中国科学技术大学专利技术

中国科学技术大学共有11669项专利

  • 本发明涉及新型极性聚烯烃材料及其制备方法和用途。所述极性聚烯烃材料是由式CH
  • 本发明公开了一种使用磁流变塑性体的可控粘附装置及其制备方法,该可控粘附装置包括磁流变塑性体模块以及电磁铁,其中,磁流变塑性体模块设置有多个,磁流变塑性体模块包括磁流变塑性体内芯及包裹在磁流变塑性体内芯外的弹性外壳,各个磁流变塑性体模块呈...
  • 本发明提供了一种钌和钨改性的金属固溶体催化剂、其制备方法和解聚木质素的方法,该催化剂包括:锡铝金属固溶体载体;分散在所述锡铝金属固溶体载体上的钌和钨。本发明所述催化剂主要使用锡和铝复配的金属固溶体作为载体,使用钨改性增强了催化剂的酸性;...
  • 一种量子密钥分配系统及解码方法,该系统包括:发送端制备量子光,对量子光进行随机量子态调制,将调制后的量子光衰减为单光子并送入信道;接收端对单光子进行随机量子态解调,对解调后的光子进行干涉,并使用单光子探测器探测干涉后的光子。该解码方法包...
  • 一种热回流工艺分析方法,包括以下步骤:步骤1:建立整体的三维几何模型,该整体的几何模型为一个长方体,其表面即为计算的边界,其内部即为计算域;步骤2:取整体几何模型的一部分作为局部研究对象,取局部三维几何模型的一个截面,建立一个二维几何模...
  • 一种基于动态规划的地震层位自动提取方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1,在待求解的目标地震层位附近获取一个初始层位;步骤2,以所述初始层位为中心,选择合适大小的窗口,选取一个包含目标层位的小区域;步骤3,根据所述初始层位,将选取的所述...
  • 本发明提供了一种基于ReS
  • 本发明提供了一种用于光学树脂材料的光弹性系数测量仪,包括:依次设置在直线滑轨上的单波长激光光源、扩束透镜、准直透镜、第一偏光镜、第一1/4波片、待测样品的加载装置、第二1/4波片、第二偏光镜、成像板和CCD相机;所述加载装置设有可施力的...
  • 本发明涉及一种电化学合成偕二氟烯烃的方法。具体地,本发明的方法以镍电极为阴极和锌电极为阳极,以恒电流通电,将三氟甲基烯烃化合物和烷基亲电试剂在溶剂中进行反应,得到偕二氟烯烃化合物。本发明的方法使用来源丰富、原子经济性最佳的烯烃作为主要原...
  • 本发明属于环境生物技术领域,公开了一株高效的锑还原菌株及其应用。本发明所述高效的锑还原菌株分离于中国湖南省冷水江市锑污染区的土壤,经16S#rDNA鉴定,该菌属于发酵粘土弯菌属,并命名为Pelosinus fermentans Ti_2...
  • 本发明提供了一种磁标记细胞载磁量分析的微流控芯片,通过外加磁场将所述磁分选区内的细胞悬浮液分别输送至不同的出口通道,实现了磁分选,结合设置在玻璃基板层上的电极对,当经过阻抗检测区时,磁标记细胞会改变阻抗检测区的阻抗,从而可以产生一个脉冲...
  • 本发明公开了一种适用于超高层建筑的固移结合压缩空气泡沫灭火系统及其设计方法,针对高度大于压缩空气泡沫系统有效输运高度的超高层建筑,本发明通过“固移结合”的方法,可以有效把压缩空气泡沫输送至建筑高度大于压缩空气泡沫系统有效输运高度的超高层...
  • 一种量子密钥分发光源,包括:激光器(1),用于产生光脉冲信号;滤波器(2),用于对光脉冲信号进行窄带滤波,得到窄光脉冲信号,其中,滤波器(2)为FP腔滤波器;强度调制器(3),用于对窄光脉冲信号进行强度调制,产生量子密钥分发所需的强度态...
  • 本实用新型提供一种基于Buck电路级联的多电平校正磁铁电源,包括:功率转换单元,包括顺次连接的开关电源模块、Buck电路模块、以及H桥,用于将外接电网电压转换为直流电压信号;滤波电路单元,与所述功率转换单元相连,用于滤除所述功率转换单元...
  • 本实用新型提出了一种用于酸性检测的尼罗红染料激光器,由激光泵浦源、光学系统和染料激光谐振腔组成,激光光源为Nd:YAG固体激光器,泵浦源发出的光经过倍频晶体照射到由半波片和偏振片构成的能量调节系统上,第一全反镜和第二全反镜为相同的激光二...
  • 一种基于过盈配合的信号连接结构及量子芯片封装盒体,基于过盈配合的信号连接结构,包括:一壳体,其上设置有连接器安装孔;信号连接器,用于安装于所述连接器安装孔中,包含连接器外壳;其中该连接器外壳与该连接器安装孔呈过盈配合的状态,过盈配合的深...
  • 本实用新型公开了一种锂离子电池安全防护装置,包括预警模块、自动灭火模块和应急液冷模块。预警模块包括单片机、CO传感器、红外温度传感器、挥发性有机物(VOC)传感器,其可通过多种失效因子在电池热失控前进行快速预警;自动灭火模块包括灭火介质...
  • 本实用新型提供了一种芯片封装结构,包括:芯片(100),包括多个管脚(101);封装基板(200),其中,芯片(100)倒装焊接于封装基板(200)的第一表面(202);其中,部分管脚(101)设于封装基板(200)的第一表面(202)...
  • 一种一体化信号连接结构及量子芯片封装盒体,一体化信号连接结构,包括:一壳体,其上设置有一连接器结构,该连接器结构与壳体一体成型,所述连接器结构制作成连接器的外导体的形状,所述连接器结构中设置有绝缘子,绝缘子中穿套有内导体;其中所述连接器...
  • 一种量子处理器芯片结构及其封装结构,包括:封装基板(100)或衬底(300);芯片(200),设于封装基板(100)或衬底(300)的第一表面(101);连接点(400),设于封装基板(100)或衬底(300)的第一表面(101)和/或...