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英特尔公司专利技术
英特尔公司共有17232项专利
使用模内嵌入式(EIM)光学模块集成的光学封装制造技术
在一个实施例中,一种光学模块包括电子集成电路、光子集成电路和可插拔光学耦合连接器。所述光子集成电路发送或接收光信号。所述可插拔光学耦合连接器与所述光子集成电路相邻并且包括用于将光纤阵列光学耦合到所述光子集成电路的可插拔接口。此外,所述电...
形成空腔间隔物和源极-漏极外延生长以缩小环栅晶体管制造技术
讨论了涉及将源极和漏极蚀刻、空腔间隔物形成以及源极和漏极半导体生长结合到环栅晶体管中的单个光刻处理步骤中的方法、集成电路器件和系统。通过实现选择性掩蔽技术,对NMOS和PMOS环栅晶体管分离地执行这样的组合工艺。所得到的晶体管结构具有改...
电源管理集成电路的自隔离制造技术
本文公开了用于在故障条件下和响应于故障条件的存储器模块的电源管理集成电路(PMIC)的自隔离的系统和方法。在实施例中,PMIC可操作地与存储器模块接合,该存储器模块可操作地与平台接合。存储器模块包括非易失性存储器块,该非易失性存储器块具...
用于在资源受约束的图像识别应用中执行并行双批自蒸馏的方法和装置制造方法及图纸
本文中公开了用于在资源受约束图像识别环境中执行并行双批自蒸馏的方法和装置。本文中公开的示例装置用于标识源数据批次和增强数据批次,该增强数据基于至少一种数据增强技术被生成。所公开的示例装置还用于在对应于源数据批次的学生神经网络与对应于增强...
样本自适应3D特征校准和关联代理制造技术
用于进行图像序列/视频分析的系统包括处理器(40),以及与处理器(40)耦合的存储器(41)。该存储器(41)存储神经网络(110)。该神经网络(110)包括多个卷积层(120)。网络深度中继结构(132,310)包括多个网络深度校准层...
针对极高吞吐量的空间复用调适制造技术
本公开描述了与针对极高吞吐量(EHT)的空间复用相关的系统、方法、和设备。设备可以识别从第一台站设备接收的帧,该第一台站设备被配置为在第一信道上在第一基本服务集(BSS)中操作。该设备可以分析该帧的前导以确定该帧的分类。该设备可以基于未...
玻璃中介层光切换器件和方法技术
公开了具有整体形成在基材内的一个或多个电光器件的电光系统和相关方法。示出了包括电光开关的电光系统。示出了包括电光调制器的电光系统。示出了包括光谐振器的电光系统。
用于组装的半导体器件的稳定和升高的空闲模式温度的系统和方法技术方案
本文公开了用于组装的半导体器件的稳定和升高的空闲模式温度的系统和方法的实施例。在实施例中,处理器包括通信接口,该通信接口被配置为从第一硬件组件接收指令,该指令被分配给处理器以用于执行。该处理器还包括温度测量电路系统,该温度测量电路系统被...
光探测和测距系统技术方案
公开了一种光探测和测距系统,该光探测和测距系统可以包括:光源,其被配置为向多模干涉仪的第二输入端口提供第二光输入信号,第二光输入信号被相移到向多模干涉仪的第一输入端口提供的第一光输入信号。多模干涉仪被配置为向耦合到多模干涉仪的第二输出端...
用于半导体芯片LGA封装和冷却组件保持的图案化垫板和复合背板制造技术
本公开描述了一种装置。该装置包括背板,其中,电子电路板放置在背板与用于半导体芯片封装的热冷却块体之间。背板包括第一材料和第二材料。第一材料具有大于第二材料的刚度。背板还包括以下至少中的至少一者:具有大于第二材料的刚度的第三材料;由第一材...
针对噪声隔离和热气流的计算系统机箱设计技术方案
本公开涉及针对噪声隔离和热气流的计算系统机箱设计。在一些实施例中,一种计算系统机箱包括具有天线部分和风扇部分的机箱侧面。天线部分的位置比风扇部分更靠近位于机箱侧面的外表面上的天线。天线和风扇部分包括通风孔,通风孔提供加热空气从机箱内部到...
用于高性能和安全的数据空间引导的微排序的发布、执行和后端驱动的前端转换控制制造技术
描述了与用于高性能和安全的数据空间引导的微排序的发布、执行和后端驱动的前端转换控制相关的方法和装置。在实施例中,数据空间转换逻辑(DTL)电路系统接收静态输入和动态输入,并且至少部分地基于静态输入和动态输入生成一个或多个输出。DTL电路...
分组传输调度制造技术
本文中描述的示例涉及一种网络接口设备,所述网络接口设备包括用于基于传输时间和多个时隙粒度调度列表中的至少一个的使用来引起分组的传输的电路,其中所述多个时隙粒度调度列表包括第一时隙持续时间的至少一个列表和第二时隙持续时间的至少一个列表,并...
用以调试加速器硬件的系统、装置和方法制造方法及图纸
公开了用以调试用于执行人工智能计算工作负载的诸如神经网络加速器之类的硬件加速器的方法、装置、系统和制造品。一种示例装置包括:具有核心输入和核心输出的核心,以基于机器学习模型执行可执行代码以基于数据输入生成数据输出,以及耦合到所述核心的调...
衬底内的光波导边缘耦合制造技术
本文描述的实施例可以与涉及使用光学扇出结构在衬底中密集集成PIC的装置、工艺和技术相关,该光学扇出结构包括:波导,被形成在衬底内以在衬底的边缘处与PIC光耦合。一个或多个PIC然后可以与诸如处理器管芯或存储器管芯之类的管芯电耦合。该一个...
用于量子纠错而不测量或主动反馈的装置和方法制造方法及图纸
用于免测量(MF)量子纠错(QEC)的装置和方法。例如,方法的一个实施例包括:确定量子处理器的辅助量子比特的第一子集上的错误校正子;解码错误校正子以在量子处理器的辅助量子比特的第二子集上产生解码结果;将解码结果应用于一个或多个系统量子比...
准单片管芯架构制造技术
本发明题为“准单片管芯架构”。本文公开了微电子组件、相关装置和方法。在一些实施例中,一种微电子组件可包括:具有一个或多个传导迹线和表面的电介质层;在电介质层的表面上的微电子子组件,该微电子子组件包括第一管芯和被电介质材料围绕的贯穿电介质...
用于不匹配接收存储器的选通脉冲延迟校准制造技术
本申请涉及用于不匹配接收存储器的选通脉冲延迟校准。提供了用于改进的存储器控制的装置、系统和方法。一种电路可以包括:控制器电路,被配置为基于存储器的硅速度来确定读选通脉冲代码,读选通脉冲代码调整数据时钟以考虑参考时钟与数据时钟之间在单位间...
组合天线结构制造技术
本公开涉及组合天线结构。一种组合电线电路,包括被配置为经由第一无线电接入技术(RAT)通信的第一天线;以及被配置为经由第二RAT通信的第二天线,其中第二天线位于第一天线上,并且其中第二天线在第一天线上的位置实现了第一天线和第二天线之间的...
实现具有非常短的周期时间的周期性时间敏感应用的Wi-Fi设备的增强制造技术
本公开描述了与TSN操作相关的系统、方法和设备。接入点(AP)设备可以:生成第一时间敏感帧;在用于台站设备的时间敏感操作的传输机会(TXOP)期间向台站设备发送第一时间敏感帧;生成Wi‑Fi管理或动作帧的一部分;在发送机会期间并在发送第...
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