本技术针对现有技术中半导体整流桥的铜套压装缺少自动化设备的问题，提出了一种半导体铜套压装机，属于半导体生产设备技术领域，包括底座，底座上设有半导体整流桥的定位夹具，定位夹具的正上方设有将铜套压装进半导体整流桥的安装孔内的铜套压装机构，所...

本实用新型针对现有技术中整流扁桥的散热能力还有进一步提高的空间，提出了一种双面散热整流扁桥，属于整流桥技术领域，包括外壳，所述外壳为环形结构，外壳的两侧设有散热用的金属基板，外壳环绕金属基板，金属基板的中心设有通孔，两金属基板之间设有安...

本实用新型针对现有技术中电极的抗受力变形能力还有可优化提升的问题，提出了一种不易脱焊的半导体模块电极，属于半导体模块技术领域，包括连接部和焊接部，所述连接部和焊接部之间设有缓冲部，连接部竖向设置，焊接部横向设置，连接部的端部横向弯折然后...

本实用新型针对现有技术中电极的抗受力变形能力还有可优化提升的问题，提出了一种不易脱焊的半导体模块电极，属于半导体模块技术领域，包括连接部和焊接部，所述连接部和焊接部之间设有缓冲部，连接部竖向设置，焊接部横向设置，连接部的端部横向弯折然后...

本实用新型针对现有技术中整流桥的电极受外力作用容易造成电极焊接脱落的问题，提出了一种卸荷插片式整流桥，属于半导体整流模块技术领域，包括外壳，外壳内设有整流模块，所述整流模块上设有和外部插接连接的能抵消部分外部受力的电极，电极上设有卸荷槽...

本申请涉及智能控制领域，其具体地公开了一种功率半导体器件真空烧结设备及方法，其通过采用基于深度学习的神经网络模型挖掘出真空烧结过程中功率半导体器件的表面状态隐含特征分布信息，以此来基于实际半导体器件的表面状态情况来进行甲酸的通入量的自适...

本申请实施例公开了一种用于工业控制领域的功率模块制造方法及系统，其获取焊接完成的功率模块的检测图像；采用基于深度学习的人工智能检测技术，对于焊接完成的功率模块的检测图像进行焊接感兴趣区域框定，并以此来提取出焊接感兴趣区域的焊接隐含特征信...

本实用新型针对现有技术中半导体模块的电极在安装和使用过程中容易和焊接面脱落的问题，提出了一种半导体模块的电极，属于半导体模块技术领域，包括连接部和焊接部，所述连接部和焊接部之间设有缓冲部，所述缓冲部为焊接部延长弯折形成，连接部垂直于焊接...

本实用新型针对现有技术中带晶闸管的整流模块中的铜连桥刚性较大，和晶闸管芯片的焊接面之间的应力较大容易导致焊接面脱离的问题，提出了一种晶闸管整流模块，属于半导体整流模块技术领域，包括基板，基板上设有若干片相互之间不连接的覆铜层，各覆铜层上...

本实用新型针对现有技术中贴片式整流桥的散热性能还可以进一步提高的问题，提出了一种贴片式整流桥，属于半导体整流技术领域，包括外壳和绝缘板，所述外壳为环形结构，外壳环绕绝缘板，所述绝缘板中心设有安装通孔，通孔上安装有中心柱，绝缘板上设有围绕...

本实用新型针对现有技术中对多个整流桥同时批量进行绝缘耐压测试时，可能出现漏测的问题，提出了一种整流桥批量做绝缘耐压测试的装置，半导体整流桥测试设备技术领域，包括绝缘底板和设置在绝缘底板上方的安装板，绝缘底板上设有放置若干整流桥的托盘，固...

本实用新型针对现有技术中整流桥装配设备存在一定的风险，且设备的安装效率还可以进一步提高的问题，提出了一种整流桥装配设备，属于半导体整流桥装配设备技术领域，包括箱体，箱体内设有凸轮分割器，凸轮分割器的活动转盘位于箱体的上方，活动转盘上设有...

本发明针对现有技术中整流桥绝缘测试设备单次测试数量有限，批次测试时间长的问题，提出了一种整流桥绝缘耐压测试夹具，属于半导体整流桥测试设备技术领域，包括绝缘底板，绝缘底板上设有放置若干整流桥的托盘，绝缘板的上方设有若干探针，探针均安装在固...

本实用新型公开了一种用于整流模块的压接装置，包括机架，上压板和下压板，所述下压板设置在机架的底板上，所述上压板设置在下压板的正上方，所述机架的顶板上设有驱动上压板相对下压板上下移动的气缸；所述下压板上设有与其固定连接的第一定位治具，所述...

本实用新型公开了一种高浪涌能力低接触热阻的大电流肖特基整流模块，包括铜底板、铜条电极和若干安装在铜底板上的芯片，所述铜条电极安装在铜底板上，所述铜条电极与铜底板之间设有陶瓷覆铜板；所述铜底板上还设有与其固定连接的塑壳，所述塑壳与铜条电极...

本实用新型公开了一种低应力无需软化处理的铜连桥，铜条本体包括第一焊接条、第二焊接条和连接片，第一焊接条的下端面水平设置且与铝基板上的芯片焊接，第二焊接条的下端面水平设置且与铝基板上的覆铜层焊接；连接片与第一焊接条之间设有连接两者的第一过...

本实用新型公开了一种晶闸管整流模块，包括铜底板、第一覆铜板、第二覆铜板和塑壳，第一覆铜板上设有第一芯片，第二覆铜板上设有第二芯片，第一芯片和第二芯片之间设有用于连通两者的铜连桥；第一覆铜板上还设有用于连接芯片电极的插片组件，插片组件包括...

本发明公开了一种用于整流模块的全自动生产工艺，包括以下加工步骤：S1、材料组装，把铜底板、陶瓷覆铜板和芯片先按顺序进行组装，然后把上述材料相互焊接组成整流模块半成品本发明把塑壳与功率端子一起注塑成型；S2、把组装好的整流模块半成品进行高...

本实用新型公开一种利于片状零件均匀滚镀的设备，包括液槽、设置于所述液槽两侧的支撑件、沿所述液槽长度方向设置的滚筒；所述滚筒具有多个侧壁；所述侧壁具有均匀设置的突起，所述突起沿所述滚筒长度方向设置；两条相邻所述突起的凹陷处设有所述进液孔，...

本实用新型针对现有技术中整流桥振动时，电极片容易和整流桥的焊接处断裂的问题，提出了一种整流桥，属于整流桥技术领域，包括整流模块和外壳，所述外壳上设有安装孔，安装孔内固定设有空心的连接柱，连接柱和安装孔固定连接。本实用新型通过连接柱和外壳...