专利查询
首页
专利评估
登录
注册
中芯国际集成电路制造北京有限公司专利技术
中芯国际集成电路制造北京有限公司共有2579项专利
运行轨道及自动化传输系统技术方案
一种生产车间的运行轨道,所述生产车间包括多个加工区,所述加工区中设置有多个机台组,所述机台组包括多个机台,其特征在于,所述运行轨道用于固定悬空传输装置、并使所述悬空传输装置沿所述运行轨道进行传输,运行轨道包括:主运行轨道,位于加工区的边...
半导体结构的形成方法技术
一种半导体结构的形成方法,包括:在存储区上形成初始存储栅结构层;在初始存储栅结构层和逻辑区上形成初始逻辑栅结构层,存储区上的初始逻辑栅结构层表面高于逻辑区上的初始逻辑栅结构层表面;在初始逻辑栅结构层上形成辅助材料层,存储区上的辅助材料层...
封装方法技术
一种封装方法,包括:提供多个晶圆,晶圆包括键合面,晶圆包括第一晶圆和第二晶圆;对第一晶圆和/或第二晶圆进行边缘减薄处理,从键合面一侧沿第一晶圆和/或第二晶圆的边缘减薄部分宽度的晶圆,使得第一晶圆和/或第二晶圆边缘的厚度小于其余部分的厚度...
晶圆减薄方法、金属标记的形成方法及晶圆结构技术
本申请提供一种晶圆减薄方法、金属标记的形成方法及晶圆结构,所述晶圆减薄方法包括:提供第一晶圆和第二晶圆,所述第二晶圆包括衬底和位于所述衬底上的键合层;对所述第二晶圆的键合层和部分衬底进行修边处理;将所述键合层和第一晶圆进行键合,并去除所...
图像传感器的形成方法技术
一种图像传感器及其形成方法,其结构包括:衬底,衬底包括相对的第一面和第二面;位于衬底内的若干相互分立的光电掺杂区和相邻光电掺杂区之间的深隔离结构;位于第一面上的光子晶体结构层;位于光子晶体结构层上的金属栅格,金属栅格在衬底表面的投影位于...
半导体芯片、晶圆及其制造方法、封装结构及封装方法技术
一种半导体芯片、晶圆及其制造方法、封装结构及封装方法,半导体芯片包括键合面,半导体芯片包括:衬底,包括器件区以及环绕器件区的密封环区;密封环结构,位于密封环区的衬底上方且位于键合面一侧,密封环结构包括多个依次环绕器件区且间隔设置的子密封...
半导体结构及其形成方法技术
一种半导体结构及其形成方法,其中半导体结构,包括:第一晶圆,第一晶圆包括第一芯片区和第一切割道区,第一晶圆的第一面上的第一切割道区上具有第一对准标记,第一晶圆的第二面上的阻挡层,第一面和第二面相对设置;与第一晶圆的第二面键合的第二晶圆,...
一种半导体物料搬运系统技术方案
本申请提供一种半导体物料搬运系统,所述系统包括:相互平行设置的第一主轨道和第二主轨道,以及位于所述第一主轨道和第二主轨道之间且连接所述第一主轨道和第二主轨道的第一副轨道和第二副轨道;晶圆存储架,靠近所述第一副轨道与所述第二主轨道连接的连...
半导体结构及其形成方法技术
一种半导体结构及其形成方法,其中,半导体结构包括:衬底,衬底包括第一低压工作区和第二低压工作区,第一低压工作区用于形成超高阈值电压晶体管结构,第二低压工作区用于形成标准阈值电压晶体管结构;位于第一低压工作区上的第一栅极结构,第一栅极结构...
半导体结构的形成方法技术
一种半导体结构的形成方法,包括:提供衬底,衬底包括第一区和第二区;在第一区上形成第一栅极结构,在第二区上形成第二栅极结构;在第一栅极结构两侧的衬底内形成第一轻掺杂区和第一袋状掺杂区,第一轻掺杂区和第一袋状掺杂区的导电类型相反,第一袋状掺...
光电传感器及其形成方法、以及电子设备技术
一种光电传感器及其形成方法、以及电子设备,光电传感器包括:隔离结构,位于感光单元之间的像素基底内,隔离结构包括导电层;多个互连结构,分布于像素基底内且端部露出于第二表面,互连结构包括位于第一引线区的第一互连结构和位于第二引线区的第二互连...
