浙江万正电子科技有限公司专利技术

浙江万正电子科技有限公司共有73项专利

  • 一种具有防护边条的
  • 一种混压高频微波多层线路板,包括下基板、位于下基板上方的上基板及连接下基板与上基板的粘结层;下基板及上基板均为聚四氟乙烯玻纤布;粘结层为热塑性粘结薄膜,厚度为35
  • 一种航天高可靠耐高温多层线路板,包括层叠设置的多层基板、穿过多层基板中部的第一通孔及填充于第一通孔中的树脂填充条;每一基板的顶面或/及底面设置有线路铜层。如此避免插接孔内的铜层腐蚀、提高产品可靠度、高耐高温性能、高平整度、满足小型化要求...
  • 一种铜镍结合散热模块PCB板制作方法,提供一个PCB印制板、以及一个待加工的散热模块板。将所述散热模块板开料,在散热模块板上绘制负片图形。将所述散热模块板的负片图形进行酸性蚀刻,蚀刻速度由慢到快,且在同一速度下散热模块板正反两面交替蚀刻...
  • 一种制作陶瓷混压正凹蚀板的方法包括如下步骤,提供陶瓷覆铜板、以及高速环氧树脂覆铜箔板,对陶瓷覆铜板依次进行钻孔、化学沉铜、脉冲电镀、内层线路、图形电镀、蚀刻处理,对高速环氧树脂覆铜箔板依次进行内层线路、内层蚀刻处理,将陶瓷覆铜板与高速环...
  • 一种利用热敏电阻材料制作PCB板的方法包括如下步骤:提供一个由热敏电阻材料制成的内层板,该内层板包括热敏电阻基层、铜层、薄镍保护层,将所述内层板放置于混合酸内进行除镍处理,在所述电阻板的铜层上依次进行蚀刻、钻孔、内层线路、内层蚀刻;将多...
  • 一种利用热敏电阻材料制作PCB板的方法包括如下步骤:提供一个由热敏电阻材料制成的内层板,该内层板包括热敏电阻基层、铜层、薄镍保护层,将所述内层板放置于混合酸内进行除镍处理,在所述电阻板的铜层上依次进行蚀刻、钻孔、内层线路、内层蚀刻;将多...
  • 一种制作陶瓷混压正凹蚀板的方法包括如下步骤,提供陶瓷覆铜板、以及高速环氧树脂覆铜箔板,对陶瓷覆铜板依次进行钻孔、化学沉铜、脉冲电镀、内层线路、图形电镀、蚀刻处理,对高速环氧树脂覆铜箔板依次进行内层线路、内层蚀刻处理,将陶瓷覆铜板与高速环...
  • 一种汽车毫米波雷达线路板,从上至下依次包括顶部基板、第一中间基板、第二中间基板及底部基板;顶部基板与第一中间基板之间、第一中间基板与第二中间基板之间、第二中间基板与底部基板之间,均通过半固化粘结片粘接;顶部基板为陶瓷粉填充聚四氟乙烯覆玻...
  • 一种多层线路板正凹蚀工艺,包括:步骤S1:采用等离子处理工艺将多层线路板的通孔内壁上的基板的环氧树脂层咬蚀掉5
  • 一种混压高频微波多层线路板的压合工艺,包括:步骤S1:在一刚性垫板上放置一硅胶垫;步骤S2:将上基板涂覆有粘结层的一面朝上地放置在硅胶垫上;步骤S3:将下基板覆盖于上基板上;步骤S4:通过压合结构向下压制下基板,使得下基板、粘结层与上基...
  • 一种汽车毫米波雷达线路板的钻孔方法,包括:步骤S1:准备一张钻孔垫板;步骤S2:将待钻孔的汽车毫米波雷达线路板放置于钻孔垫板上;步骤S3:在汽车毫米波雷达线路板的上方放置一张高散热润滑铝片,高散热润滑铝片的尺寸与汽车毫米波雷达线路板一致...
  • 一种多层功分器线路板钻孔设备,包括钻孔机、夹具、一块散热润滑铝片及两块缓冲夹板;钻孔机包括基座、与基座的一侧连接的支撑臂、与支撑臂的顶部连接的升降驱动单元、与升降驱动单元的输出端连接且位于升降驱动单元下方的旋转驱动单元、与旋转驱动单元的...
  • 一种陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布混压多层功分器线路板,包括上双面镀铜板、下双面镀铜板及粘结片;粘结片位于上双面镀铜板与下双面镀铜板之间;上双面镀铜板包括上基材层、设置于上基材层顶面的第一铜层、设置于上基材层底面的第二铜层;下双面镀铜板包括...
  • 一种埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板,包括两块带电阻箔双面覆铜板及位于两块带电阻箔双面覆铜板之间的高频粘接片;带电阻箔双面覆铜板包括位于中部的第一基材层、位于第一基材层一侧的第一电解铜箔层及位于第一基材层另一侧的带有电阻箔的...
  • 一种埋平面电阻混压阶梯多层线路板,包括高频板、低频板及粘结片;高频板包括外侧双面覆铜板、内侧双面覆铜板及位于外侧双面覆铜板、内侧双面覆铜板之间的高频粘接片;低频板包括至少5层堆叠层压设置的单面低频线路板,单面低频线路板的一侧具有铜层,且...
  • 一种金属散热聚酰亚胺软硬结合多层线路板,包括硬质板部分及与硬质板部分一体连接的柔性板部分;硬质板部分的厚度大于或等于柔性板部分的厚度的两倍。如此材料一致,信号匹配度好,且具有耐高温、低损耗、高频性能较好等优势。
  • 一种插接式软硬结合多层线路板,包括硬质板部分及与硬质板部分连接的柔性板部分;所述硬质板部分沿宽度方向的两侧设置有若干凸齿部,每一凸齿部具有若干锯齿状的凸齿。如此便于安装及拆卸。
  • 一种埋平面电阻线路板的平面电阻膜的蚀刻工艺,包括以下步骤:步骤S1:用碱性蚀刻液对复合电极层的表面进行第一次蚀刻,蚀刻掉非线路区域的第二电解铜箔层;步骤S2:用酸性蚀刻液在酸性蚀刻机上对复合电极层的表面进行第二次蚀刻,蚀刻掉非线路区域的...
  • 一种多层功分器线路板钻孔设备,包括钻孔机、夹具、一块散热润滑铝片及两块缓冲夹板;钻孔机包括基座、与基座的一侧连接的支撑臂、与支撑臂的顶部连接的升降驱动单元、与升降驱动单元的输出端连接且位于升降驱动单元下方的旋转驱动单元、与旋转驱动单元的...