本发明涉及PCB板制作技术领域，特别是涉及一种PCB板制作层压前的蚀刻方法，包括以下步骤：对PCB芯板线路层的待蚀刻区域以面积进行划分，划分为第一蚀刻区域及第二蚀刻区域，对所述第一蚀刻区域进行第一次蚀刻步骤，第一次蚀刻步骤退膜后，对所述...

本发明公开了一种PCB产品使用控深铣加激光烧蚀的制作方法，流程为：开料‑内层制作‑子板测涨缩‑层压合板‑裁边‑钻孔‑通孔电镀‑外层制作‑压板翘‑控深铣‑激光钻孔‑等离子处理‑AOI检验‑单面阻焊‑成型‑电子测试‑成品，（1）内层制作时对...

本实用新型涉及一种小尺寸埋铜块的

本实用新型涉及一种改善

本发明涉及线路板制造技术领域，特别是涉及一种通讯埋铜产品及其制作方法，包括基板

本实用新型涉及一种改善PCB低压喷涂板边积墨的集油清洗盒，包括多个盒体，盒体的下端可拆卸设有支座；盒体包括挡板及底板，挡板由四块板围成的方形结构，挡板的底部设有底板，盒体为上端敞开的结构用于存储清洗液，盒体的挡板上设有固定孔，用于将盒体...

本实用新型涉及一种高层次高精度对位的测试Coupon，包括多个对准度孔组，多层PCB板中每层内层芯板上分别设置有一个对准度孔组，多层PCB板的表面对应内层芯板上的对准度孔组的位置设有钻孔，钻孔穿透多层PCB板，每个对准度孔组包括1

本发明公开了一种增强PTFE铁氟龙基材油墨附着力的方法，具体包括以下步骤：（1）采用白色和黑色的热固型字符油墨混合搅拌均匀调成灰色与PTFE铁氟龙基材颜色近似；（2）将步骤（1）中混合好的字符油墨丝印在PTFE铁氟龙基材表面，完成对基材...

本发明公开了一种三面包金镀金手指的生产工艺，通过外拉引线+丝印湿膜的方式，连接到金手指前端，使金手指与整个PCB板面导通，以电镀镍金的形式，完成镀金手指的生产，然后再压干膜，将引线蚀刻掉，接着再进行后工序的制作；该工艺的主要关键点如下：...

本发明公开了一种微小间距绑定焊盘的制作方法，具体为：S1、通过半固化片将内层子板与外层铜箔压合为一体，并根据设计资料镭射钻孔，形成高密度互连板，简称HDI板；S2、先进行沉铜，然后将HDI板进行整板电镀，电镀时需控制电镀的面铜和均匀性；...

本实用新型涉及一种测试PCB板电性的简易模块，PCB板为多层线路板，包括外层板及内层板，外层板包括顶层板和底层板，顶层板和底层板之间设置数个内层板，该模块包括第一模块及第二模块，顶层板和底层板的边缘处分别设置有第一模块，每个内层板的边缘...

本实用新型涉及一种拦截NPTH定位孔孔内沾金的治具，包括纤维板、支撑柱、销钉、气缸、输气管及脚踩开关，纤维板包括第一纤维板及第二纤维板，第一纤维板及第二纤维板之间设置数个支撑柱，第一纤维板通过支撑柱设置于第二纤维板上方，第一纤维板上设有...

本发明公开了一种PCB板喷印二维码追溯的方法，具体为：S1.扫描PCB板外层钻孔码；S2.喷印to面字符，然后喷印板边二维码，在喷印板边二维码时具体为，通过对PCB板不同单元喷印不同级别的二维码，级别从大到小依次为pnl级、set级及u...

本发明公开了一种HDI盲孔信赖性质量检测监控方法，具体为：S1：HDI板上按矩阵排列的方式在板的TOP层和BOT层对应设有矩阵盲孔，TOP层和BOT层上的矩阵盲孔分别进行布线设计，形成TOP层盲孔孔链和BOT层盲孔孔链；HDI板的TOP...

本发明公开了一种单方向超大尺寸印制路线板分层涨缩的量测方法，具体包括以下步骤：S1：线路板为多层线路板，每个内层上制作设置有对应的靶点形成分层量测靶点；S2：将多层线路板压合后使用X

本实用新型涉及一种改善毛刺的埋铜板，包括埋铜板本体及埋铜板本体上开设的铣槽，铣槽内设有铜块，埋铜板本体由上而下依次为顶层板、芯板及底层板，顶层板和底层板均为铜芯板，铜芯板由铜板和基板叠合而成，顶层板和底层板上对应铣槽的位置开有窗口，窗口...

本实用新型涉及一种pin钉扶持治具，包括基板及手柄，基板的一侧设有供操作者握持的手柄，基板与手柄下表面在同一平面上，其中：基板的表面设有多排尺寸不同圆孔，圆孔穿透基板的上下表面，圆孔用于扶持pin钉，基板的侧面一圈设有带状磁铁；手柄的两...

本发明公开了一种印制线路板的减铜工艺，为：（1）设计减铜图形干膜，将整版镀铜后的基板进行全部盖设计的减铜图形干膜；（2）对基板上的干膜进行曝光，不需要的干膜部分被预定波长的光照射；（3）对曝光后的干膜进行显影，去除不需要的干膜部分；（4...

本发明公开了一种HDI板深V盲孔的制作方法，包括流程：开料

本实用新型涉及一种印制线路板高效率运输载具，包括平板载具主体及限位孔，平板载具主体的中部对称设有两限位孔，平板载具主体上位于两限位孔之间还设有两方孔，该运输载具结构简单，存放量大，适用范围广，占用空间小，使用方便。用方便。用方便。