本发明公开了一种发光装置及发光装置封装方法。本发明的一种发光装置，包括：基板，基板包括第一介质层、第二介质层，第一介质层设置在基板的第一表面，第二介质层设置在基板的第二表面第一表面设有空腔体；空腔体的底面开设有第一通孔和第二通孔，第一通...

本技术涉及LED封装技术领域，特别涉及一种封装结构和LED模组，该封装结构包括单面覆铜基板、LED芯片、半固化片和双面覆阴阳铜基板；单面覆铜基板包括含铜层和无铜层，在单面覆铜基板上沿含铜层向无铜层的方向铣出盲凹槽，盲凹槽的槽底开设第一通...

本发明涉及照明光源技术领域，特别涉及一种照明光源及发光装置。本发明的照明光源包括基板和设置在基板上的芯片，芯片发光峰值波长410±5nm和/或420±5nm和/或430±5nm；芯片远离基板一侧设置荧光胶层；荧光胶层包括以下部分来作为荧...

本技术公开了一种贴片式灯珠及遥控器。其中贴片式灯珠包括：主体部；信号发射器，信号发射器连接于主体部，且能够发射信号；引脚，引脚具有两个；其中，两个引脚分别连接于主体部的两个侧边，以和信号发射器电连接，并且各引脚至少部分朝远离主体部的一侧...

本发明公开了一种导光板及导光板网点加工工艺，包括以下步骤：

本实用新型公开了一种红外灯珠及红外摄像头。其中红外灯珠包括：基座；光源，用于发射红外光线；透镜，透镜包括入射面和出射面，光源设置于基座和透镜之间，且能够朝透镜方向发射红外光线，红外光线由入射面进入透镜，从出射面射出；其中，入射面为平面，...

本发明公开了一种贴片式灯珠及遥控器。其中贴片式灯珠包括：主体部；信号发射器，信号发射器连接于主体部，且能够发射信号；引脚，引脚具有两个；其中，两个引脚分别连接于主体部的两个侧边，以和信号发射器电连接，并且各引脚至少部分朝远离主体部的一侧...

本实用新型公开了一种3D围坝类产品的气密性封装结构，包括：基板，基板设有基板面；围坝，围坝环形设置在所述基板面上，并围成安装槽，围坝的坝顶设有第一环形台阶和第二环形台阶，第一环形台阶和第二环形台阶沿坝顶环形设置，第二环形台阶设置在第一环...

本实用新型公开了一种PLCC LED灯，其包括：PLCC封装体，多个LED倒装芯片，多个所述LED倒装芯片封装于所述PLCC封装体；或，多个LED倒装器件，多个所述LED倒装器件封装于所述PLCC封装体。PLCC封装体内封装有多个LED...

本发明涉及LED半导体发光技术领域，特别涉及一种LED封装光源及LED封装光源的制备方法，该LED封装光源包括：基板、设置在基板一侧的LED芯片；LED芯片包括根据预设顺序排列并依次串联的主波长为445

本发明公开了一种发光装置，本发明涉及照明技术领域。发光装置包括：第一红外芯片、蓝紫光模块、第二红外芯片、收容件、荧光层。蓝紫光模块用于生成紫光光束、蓝光光束，第一红外芯片、第二红外芯片均用于生成红外光束。荧光层对紫光光束、蓝光光束、红外...

本实用新型公开了一种支架及测量系统。其中，支架包括：第一支撑件、第二支撑件、限位件。第一支撑件的第一连接面与电路板连接，第二支撑件的第三连接面第一支撑件的第二连接面连接，限位件的第五连接面与第二支撑件的第四连接面连接。将第二连接面上未与...

本发明公开了一种半导体器件的半切封装方法及生产方法，在基板上安装互相分离的第一芯片和第二芯片；在基板上位于第一芯片和第二芯片之间的位置划遮光胶，得到遮光胶层；通过透明胶材在基板上进行第一次注塑，得到包覆于第一芯片、第二芯片和遮光胶层外的...

本实用新型公开了一种LED灯丝结构、灯泡及照明装置，属于照明技术领域。LED灯丝结构包括电路板、第一LED晶片和第二LED晶片；电路板上设有第一连接模块和第二连接模块，第一连接模块和第二连接模块单行交替排列设置在电路板上；第一连接模块用...

本实用新型公开了一种LED芯片封装结构和具有上述封装结构的发光装置，封装结构包括基座、封装体、和LED芯片，基座具有封装面，封装体设置于封装面上，封装体与封装面之间形成有封装腔，封装体包括层叠设置的封胶层和防水层，LED芯片封装于封装腔...

本实用新型涉及电子器件封装领域，公开了一种导电端子、封装支架、封装结构和光电子器件，导电端子包括：固晶部，固晶部上设有固晶面，贴片部，贴片部与固晶部一体连接，贴片部包括第一端子、第二端子和第三端子，第一端子包括相邻设置的第一侧面和二侧面...

本实用新型公开了一种紫外LED模组，涉及紫外LED技术领域。包括：基板，所述基板的正面上布有金属电路，所述基板的一端上具有第一端子，另一端上具有第二端子，所述第一端子和所述第二端子均为金属端子，所述金属端子和所述金属电路电连接；紫外LE...

本实用新型涉及LED照明技术领域，公开了一种端子与调色灯。端子包括主体部与连接部，所述连接部从所述主体部上沿所述端子的宽度方向伸出。调色灯包括上述的端子，还包括基板与LED器件，所述LED器件位于所述基板上，所述基板的至少一端设有至少两...

本实用新型属于LED技术领域，公开了一种LED掩膜结构及LED，包括透明封装结构，所述透明封装结构的表面包括至少一个出光面，所述透明封装结构上区别于所述出光面的面涂覆有限制出光/接收光线的遮光层。遮光层涂覆在透明封装结构上以限制出光，该...

本实用新型属于LED照明领域，公开了多面键合LED灯丝，包括具有引脚的安装板和覆盖于所述安装板上的封装胶体，所述安装板的表面至少第一安装面和第二安装面，所述第一安装面和第二安装面相对设置且分别固设有若干个LED芯片。安装板的表面设有相对...