一种LED发光装置及其制造方法，涉及LED技术领域，用于解决LED发光装置成本高、结构稳定性较差的问题的技术问题。该LED发光装置包括载体(1)，载体(1)包括一导电层(2)；LED芯片(6)，LED芯片(6)设置于载体(1)上，LED...

本实用新型提供一种光电子装置，包括：发光组件，用于发射初级辐射；光转换组件，用于将所述发光组件发射的初级辐射转换为次级辐射；所述光转换组件包含用于实现将所述初级辐射转换为次级辐射的荧光材料；所述荧光材料为掺杂有铬元素和/或铝元素的氧化镓...

一种飞虫捕捉装置，包括壳体(11)、集虫盒(12)、长波紫外线灯具(13)及短波紫外线灯具(15)，壳体(11)界定容置空间，壳体(11)的侧面具有至少一开孔。集虫盒(12)设于容置空间的下方；长波紫外线灯具(13)设于容置空间的上方，...

本实用新型提供一种发光装置及包括其的发光模块。发光装置包括载体、发光二极管芯片、封装体及光型调整结构。发光二极管芯片置于载体上表面，且发光二极管芯片具有与载体上表面平行的发光二极管芯片出光面。封装体覆盖该发光二极管芯片及部分的该载体上表...

本实用新型提供了一种光电子半导体装置和电子设备，涉及光电子半导体装置技术领域，以解决现有光电子半导体装置易发生串扰的技术问题。该光电子半导体装置包括电路板、发光元件和感测元件，发光元件和感测元件分别设置在电路板的不同位置上，发光元件和感...

本实用新型提供一种发光装置，其包括支架结构、封装结构、控制元件、多个LED芯片及多个胶体。封装结构设置于支架结构上，包括外围墙及内隔墙，以构成多个容置腔。控制元件及多个LED芯片位于不同的容置腔中，且通过内隔墙而相阻隔。多个胶体分别设置...

本发明提出一种发光装置，其包括一安装基板、至少一发光元件、一第一透光件、一第二透光件及一覆盖元件。至少一发光元件以一倒装晶片(覆晶接合)方式设置在安装基板上。第一透光件用以接收发光元件发出的入射光，其中第一透光件是由无机物质和无机荧光粉...

本公开提供一种荧光材料，结构式为Ga

本发明提供一种光纤连接器和光纤连接器组件，该光纤连接器包括：连接器本体，连接器本体内设置有容置腔，连接器本体上开设有连通外部与容置腔的安装口和光纤对接口；容置腔中设置有光纤元件；盖板，盖板盖合在安装口上；光纤连接座，待连接光纤通过光纤连...

本发明提供一种封装支架结构及包含该封装支架结构的发光装置，所述封装支架结构包含：一壳体，所述壳体包含一出光面、一背光面、一底面及一凹槽，以及一导电支架，所述导电支架被所述壳体局部地包覆，且所述导电支架包含相互分隔的一第一引脚及一第二引脚...

本发明提供一种荧光粉，其是由以下通式(I)所表示：Ga

本实用新型实施例提供一种检测装置和检测系统，属于检测设备技术领域，用以解决相关技术中物体检测装置体积大，不利于安装和使用的问题。该检测装置包括发射元件、接收元件、解调元件、遮光墙体、透镜组以及基板，发射元件和接收元件设置在基板上，发射元...

本发明实施例提供一种发射装置、摄像模块及电子设备，属于检测设备技术领域，用于解决相关技术中激光器工作时积累热量会影响激光器工作的问题。发射装置包括基板、发射元件、壳体、透镜以及温度检测装置，基板包括多个焊盘并在背离发射元件的侧面设置有导...

本发明提供一种近红外线荧光体，其由以下通式(I)所表示：[通式(I)]La

本发明提供一种发光单元及显示屏，属于显示技术领域，用于降低导电线对芯片发出的光线的遮挡。所述发光单元包括基板、红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片，基板上设置有第一电极对、第二电极对和第三电极对；红光芯片为垂直芯片，红光芯片的阴极与第一电极对中...

本发明实施例提供的一种汽车尾灯，其属于汽车尾灯技术领域，包括光源、灯壳以及设置于灯壳的导光板；导光板包括允许光源产生的光线进入导光板的入光部，以及，朝向作用方向的出光面；光线经入光部自出光面射出；出光面上设置有使部分光线偏转至作用方向一...

本发明提供一种用于移动载具的照明装置，其包括照明模组及微控制器。照明模组包括电路基座及LED阵列，LED阵列设置在电路基座上且包括多个LED封装体，每个LED封装体的包括驱动晶片、光源及封装结构，驱动晶片及光源设置在封装结构内，且驱动晶...

本发明提供一种发光装置，其包括一电路基板、光源、至少一反射元件及一光学元件。光源设置于电路基板上，至少一反射元件邻设于光源且包括一反射面。光学元件设置于光源及至少一反射元件上方，包括一透光元件和一干涉元件。干涉元件设置成具有一破坏性干涉...

本实用新型关于一种距离感应装置，设置于有机发光二极管面板下，且包括一发光模块及一接收模块。发光模块用以发射一不可见光，不可见光的峰值波长不小于1000纳米。接收模块则邻设于发光模块，用以接收不可见光经反射的一反射光线。借此，不可见光通过...

本发明提出一种发光装置，其包括LED芯片、透光封装体及透光墙体。透光封装体覆盖LED芯片的出光侧面及出光顶面，而透光墙体围绕透光封装体，且覆盖透光封装体的侧面。此外，透光封装体的折射率不大于透光墙体的折射率。本发明另提出一种发光模块，其...