庄晴光专利技术

庄晴光共有7项专利

  • 本发明揭露一种电磁信号侦测电路与侦测方法。来自信号源的电磁信号与来自参考源的参考信号,或是同时被放大与被交替地传输至处理电路进行比较处理,或是先都被放大后才被交替地传输至处理电路进行比较处理。由于现有技术中,切换器总是有不为零的切换损失...
  • 本发明是整合电路与天线的晶粒及整合方法。电路与天线分别位于基底相对的正表面与背表面,但是皆电性藕合到位于基底的共享电位基准。为了保持整个晶粒的机械强度,在天线所在的基底背表面上,在天线周围分布有与天线相互分离的一些虚拟金属。此外,为减少...
  • 本发明是揭露一种多层互补式金属传输线结构,其包含:一基板;以及n条信号传输线,其n条信号传输线之间是分别与n-1层网目金属层上下平行且交错排列,此n条信号传输线与此n-1层网目金属层间是具有多层介电层以分别对应叠接,由此形成一堆叠结构于...
  • 本发明公开一种互补式金属传输线结构,其包含:一基板;至少一第一网目金属层;m层第二网目金属层,此m层第二网目金属层之间与此至少一第一网目金属层之间分别与m层第一介电层交错叠接,由此形成一堆叠结构于此基板之上,其中此m层第一介电层分别具有...
  • 本发明涉及一种互补式金属耦合线,包含:一基板;m层网目金属层,此m层网目金属层之间分别与m-1层第一介电层交错叠接,由此形成一堆叠结构于此基板之上,其中此m-1层第一介电层还具有多个金属连接孔以连接交错叠接的此m层网目金属层,其中m≥2...
  • 本发明利用快波泄漏波模(fast-wave leaky mode)的共振现象来设计天线,所设计的天线具有以下优点:1.具有较小的体积;2.可利用表面粘着技术(SMT)安装在印刷电路板上;3.可使用相对介电常数值在2至5的一般介质。
  • 本发明关于一种双重模式微波/毫米波集成电路封装,具有成本低、工作频率高、散热快、可靠度高等诸优点,尤其值得一提者,本发明的封装结构可提供微带线模式与共平面波导两种工作方式,此是任何习知的微波IC封装结构无法达成的。
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