半导体结构及其形成方法技术
一种半导体结构及其形成方法,其中半导体结构包括:第一基底,所述第一基底包括芯片区以及包围所述芯片区的保护环区;位于所述保护环区内的保护环结构,所述保护环结构包括若干通孔;这样的半导体结构在使用的过程中一方面由于若干个通孔单独存在,相邻的...
光电传感器及其形成方法、电子设备技术
一种光电传感器及其形成方法、电子设备,所述光电传感器包括:基底,基底具有受光面,且基底包括感光像素区,感光像素区包括多个呈矩阵分布的像素单元区;多个陷光槽,位于像素单元区的部分厚度的基底中,且位于基底的受光面一侧,所述多个陷光槽沿行方向...
传输轨道及传输系统、轨道的设计方法及系统技术方案
一种光掩膜版传输轨道及自动化传输系统、光掩膜版传输轨道的设计方法及系统、设备以及存储介质,光掩膜版传输轨道包括:一个或多个横向轨道,沿横向延伸且经过第一类承载模块的上方;多个纵向轨道,横跨多个光刻设备,纵向轨道沿纵向延伸且经过第二类承载...
晶圆混合键合方法及磨削装置制造方法及图纸
一种晶圆混合键合方法及磨削装置,其中方法包括:自第一面朝第二面方向对初始边缘区进行第一磨削处理以形成第一晶圆结构,第一晶圆结构包括功能区和环绕功能区的边缘区,边缘区上具有第一磨削口,第一磨削口的侧壁与第一面的夹角呈钝角;在第一介质层内形...
半导体结构及其形成方法技术
一种半导体结构及其形成方法,其中结构包括:衬底,所述衬底包括第一区、位于所述第一区上的绝缘层以及位于所述绝缘层上的第二区,以所述第一区暴露出的表面为所述衬底的第一面,以所述第二区暴露的表面为所述衬底的第二面;位于所述第二区内的若干相互分...
晶圆键合的方法技术
本发明提供一种晶圆键合的方法,将第一晶圆和第二晶圆相键合以形成键合晶圆,在第一晶圆和第二晶圆的边缘处的键合界面填充粘合剂,在填充粘合剂后,对键合晶圆进行减薄处理;这样一方面在对所述键合晶圆进行减薄处理时,由于所述键合界面填充所述粘合剂,...
物料搬送系统技术方案
一种物料搬送系统。所述系统可以包括:运输轨道,以及可沿所述运输轨道运动的搬运装置;其中:所述运输轨道包括:主轨道,以及至少一个分支轨道;所述主轨道在搬运通道所在平面上的投影,位于所述搬运通道上;所述分支轨道在搬运通道所在平面上的投影,位...
半导体结构及其形成方法技术
一种半导体结构及其形成方法,其中结构包括:衬底,衬底包括存储区,存储区包括第一区和第二区;位于第一区内的第一隔离沟槽;位于第一隔离沟槽内的第一隔离层,第一隔离层覆盖第一隔离沟槽的底部表面和部分侧壁表面;位于第二区内的若干附加沟槽;位于第...
基于蚁群算法的机台产能优化方法、装置、介质及设备制造方法及图纸
一种基于蚁群算法的机台产能优化方法、装置、设备及介质。所述方法包括:获取蚁群算法参数信息,以及获取机台的初始腔体配置信息;利用蚁群算法,基于所述机台的初始腔体配置信息及所述蚁群算法参数信息,计算得到机台的最大总产能值;按照所述机台的最大...
1
2
3
4
5
6
7
8
>>
尾页
科研机构数量排行前10
华为技术有限公司
108224
珠海格力电器股份有限公司
84254
中国石油化工股份有限公司
68454
浙江大学
65813
中兴通讯股份有限公司
61765
三星电子株式会社
59841
国家电网公司
59735
清华大学
46868
腾讯科技深圳有限公司
44620
华南理工大学
43713
最新更新发明人
中国纺织科学研究院有限公司
184
泰星能源解决方案有限公司
417
杭州日月电器股份有限公司
101
博泰车联网科技上海股份有限公司
524
华为技术有限公司
108225
华中科技大学
27788
北京理工大学
22753
天翼电子商务有限公司
769
江苏风和医疗器材股份有限公司
326
山东鲁泰控股集团有限公司鹿洼煤矿
61