本发明揭示一种激光加工设备的许多具体实例。在一个具体实例中，该激光加工设备包括：激光源，其可操作以产生激光能量射束；声光偏转器(AOD)，其配置于一射束路径内；控制器，其耦接至该AOD；及射束分析系统，其可操作以测量该射束的特性、产生代...

本发明提供一种用于一激光处理模块的一框架，其特征界定为包括：一平台，其具有一上表面及一下表面；一光学桥，其与该平台的该上表面间隔开且在该上表面上方延伸；及一桥支撑件，其插入于该平台与该光学桥之间且耦接至该平台及该光学桥。选自由该平台及该...

本发明揭示众多实施方式。在一个实施方式中，一种激光处理设备包括一工件处置系统，该工件处置系统具有：一退绕总成，其包括可操作以支撑一工件的一退绕材料辊的一退绕主轴；及一重绕总成，其包括可操作以支撑该工件的一重绕材料辊且自该激光处理设备接收...

本发明提供一种激光加工设备，该激光加工设备可实施一制程以借由引导激光能量至具有一第一材料的一工件上使得该激光能量入射于该第一材料上而在该工件中形成一贯孔，该第一材料形成于一第二材料上，其中该激光能量具有一波长，该第一材料比该第二材料对该...

一种设备包含一声光偏转器(AOD)系统，其是操作以在二维的扫描场内偏转一激光能量射束。所述AOD系统包含一第一AOD，其操作以沿着所述二维的扫描场的第一轴来偏转所述激光能量的射束；一第二AOD，其光学地配置在所述第一AOD的下游，其中所...

一种多层陶瓷电容器(MLCC)测试器包含一电力供应源以及一场站。所述场站可包含至少一测试头以及电弧抑制源电路系统，所述至少一测试头具有第一接点及第二接点，所述第一接点及第二接点是被安排且配置以同时电连接至被输送到测试位置的一共同的MLC...

改良用于激光加工工件的设备与技术，并且提供新功能。本发明讨论的某些实施例和使用射束特征化工具达成适应性加工、加工控制、以及其它所希望的特点有关。其它实施例则关于并入积分球的激光功率传感器。本发明的再其它实施例关于能够同步提供不同工件给共...

本发明揭示一种激光加工设备。在一个具体实例中，该激光加工设备包括具有整合的射束收集器系统的碎屑清除系统，该射束收集器系统可操作以将吸收器选择性地定位于激光能量射束的射束路径内。该射束收集器系统可允许该激光能量射束传播通过该激光加工设备的...

本发明揭示光学中继系统的大量具体实例。在一个具体实例中，一激光加工设备包括光学中继系统，该光学中继系统经组态以借由维持第一定位器与扫描透镜之间的激光能量光束的光学路径长度来校正光束置放误差。在另一具体实例中，该光学中继系统可包括第一透镜...

本发明改良用于镭射处理工件的设备与技术，并且提供新功能。本发明讨论的某些实施例与以会提高精确性、总处理量、

一种用于在一工件中形成特征的激光加工设备，其包括用于产生表示以下各者的制程控制数据的至少一个感测器：a)在加工所述工件以形成一组特征之前、期间或之后的所述设备的至少一个特性；b)在加工所述工件以形成一组特征之前、期间或之后的所述工件的至...

本发明关于一种光束定位器，其大体经特性化为包括第一声光(AO)偏转器(AOD)，该第一声光(AO)偏转器(AOD)可操作用以使线性偏振镭射光的入射光束绕射，其中该第一AOD具有第一绕射轴且其中该第一AOD定向使得该第一绕射轴与该线性偏振...

本发明揭示用于延长光学组件的生命期的方法及设备。沿着与扫描透镜相交的光束路径引导镭射能量光束，该镭射能量光束可透射穿过该扫描透镜。可使该光束路径在该扫描透镜的扫描区域内偏转，以用由该扫描透镜透射的该镭射能量处理工件。当处理工件时，该扫描...

一种与可操作以传送装置的构件测试系统一起使用的电测量接触系统，其包含：第一模组，其包含测试接触模组，所述测试接触模组具有适配于电接触由所述构件测试系统所传送的装置的测试接点；以及第二模组，其包含电耦接至所述测试接触模组并且操作以在被传送...

本发明揭示众多具体实例。其中许多关于在诸如印刷电路板的工件中形成通孔的方法。一些具体实例关于用于借由在间接地烧蚀例如印刷电路板的电导体结构之前使镭射能量在空间上贯穿该电导体的一区分配而间接地烧蚀该区的技术。其他具体实例关于用于在时间上划...

一种系统，所述系统包括：多通道射束分光器，其被排列及配置以将输入光学信号分裂成多个分裂光学信号；多个相位调变器，其中所述多个相位调变器中的每一相位调变器可操作以响应于控制信号而修改所述多个分裂光学信号中的对应分裂光学信号的相位；波导，其...

一种以激光为基础样本的处理系统(112)的激光射束定位系统(110)自一全光纤耦接光学相位阵列激光射束操纵系统(80)在射束定位器载台(124)处产生一操纵激光输入射束(106)。系统(110)透过一或更多其它射束定位器载台(130、1...

本发明揭示了众多具体实例。在一个具体实例中，一种激光加工设备包括配置于光束路径内的定位器，激光能量光束可沿该光束路径传播。控制器可用以控制该定位器的操作以使该光束路径在第一主要角范围及第二主要角范围内偏转，且使该光束路径偏转至该第一主要...

一种用于在具有相对的第一表面及第二表面的基板中形成穿孔的方法，其可包括将激光脉冲的一聚焦光束导引至该基板中穿过该基板的该第一表面且随后穿过该基板的该第二表面。激光脉冲的该聚焦光束可具有一波长，该基板对于该波长至少实质上是透明的，且激光脉...

一种电组件测试设备可包括一真空板，该真空板包括一第一表面、与该第一表面相对的一第二表面，及穿过该真空板自该第一表面延伸至该第二表面的通孔。该设备亦包括配置于该真空板的该第二表面处的一歧管。该歧管可包括一歧管本体及在该歧管本体内延伸的通路...