钰太芯微电子科技上海有限公司专利技术

钰太芯微电子科技上海有限公司共有203项专利

  • 本实用新型实施例公开了一种组合封装的麦克风,包括一基板,所述基板的顶部设置一第一盖体,所述基板与所述第一盖体形成一第一容置腔,所述第一容置腔内设置声学感测器,所述第一容置腔上设置声学通孔;所述基板的背面设置一第二盖体,所述第二盖体与所述...
  • 本实用新型实施例公开了一种具有双焊盘的背进音式麦克风,包括一电路基板,所述电路基板上扣接一封装壳,所述电路基板的顶部安装麦克风组件,所述电路基板上设置第一引脚、第二引脚和第三引脚,所述电路基板的底面设置:一声学通孔;至少一内焊盘,设置于...
  • 本实用新型实施例公开了一种具有防水功能的麦克风,包括一基板,所述基板上安装麦克风组件;一封装壳,所述封装壳设置于所述基板顶部;所述封装壳上设置若干防水声孔;所述封装壳与所述基板密封连接,本实用新型在麦克风封装壳上设置多个防水声孔,防水大...
  • 本实用新型实施例公开了一种混合封装的MEMS麦克风,包括一第一电路板;一第二电路板,与第一电路板间隔设置并与第一电路板平行;封装盖体,盖设于第二电路板上,与第二电路板形成一声学腔体;第一电路板和第二电路板形成一容置空间,容置空间内设置一...
  • 本发明实施例公开了一种具有防水功能的麦克风,包括一基板,所述基板上安装麦克风组件;一封装壳,所述封装壳设置于所述基板顶部;所述封装壳上设置若干防水声孔;所述封装壳与所述基板密封连接,本发明在麦克风封装壳上设置多个防水声孔,防水大小阻止水...
  • 本实用新型实施例公开了一种新型的麦克风封装结构,包括一声学传感器一专用集成电路芯片,与所述声学传感器连接;一印制电路板,所述印制电路板上设有开孔;一底板,安装于所述印制电路板的底部,所述底板上设有凹槽;一盖体,盖设于所述印制电路板上,所...
  • 本发明实施例公开了一种组合封装的麦克风,包括一基板,所述基板的顶部设置一第一盖体,所述基板与所述第一盖体形成一第一容置腔,所述第一容置腔内设置声学感测器,所述第一容置腔上设置声学通孔;所述基板的背面设置一第二盖体,所述第二盖体与所述基板...
  • 连接结构改进的微机电麦克风,涉及微机电麦克风技术领域,包括一基板,一盖设于基板上与基板形成声学腔体的盖体,声学腔体中的基板上设置:一声学换能器,设置于基板的第一区域;一集成电路芯片,集成电路芯片包括第一焊垫和第二焊垫,第一焊垫与声学换能...
  • 本发明实施例公开了一种混合封装的MEMS麦克风,包括一第一电路板;一第二电路板,与第一电路板间隔设置并与第一电路板平行;封装盖体,盖设于第二电路板上,与第二电路板形成一声学腔体;第一电路板和第二电路板形成一容置空间,容置空间内设置一压力...
  • 本实用新型实施例公开了一种新型防射频干扰的微机电系统麦克风,包括印刷电路板,印刷电路板顶端扣设一封装壳,印刷电路板上设置:一声学通孔;一声学传感器;一ASIC芯片,通过金线与声学传感器连接;至少一电容,埋设于印刷电路板上;至少一表面贴装...
  • 本实用新型实施例公开了一种改进基材的麦克风结构,包括一L型基板,所述L型基板正剖面呈L形;一封装外壳,与所述L型基板构成一麦克风声学腔体;所述麦克风声学腔体内设置:一声学传感器;一专用集成芯片,与所述声学传感器信号连接;一声学通孔,设置...
  • 本实用新型实施例公开了一种新型的抗射频干扰的微机电系统麦克风结构,包括一PCB基板,一MEMS芯片,封装于PCB基板的顶面,一射频滤波器,射频滤波器底部通过焊盘设置于PCB基板的顶面,位于MEMS芯片的一侧,一ASIC芯片,设置于射频滤...
  • 本实用新型实施例公开了一种多传感器的麦克风封装结构,包括一外壳;一电路底板,与外壳组成一声学腔体,电路底板上设一第一声学通孔;一PCB基板,设置于电路底板的顶端,PCB基板上设置若干第二声学通孔,PCB基板上安装有:若干声学传感器,每一...
  • 本实用新型涉及电子技术领域,尤其涉及一种电子设备的触摸式开关调节结构。一种电子设备的触摸式开关调节结构,其中,包括,一预设区域,位于电子设备的表面;若干凸起块,所述若干凸起块于所述预设区域上呈间隔式排列,所述间隔的距离逐渐减小;一振动传...
  • 本实用新型涉及电子技术领域,尤其涉及一种通过神经控制实现滑鼠功能的装置及电子设备。一种通过神经控制实现滑鼠功能的装置,其中,包括,一手环,所述手环中包括,一用于感测手腕部神经信号的电极;一用于感测手腕部上下移动的加速度传感器;一专用集成...
  • 连接结构改进的微机电麦克风,涉及微机电麦克风技术领域,包括一基板,一盖设于基板上与基板形成声学腔体的盖体,声学腔体中的基板上设置:一声学换能器,设置于基板的第一区域;一集成电路芯片,集成电路芯片包括第一焊垫和第二焊垫,第一焊垫与声学换能...
  • 本发明实施例公开了一种新型防射频干扰的微机电系统麦克风,包括印刷电路板,印刷电路板顶端扣设一封装壳,印刷电路板上设置:一声学通孔;一声学传感器;一ASIC芯片,通过金线与声学传感器连接;至少一电容,埋设于印刷电路板上;至少一表面贴装电阻...
  • 本发明实施例公开了一种新型的麦克风封装结构,包括一声学传感器一专用集成电路芯片,与所述声学传感器连接;一印制电路板,所述印制电路板上设有开孔;一底板,安装于所述印制电路板的底部,所述底板上设有凹槽;一盖体,盖设于所述印制电路板上,所述盖...
  • 本发明实施例公开了一种具有双焊盘的背进音式麦克风,包括一电路基板,所述电路基板上扣接一封装壳,所述电路基板的顶部安装麦克风组件,所述电路基板上设置第一引脚、第二引脚和第三引脚,所述电路基板的底面设置:一声学通孔;至少一内焊盘,设置于所述...
  • 本发明实施例公开了一种改进基材的麦克风结构,包括一L型基板,所述L型基板正剖面呈L形;一封装外壳,与所述L型基板构成一麦克风声学腔体;所述麦克风声学腔体内设置:一声学传感器;一专用集成芯片,与所述声学传感器信号连接;一声学通孔,设置于所...
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