公开了使用量化矩阵对视频进行编码和解码的方法、装置、系统和制品。示例装置包括用于访问视频的输入帧的接口电路模块，用于将用户定义的量化矩阵的集合编码到与包括输入帧的视频帧序列关联的序列头中的量化矩阵语法编码器电路模块，用于从默认量化矩阵的...

一个实施例提供了一种图形处理器，该图形处理器包括处理资源的集合，该处理资源的集合被配置成用于经由混合精度卷积神经网络来执行超采样操作，该处理资源的集合包括电路，该电路被配置成用于：在神经网络模型的输入块处接收历史数据、速度数据和当前帧数...

本申请公开了SoC架构的分解。本文描述的实施例提供了用于将片上系统集成电路的架构分解成可封装到公共机箱上的多个不同芯粒的技术。在一个实施例中，图形处理单元或并行处理器由单独制造的各式各样的硅芯粒组成。芯粒是一种至少部分封装的集成电路，其...

与利用快速低时延比特流大小控制的视频编码相关的技术包括检测离群值并且基于离群值和强化学习来确定目标比特流大小。

公开了具有不对称的沟道到栅极切口间距的栅极切口。集成电路包括第一装置和横向相邻的第二装置。第一装置包括：第一主体，其包括从第一源极区域延伸到第一漏极区域的半导体材料；以及位于第一主体上的第一栅极结构。第二装置包括：第二主体，其包括从第二...

本发明公开了针对乘客运输的实时情境规划。本文中公开了用于监测和改进公共运输交通工具的利用率的系统、设备和方法。运输控制系统基于关于乘客运输交通工具内部的车载传感器数据来确定乘客运输交通工具的车载状态。运输控制系统还基于关于车站停靠的车站...

系统、设备和方法可以提供标识与输入张量和输出张量关联的数据布局、至少部分地基于数据布局生成微内核以及生成用于内核的嵌套外循环的技术，其中微内核执行与由内核表示的任务关联的一个或多个子任务。所述技术还包括用于深度学习工作负载的微内核代码高...

描述了与用于增强探测解决方案的电阻网络分路器有关的方法和装置。在一个实施例中，内插器接口耦接在第一部件与第二部件之间以允许探针捕获要在第一部件与第二部件之间交换的一个或多个波形。电阻网络分路器将内插器接口耦接到探针和第二部件，并且电阻网...

本公开提供了用于PUCCH的覆盖增强的装置和方法。一种装置，包括：接口电路；和处理器电路，所述处理器电路与所述接口电路耦合，其中，所述处理器电路用于：对经由所述接口电路、在RACH过程期间从AN接收到的Msg4进行解码；响应于所述Msg...

公开了用于测量心率的系统、装置和方法。一种示例系统，包括：发射器，该发射器用于发射电磁波；第一传感器，该第一传感器用于输出表示由受试者反射的电磁波的信号；第二传感器，该第二传感器用于生成图像数据，该图像数据包括与受试者的胸部相对应的数据...

对于无线局域网(WLAN)感测，非接入点(AP)站(STA)向接入点站(AP)发送测量建立查询帧，以用信号通知STA的一个或多个首选时间窗口，其指示STA何时可供与AP执行WLAN感测。响应于测量建立查询帧，STA接收从AP接收的测量建...

本公开的发明名称是“将多遍工序用于深度控制来形成金属栅极切口”。本文中提供了形成半导体器件的技术，该半导体器件包括具有不同宽度(例如，至少1.5倍的宽度差)但基本上相同高度(例如，小于5nm的高度差)的栅极切口。在一个或多个半导体区域之...

本公开涉及管芯到管芯电力输送。一种管芯包括一个或多个电力输送层，用来在管芯内输送电力。此外，该管芯还包括一个或多个晶体管层，用来至少部分地为管芯实现可编程架构。此外，该管芯还包括一个或多个信号路由层，用来传输信号以供可编程架构使用。此外...

描述了与转移操作有关的方法和装置。在一个实施例中，硬件处理器包括：核，用于执行线程并转移操作；以及第一硬件加速器和第二硬件加速器，用于执行该操作，其中，第一硬件加速器和第二硬件加速器耦合至多个共享缓冲器、具有用于每个相应共享缓冲器的条目...

本文中公开的实施例包括电子封装和制造电子封装的方法。在实施例中，一种电子封装包括：插入器，其中，腔穿过所述插入器；以及在所述腔中的嵌套组件。在实施例中，该电子封装还包括管芯，该管芯通过第一互连耦合到所述插入器，并且通过第二互连耦合到所述...

本公开提供了在UCI和具有多个码字的PUSCH之间进行复用。本公开提供了一种装置，包括：接口电路；以及与接口电路耦合的处理器电路，其中，处理器电路用于：对经由所述接口电路从接入节点(AN)接收到的信令进行解码，以获得针对传输使用多个码字...

一种微电子器件、包括该器件的半导体封装、包括该封装的IC器件组件以及制造该器件的方法。所述器件包括：衬底；所述衬底上的物理层(PHY)电路装置，包括多个接收(RX)电路和多个发送(TX)电路；电触点结构，所述电触点结构在所述器件的底表面...

本文中描述与低和超低阈值电压晶体管单元相关的集成电路管芯、设备、系统和技术。第一晶体管单元包括由单独栅电极所接触的单独半导体主体，所述栅电极之间具有介电材料。第二晶体管单元包括由共享栅电极所接触的单独半导体主体，所述共享栅电极耦合到两种...

电子设备可以包括第一管芯，该第一管芯可以包括第一组管芯触点。该电子设备可以包括第二管芯，该第二管芯可以包括第二组管芯触点。该电子设备可以包括桥式互连件，该桥式互连件可以包括第一组桥式触点并且可以包括第二组桥式触点。第一组桥式触点可以直接...

本文提供了用以形成半导体器件的技术，所述半导体器件包括一个或多个具有非常高的纵横比(例如，5:1或更大的纵横比，例如，10:1)的栅极切口。在示例中，一种半导体器件包括作为围绕半导体区或者在其他情况下位于半导体区上的晶体管栅极结构的部分...