本发明提出了一种电镀晶圆划片刀及其制备方法，属于超硬磨具制造的技术领域，用以解决电镀划片刀中存大颗粒导致在切割中存在异常崩口的技术问题。本发明制备方法包括以下步骤：(1)将金刚石微粉分散在溶剂中，超声配置成分散液，对分散液进行离心，得到...

本发明提出了一种实时检测CVD金刚石沉积的高精度光谱检测方法，包括以下步骤：S1：将光谱诊断装置的光纤探头固定在CVD设备的石英观察窗口上，调节光纤探头角度实现光纤探头在沉积台径向不同位置的高精度定位；S2：采集等离子体径向不同位置点处...

本发明属于超硬磨具制造技术领域，具体涉及一种划片刀及其制备方法，用以解决电镀工艺中划片刀磨料层中靠近基体侧与远离基体侧（刀刃两侧面）的金刚石浓度不均匀的技术问题。制备步骤如下：（1）将铝合金轮毂基体的外边缘圆环区域依次经喷砂、化学处理得...

本发明提出了一种复合超硬堆积磨料及其制备方法，属于磨料磨具的技术领域，用以解决堆积磨料强韧性差、不耐用的技术问题。本发明制备方法包含以下步骤：混料：将陶瓷结合剂、超硬磨料、造孔材料、粘结剂、润湿剂混合均匀，得到混合料；密炼、造粒、脱脂；...

本发明公开了一种半导体晶片的高效低损伤减薄装置及方法，将水导激光技术与精密研磨技术结合，采用水导激光对半导体衬底材料表面进行激光研磨，迅速对衬底材料表面进行平坦化，改善精密研磨的磨削环境，提高整体磨削效率和磨削质量，同步采用超硬砂轮对激...

本发明属于碳化硅陶瓷材料加工技术领域，具体涉及一种中空流道碳化硅吸盘底座及其制备方法。本发明所述中空流道碳化硅吸盘底座的制备方法，先制备第一SiC碳坯，再将两块第一SiC碳坯扣合，并通过施压固化、低温反应烧结的方式制备产品，使用时，将上...

本发明属于碳化硅陶瓷材料加工技术领域，具体涉及一种无压烧结碳化硅的凝胶连接方法。所述无压烧结碳化硅的凝胶连接方法，使用第一模具和第二模具通过浇注连接、无压烧结的方式制备碳化硅产品。本发明的方法根据浆料固化收缩‑时间曲线，更科学合理地进行...

本发明提出了一种金刚石晶圆片的激光高效精密加工装备，包括底座平台、龙门支撑架和上位机，龙门支撑架设置在底座平台上侧，所述底座平台上侧设置有水平运行平台模组，龙门支撑架上设置有第一激光出光模组、在位测量模组、第二激光出光模组、第一光路反射...

本发明提供了一种金刚石微球的制备方法，属于微纳米粉体材料合成技术领域。其以单晶硅作为衬底，在衬底表面实施化学刻蚀获得有利于金刚石均匀形核的表面结构，采用CVD技术，在过饱和碳离子浓度条件下，通过沉积气压、温度、时间的控制，在单晶硅衬底上...

本发明属于反应烧结SiC陶瓷技术领域，公开了一种碳化硅陶瓷部件与素坯的连接方法。步骤为：将反应烧结碳化硅的缺陷部位机加出被补工件，利用SiC素坯补配加工出单自由度互补件，涂敷粘结剂，采用间隙配合的方式连接，然后施压干燥、打磨，将连接件中...

一种超高导热金刚石，该超高导热金刚石为沿<110>或<100>方向高定向结晶的多晶金刚石，具有直径≥100mm的线性尺寸和≥300μm的厚度，298K下≥1800W/(m·K)的热导率，和至少一个Ra≤10nm的...

本发明公开一种高光学透过率CVD多晶金刚石厚膜的制备方法，通过将制备的CVD多晶金刚石自支撑膜退火、双面平坦化抛光、清洗，然后在金刚石膜表面再次生长金刚石膜的方式制备了厚度可达毫米级以上的光学金刚石厚膜，解决了现有工艺制备多晶金刚石厚膜...

本发明涉及一种用于多晶金刚石片粗磨加工的磨具，其主要由下述质量份的原料组成：金刚石30‑50份、纳米氧化铝10‑30份、镍粉5‑15份、铁粉5‑15份、氧化铁5‑20份、陶瓷结合剂10‑40份、造孔剂1‑5份和润湿剂0‑3份。该磨具属于...

本发明提出了一种防晶圆吸附破片的陶瓷吸盘及使用方法，包括陶瓷吸盘，陶瓷吸盘包括多孔陶瓷板和基座，多孔陶瓷板与基座固定连接，多孔陶瓷板的粘接面和基座的粘接面上均设置有真空气道，多孔陶瓷板的粘接面真空气道与基座的粘接面真空气道相对应，真空气...

本发明涉及一种用于加工多晶金刚石片超硬精磨砂轮，其主要由下述质量份的原料制成：金刚石：20‑50质量份；纳米氧化铜：5‑20质量份；碳化硅：10‑30质量份；氧化锆：5‑15质量份；冰晶石：1‑6质量份；液态树脂结合剂：10‑35质量份...

本发明公开的一种颗粒形状可调节的细粒度磨料气流破碎装置及方法，通过设置涡旋式粉碎机以及与其通过料管连接的旋风分离器，且涡旋式粉碎机前端通入有压缩气源，涡旋式粉碎机设为封闭式腔体，压缩气源通过切向喷嘴，喷嘴与腔体内壁切向相交用于形成高速涡...

本发明提出了一种抛光垫的整体型金刚石修整器的制造方法，包括以下步骤：S1：对圆盘基体进行加工；S2：培育生长大尺寸CVD金刚石片；S3：利用激光平坦化CVD金刚石片的双面，加工大尺寸CVD金刚石片；S4：利用激光定制化切割大尺寸CVD金...

本技术属于超硬材料合成设备技术领域，具体涉及一种硬质合金顶锤的安装装置，包括框架轨道以及载体结构；载体结构架设于框架轨道顶端，且载体结构能够相对于框架轨道顶端移动；所述框架轨道为长方形框架结构或井字框架结构；所述载体结构包括第一支撑管、...

本发明提出了一种半导体材料表面缺陷的高效无损检测方法，步骤为：将光源发出的光线聚焦在半导体样品表面的测试点；调节光源发出至少两组不同光子能量的光子信号；通过光声传感器检测测试点在不同光子能量作用下光声光谱的光声信号；对光声信号取对数，对...

本发明提出了一种固结磨料抛光轮及其制备方法，用以解决现有技术中传统硅片减薄过程中磨削工艺使得硅片表面损伤层较大的问题，包括磨料