钰桥半导体股份有限公司专利技术

钰桥半导体股份有限公司共有102项专利

  • 本发明公开一种具有供电及热通过的双重传导通道的半导体组体,其包括顶基板及底基板分别附接至半导体元件的顶电极层及底电极层。顶基板包括热导通并电连接至半导体元件的顶电极层的电极连接板以及自电极连接板凸出并电连接至底基板的垂直柱。底基板包括电...
  • 本发明的线路板主要包括一互连基座、一热电导体、一接合层、一顶部缓冲层、至少一导热掺加物及一顶部路由层。互连基座通过接合层附接于热电导体外围侧壁周围,而混有导热掺加物的顶部缓冲层则覆盖于热电导体及互连基座上,并位于顶部路由层与互连基座/热...
  • 本发明公开一种半导体组体,其包括半导体芯片、第一布线结构及第二布线结构。第二布线结构包括弯翘平衡件、核心层、顶部增层及底部增层。弯翘平衡件被核心层侧向环绕,且较佳具有高于100GPa的弹性模数。顶部及底部增层通过两者间的弯翘平衡件及核心...
  • 本发明公开了一种互连基板以及一种半导体组体,其中,互连基板主要包括一加强层、一核心层、一弯翘平衡件及一路由电路。该加强层的弹性模数高于100GPa并被核心层侧向环绕。该弯翘平衡件设置于核心层顶面上方,并侧向环绕对准于加强层的凹穴。该路由...
  • 本申请涉及具有防渗基座及嵌入构件的线路板及其半导体组体。线路板包括有与一防渗基座结合的一多层树脂构件或一散热构件以及一金属封层,该金属封层覆盖多层树脂构件与防渗基座之间或散热构件与防渗基座之间的接合层。多层树脂构件可在防渗基座内建立多层...
  • 本发明提供一种具有跨过界面的桥接件的线路板,包括与核心基板或金属引线合并的电隔离件或互连件以及桥接件,该桥接件跨过两相接表面之间的界面,以使电隔离件或互连件上的路由电路电性连接至核心基板上的另一路由电路或电性连接至金属引线。由于桥接件可...
  • 本发明的线路板主要包括一散热块、一核心基板及一修饰接合基质。该修饰接合基质可提供散热块与核心基板之间的机械接合,其中核心基板设于散热块外围侧壁的周围。该修饰接合基质含有低CTE调节件,其分配于树脂粘着剂中,以减缓树脂的内部膨胀及收缩现象...
  • 本发明公开了一种具有应力调节件的互连基板、其覆晶组件及其制作方法。本发明的互连基板主要包含第一线路层、垂直连接件、应力调节件、缓冲层及树脂层。该树脂层接合应力调节件的侧壁及垂直连接件的侧面,且垂直连接件侧向环绕应力调节件。第一线路层包括...
  • 本发明公开了一种具有调节件及防裂结构的导线架衬底及其覆晶组体,该导线架衬底包括一调节件、多个金属引线、一树脂层及一防裂结构。该树脂层提供调节件与金属引线间的机械接合力,且金属引线设于调节件外围侧壁周围。该防裂结构包括连续交错纤维片,其覆...
  • 本公开的互连基板制作方法主要包含下述步骤:提供金属柱环绕于应力调节件周围;提供模封材,以接合应力调节件及金属柱;提供防裂层于应力调节件、模封材及应力调节件与模封材间的界面上;以及沉积金属导体于防裂层上,并电性连接至金属柱。这些金属导体具...
  • 本发明的线路板包含有电性元件、导线架、第一增层电路及第二增层电路,其中导线架侧向环绕电性元件,且第一及第二增层电路设于导线架所侧向环绕的空间外,并延伸至导线架上。电性元件包含有整合为一体的一半导体元件、一第一路由电路、一密封材,并可选择...
  • 本发明的线路板包含有被加强层侧向围绕的电性组件,且加强层侧向围绕的空间外设有延伸至加强层上的第三路由电路。该电性组件包含有整合为一体的第一路由电路、密封材、一系列垂直连接件及第二路由电路。加强层所具备的机械强度可用以避免线路板弯曲。嵌埋...
  • 本发明提供一种具有散热特性的半导体组体,其包含有堆叠的半导体芯片,且半导体芯片热性导通至互连基板的导热垫,并借由接合线电性连接至互连基板。接合线从堆叠芯片间的初级路由电路延伸,并对应堆叠芯片与互连基板间的高度落差。此外,接合线可有效补偿...
  • 本发明的线路板包含有被基底板及介电层侧向环绕且连接至路由电路的中介层及电性元件。该中介层及该电性元件分别插置于基底板的第一贯穿开口及第二贯穿开口中。该介电层覆盖基底板顶侧及电性元件顶面,并填入中介层与基底板间以及电性元件与基底板间的间隙...
  • 本发明的线路基板包含有一凹穴及环绕该凹穴的多个垂直连接通道。所述垂直连接通道与树脂化合物接合,并电性连接至凹穴下方的路由电路或传导层。凹穴底部被路由电路的介电层或树脂化合物覆盖,且形成有穿孔延伸穿过路由电路的介电层或树脂化合物,以连通凹...
  • 本发明的线路基板包含有一凹穴及环绕该凹穴的多条金属引线。所述金属引线与树脂化合物接合,并可对设置于凹穴中的半导体元件提供水平及垂直路由。该树脂化合物会填满金属引线间的空间,并且环绕该凹穴,以提供一介电平台,使重布层或增层电路可选择性地沉...
  • 本发明的导线架基板包含有一路由电路,其设于化合物层上,并将包埋于化合物层中的电性元件电性连接至金属引线。该化合物层填充于所述金属引线间的空间,并提供一介电平台,以供路由电路沉积于上。该路由电路侧向延伸于化合物层上,并电性耦接至电性元件及...
  • 本发明的互连基板于凹穴周围处设有垂直连接通道,其中垂直连接通道由金属柱与金属化盲孔结合而成。该凹穴包括有核心层中的凹口及加强层中的穿口。设置于核心层顶面上的金属柱封埋于加强层中,且电性连接至邻近核心层底面的增层电路。用于垂直连接的金属柱...
  • 本发明的线路板包含有被基底板侧向环绕的电隔离件及模封材。该电隔离件插置于该基底板的一贯穿开口中,且电隔离件的厚度大于基底板的厚度。该模封材覆盖该基底板的顶侧及电隔离件的侧壁,并提供可靠界面,以供路由电路沉积于上。该基底板可作为置放隔离件...
  • 本发明的三维整合的散热增益型半导体组件包含有通过接合线相互电性耦接的叠层式半导体次组件及线路板。散热座设置于线路结构的贯穿开口中,用于提高该叠层式半导体次组件的散热性。设置于散热座上的另一线路结构不仅提供机械支撑,其亦可通过金属化盲孔对...