中国电子科技集团公司第十三研究所专利技术

中国电子科技集团公司第十三研究所共有1423项专利

  • 一种磷化铟晶体的切割、研磨、抛光一体化设备,属于半导体切割、研磨、抛光技术领域,包括机架、设置在机架上的X向移动机构、设置在X向移动机构上的Y向移动机构、设置在Y向移动机构上且用于夹持磷化铟晶体的加持定位机构,所述设备还包括设置在机架内...
  • 本发明提供一种深紫外LED封装用陶瓷外壳及其制备方法,该方法包括:采用激光倾斜于生瓷片表面、贯穿生瓷片进行切割,制备得到带异形腔的第一生瓷层,异形腔的纵截面形状为等腰梯形。等腰梯形的高大于深紫外LED的厚度。制备得到内部多层布线的第二生...
  • 本申请提供一种MEMS传感器及小型化封装方法。包括:三个MEMS传感器芯片和形状为长方体的陶瓷外壳;陶瓷外壳的外表面包括第一陶瓷面、第二陶瓷面和第三陶瓷面;且第一陶瓷面、第二陶瓷面和第三陶瓷面之间两两垂直;三个MEMS传感器芯片分别贴装...
  • 本申请适用于半导体分立器件测试技术领域,提供了波导传输的功放模块测试装置和方法。该装置包括:安装组件放置功放模块,设置有与功放模块的针排对应的插座,将功放模块的非标波导传输口经仿真后转换成标准波导传输口;转换组件位于安装组件下方,设有多...
  • 本申请提供一种低温陶瓷电源外壳及制作方法。该外壳包括:瓷体和封接环;瓷体的材质为低温陶瓷;封接环的材质为金属;瓷体包括输入端口和输出端口;瓷体内设有电源芯片,电源芯片的输入引脚通过输入端口与外界电源电连接,电源芯片的输出引脚通过输出端口...
  • 本申请适用于陶瓷封装结构技术领域,提供了三维堆叠可重构封装结构、微型系统模块及探测装置,该结构包括:微波陶瓷基板、数字陶瓷基板和PCB基板;数字陶瓷基板的上表面设置有凹槽;数字陶瓷基板设置于PCB基板的上方,数字陶瓷基板与PCB基板电连...
  • 本申请适用于集成电路放大器技术领域,提供了一种T/R电路及其信号传输方法。该电路包括:信号接收端与第一选通开关的第一不动端相连;第一选通开关的第二不动端与第三选通开关的第一不动端相连;第一选通开关的动端与放大器的输入端相连;放大器的输出...
  • 本申请适用于检波技术领域,提供了Ka频段检波装置及电子设备。该Ka频段检波装置包括射频单元、本振单元、混频单元、中频单元和电源单元,电源单元分别为射频单元、本振单元和中频单元供电;射频单元能够与外部天线连接,用于将外部天线接收到的微波信...
  • 本发明提供一种相控阵天线及合成功分网络一体化印制板及制作方法。该相控阵天线及合成功分网络一体化印制板包括:包括相控阵天线子板、TR电源控制子板和TR功分/合成网络子板;相控阵天线子板置于TR电源控制子板上,TR电源控制子板置于TR功分/...
  • 本发明实施例提供一种多栅极指射频芯片、射频组件,该芯片包括N+1个漏极指、N个源极指和2N个栅极指,以及漏电极、栅电极和源电极。各漏极指、源极指和栅极指并排交叉设置。各漏极指连接无源区的漏电极。相邻的两个漏极指之间设置一个源极指。各源极...
  • 本申请适用于高电子迁移率晶体管技术领域,提供了GaN HEMT器件及制备方法。该制备方法包括:在GaN外延层上形成SiN保护层,在SiN保护层上形成SiO<subgt;2</subgt;栅区域;以SiO<subgt;2...
  • 本申请适用于电压调节控制技术领域,提供了一种新型斜坡自适应控制方法、装置、电路及控制器。该方法包括:获取电压调节模块电路的固有延时;获取第一模拟电路对电压调节模块电路进行自适应斜坡补偿的第一周期;获取第二模拟电路对电压调节模块电路进行固...
  • 本发明实施例提供一种带源场板的射频芯片、射频组件,该芯片包括有源区和环绕有源区的无源区。有源区依次设置有长条形源电极、栅电极和漏电极。栅电极的下方设置有第一介质层。栅电极远离源电极的一侧的上方还设置有长条形源场板,其中,栅电极与源场板之...
  • 本申请适用于半导体器件技术领域,提供了一种异质结双极型晶体管制备方法及异质结双极型晶体管,该方法包括:在从下到上依次为基区外延层、发射区InP层和发射区帽层的晶圆上表面溅射金属层和淀积介质层;对介质层和金属层刻蚀,对发射区帽层腐蚀;刻蚀...
  • 本发明提出了一种低温生长低缺陷化合物半导体单晶的稳态制备方法,属于半导体材料制备领域,通在温度梯度下进行狭窄的横向富铟区域迁移,进而实现磷化铟晶体生长,同时设置纵向富铟区域补充横向富铟区域的补充元素损失,保障晶体的稳态生长。该方法可以实...
  • 本申请适用于气氛测试技术领域,提供了器件内部低含量气氛测试装置和方法。该器件内部低含量气氛测试装置,测试腔体的侧壁上设置有进气阀和出气阀,底壁上设置有连通孔;定位基板设置在测试腔体的第一侧壁上,放置被测器件,被测器件位于测试腔体内部;推...
  • 本申请提供了光刻掩膜版图层排布方法、装置、设备及介质,该方法包括:获取多个待排布的图层、每个待排布图层的尺寸和光刻掩膜版的尺寸;对多个待排布的图层进行排序,得到排序结果;基于每个待排布图层的尺寸、光刻掩膜版的尺寸和排序结果,得到每个光刻...
  • 本发明实施例提供一种金铝互联传输线及其制备方法,涉及半导体封装技术领域。本发明通过在临时基板上电镀制备长度大于等于金铝焊盘间距的金传输带,在金传输带上制备镍阻挡层、铝焊盘,去除临时基板后得到带状金铝互联传输线。带状金铝互联传输线用于柔性...
  • 本发明提供一种太赫兹检测装置及检测方法。本发明可通过太赫兹芯片的片上微带谐振单元接收太赫兹信号实现谐振。穿过侧壁通孔置于矩形波导内部的待测溶液,对片上微带谐振单元谐振频率产生扰动。待测溶液的不同浓度改变谐振区域的空间电磁场,在不同空间电...
  • 本发明实施例提供一种太赫兹肖特基二极管芯片及其制备方法、测试方法,属于太赫兹芯片技术领域。本发明能够通过在太赫兹肖特基二极管芯片电极层的侧面设置带凹槽的悬空梁式引线,梁式引线与电极层电连接,可实现在测试芯片时,芯片的电极层通过梁式引线与...
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