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中山市木林森电子有限公司专利技术
中山市木林森电子有限公司共有142项专利
一种LED封装装置制造方法及图纸
本发明涉及LED技术领域,具体为一种LED封装装置,包括底座,底座的上端面设置有对中机构,对中机构包括支撑板,支撑板的下端面安装有电机,电机的输出端贯穿支撑板并固定连接有齿轮,齿轮的外壁啮合连接有两个左右分布的齿条,位于左端齿条的前端面...
一种自动除雾的LED灯制造技术
本发明涉及LED灯技术领域,具体为一种自动除雾的LED灯,包括:灯壳,所述灯壳的一侧固定安装有透光罩,所述灯壳内设有LED灯,所述灯壳的内侧壁滑动连接有内除雾刷,所述内除雾刷的一侧与透光罩的内部一侧相接触;安装架,所述安装架固定安装在灯...
一种LED封装贴膜机的压紧机构制造技术
本发明属于压紧机构领域,具体的说是一种LED封装贴膜机的压紧机构,包括工件、半自动运输装置、限位压紧结构;半自动运输装置的安装有数量为四的固定板,固定板的一侧固定连接有固定杆,固定杆位于固定板的一侧安装有数量为二的支撑腿,固定杆的一端固...
一种用于植物照明的直插式LED灯条制造技术
本发明属于植物照明技术领域,尤其涉及一种用于植物照明的直插式LED灯条,包括:外壳,外壳内对称滑动安装有滑动块,两个滑动块的一侧分别转动安装有折叠架一和折叠架二,且折叠架一位于折叠架二的一侧并呈交叉设置,折叠架一与折叠架二转动连接;矩形...
一种能够增大发光面的植物照明用LED封装器件制造技术
本发明涉及LED灯技术领域,具体为一种能够增大发光面的植物照明用LED封装器件,包括呈半圆结构的安装壳体,安装壳体的内部设置有照明组件,照明组件包括安装壳体内部上端固定连接的多个均匀分布的安装槽,多个安装槽的内部结构相同,多个安装槽的内...
一种全光谱LED用荧光组合物及其制备方法技术
本申请提供一种全光谱LED用荧光组合物及其制备方法,其由高导热改性硅胶,改性荧光粉,聚乙烯醇,四氢呋喃以及去离子水组成,其中高导热改性硅胶树脂为氮化硼改性聚二甲基硅氧烷,改性荧光粉为石墨烯量子点‑钙钛改性镧系荧光粉,通过高导热改性硅胶树...
一种基于机器视觉的LED封装表面缺陷检测设备制造技术
本发明涉及LED检测装置技术领域,具体为一种基于机器视觉的LED封装表面缺陷检测设备,检测组件的侧面固定安装有检测箱体,检测箱体的输入端固定安装有连接柱,连接柱的末端下方固定安装有固定板,固定板的下方固定安装有拍摄装置,拍摄装置的下方开...
一种紫外LED封装方法及紫外LED封装技术
本发明涉及紫外LED封装技术领域,具体为一种紫外LED封装方法及紫外LED封装,包括紫外LED封装主体,温控组件的上方固定安装有连接板,连接板的上方开设有温度显示板,温度显示板的右侧固定安装有控制面板,控制面板的右侧固定安装有第一温控器...
一种荧光粉三色型LED灯珠及LED光源制造技术
本技术属于照明技术领域,尤其涉及一种荧光粉三色型LED灯珠及LED光源,包括设有灯杯的支架、以及设于支架上的第一凸起和第二凸起,第一凸起和第二凸起用于将灯杯分隔成第一杯体、第二杯体和第三杯体,第一杯体、第二杯体和第三杯体中分别设有第一蓝...
一种LED封装检测用夹持结构制造技术
本发明属于LED封装检测技术领域,尤其涉及一种LED封装检测用夹持结构,包括:LED封装芯片检测装置本体和第一滑槽,第一滑槽开设在LED封装芯片检测装置本体的顶面,第一滑槽内滑动连接有两个第一夹板;驱动组件,驱动组件位于LED封装芯片检...
一种制造技术
本发明属于防尘技术领域,尤其涉及一种
一种可防水的户外制造技术
本发明属于
一种全光谱制造技术
本申请提供的一种全光谱
一种制造技术
本发明属于
一种节能型制造技术
本发明公开了一种节能型
用于制造技术
本发明公开了用于
一种利于散热的复合制造技术
本发明公开了一种利于散热的复合
一种高压四色LED灯珠制造技术
本实用新型属于LED技术领域,尤其涉及一种高压四色LED灯珠,包括支架,支架上设有第一杯体和第二杯体,第一杯体上贴设有用于发出蓝光或绿光的第一发光组件以及覆盖第一发光组件的荧光粉层,第二杯体上贴设有用于发出蓝光的第二发光组件、用于发出绿...
一种便于散热的四色型LED灯珠制造技术
本发明属于照明技术领域,尤其涉及一种便于散热的四色型LED灯珠,包括设有灯杯的支架、以及设于支架上的第一凸起和第二凸起,第一凸起和第二凸起交叉布置于灯杯内,以将灯杯分隔成第一杯体、第二杯体、第三杯体和第四杯体,在第一杯体、第二杯体、第三...
一种芯片封装结构制造技术
本实用新型涉及封装技术领域,提供了一种芯片封装结构,包括基层、多个芯片和荧光胶层,所述基层开设有多个底孔;每个所述底孔的两侧设置有金属层;所述金属层设置有焊料;所述芯片与所述底孔一一对应设置,且所述芯片的两侧分别与所述焊料连接;所述荧光...
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