包括沿第一方向层叠设置的第一电路板、粘接层和第二电路板；第一电路板设置有导电件，第二电路板设置有导电图案，导电图案设置于第二电路板朝向导电件的表面；粘接层设置有导电结构，导电结构的...

本申请提供印制电路板及其制备方法、电子装置，该印制电路板包括母板、子板和粘接层；母板设置有容纳槽和第一导通路，容纳槽设置于母板的第一表面；第一导通路的第一端连通容纳槽，第一导通路的第二端延伸至母板的第二表面；子板设置于容纳槽内，子板设置...

本申请提供一种拖缸板及拖缸装置，拖缸板包括拖缸板本体，拖缸板本体包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面和第二表面上均设有多个凸起，凸起呈棱柱或棱锥状，拖缸板本体上还设有多个贯穿拖缸板本体的贯通孔。本实施例通过在拖缸板本体的第一表面和...

本实用新型提供了一种图形电镀装置，涉及电路板制造技术领域，用于提高电镀效果。该图形电镀装置包括顶部设有方通的底架和用于安装电路板的飞巴；所述方通的上表面设有两个振动板，两个所述振动板上各固定安装有一振动马达，所述振动马达产生的激振力的方...

本申请提供一种具有散热结构的电路板，涉及印制电路板技术领域，用于解决现有电路板内埋设散热铜块的方案中，电路板的制作难度及加工成本较高的技术问题，该电路板包括内层结构以及散热结构；内层结构包括基材层，基材层在其相对的正面及背面依次层叠设置...

本申请提供一种防磨组件和电镀夹具，其中，防磨组件包括防磨垫和防磨套，防磨垫和防磨套的硬度均小于电镀夹具；防磨垫设置于电镀夹具的相连的两个铰接部之间，防磨垫设置有通孔，通孔与铰接部的连接孔对应设置；防磨套为环柱形，防磨套套设于电镀夹具的销...

本申请提供一种液体自动添加系统，包括配液件、输送件、第一储存件、第二储存件、开关件、控制件以及至少三个液位传感器；配液件与第一储存件连接，第一储存件与第二储存件连接；输送件连接于配液件和第一储存件之间；开关件设置于第一储存件与第二储存件...

本申请提供电镀夹具和电镀设备，该电镀夹具包括至少一个夹持结构，至少一个夹持结构用于连接在多层芯板的边缘；夹持结构包括基板，以及设置于基板的第一夹板和第二夹板，第一夹板和第二夹板沿第一方向相对设置，在第一方向上，第一夹板和第二夹板之间形成...

本申请提供印制电路板及其制备方法和电子装置。该印制电路板包括沿第一方向层叠设置的多个芯板，以及填充件；多个芯板设置有导电孔和截断孔，在第一方向上，导电孔的第一端设置于其中一个最外层芯板的表面，导电孔贯穿于多个芯板中的部分芯板，截断孔的一...

本申请提供一种电路板的制作方法，涉及电路板制造技术领域。该电路板的制作方法包括：提供一取样板；对取样板切片取样，形成取样孔；在切片取样后的取样板上压合布线层；去除布线层中与取样板的取样孔相对的部分。本申请的电路板的制作方法，通过在被切片...

本发明提供一种吸尘系统，涉及除尘技术领域，用于解决现有吸尘系统易于发生粉尘堵塞、故障率较高的技术问题。本发明提供吸尘系统包括通过管道相连的吸尘组件和控制系统；吸尘组件包括依次连接的集尘装置、卸料装置和收纳装置，集尘装置与卸料装置之间通过...

本发明属于电子制造技术领域，具体提供一种埋嵌高效散热部件的封装基板结构及其制造方法，用于解决芯片或高功率器件散热问题。本发明可在芯片封装的正/背面同时设计微流道，通过膨胀石墨/石蜡/结晶水组成的复合相变材料的相态变化吸收芯片在高强度工作...

本发明提供一种电路板及电路板的制作方法，涉及电路板技术领域，用于解决电路板高频信号传输不良的技术问题。该制作方法包括：提供待处理板件，待处理板件包括金属层，金属层具有厚金属区和薄金属区；在厚金属区和薄金属区上形成第一干膜；在第一干膜上放...

本发明提供一种软硬结合板的涨缩补偿方法和软硬结合板的制备装置，涉及电路板制造技术领域。软硬结合板的涨缩补偿方法包括如下步骤：在作业板上放置呈矩阵排列的多个基材，基材矩阵的行和列中至少有一个的数量不小于2；获取环绕基准位置的每个基材的位置...

本申请提供一种多层电路板制作方法、设备和控制器。该方法包括：控制器可以使用压合工艺，预先制备得到预制电路板。控制器可以获取该预制电路板的表面信息。控制器可以根据该表面信息，确定该预制电路板上每一凹坑的形位信息。控制器可以根据形位信息和预...

本申请实施例提供一种PCB板制作设备，包括冲洗装置与回收装置；冲洗装置包括冲洗器以及冲洗槽，冲洗槽用于盛装废液；回收装置包括回收槽、净化器以及备用槽，回收槽与冲洗槽之间形成有第一流动通道，且净化器用于净化流经回收槽的废液并使得被净化的废...