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易鼎股份有限公司专利技术
易鼎股份有限公司共有67项专利
以单一摄像装置执行双向取像的光学定位装置制造方法及图纸
本发明提供了一种以单一摄像装置执行双向取像的光学定位装置,该装置具有一摄像装置、一收光单元、一第一取像单元及一第二取像单元。收光单元位于该第一取像单元与该第二取像单元之间,其包括有一全反射镜及一收光半反射镜,且该收光半反射镜以一收光反射...
软性电路板的平整化覆层结构制造技术
本发明公开了一种软性电路板的平整化覆层结构,是在一软性电路板的基板上所布设的各个信号导线的表面,经由一第一粘着层而结合有一绝缘覆层。在该各个信号导线间所形成的间隔区中,分别形成有一填实层,该填实层使该第一粘着层位在该间隔区具有一平整高度...
具有翼片的软性电路板与转轴的穿置组装结构制造技术
本发明涉及一种具有翼片的软性电路板与转轴的穿置组装结构,是将一制备好的具有翼片的软性电路板以一预折线作为中心线将软性电路板的连接区段折向脚位布设区段,之后将该连接区段及该翼片向该脚位布设区段的方向予以卷折,将该连接区段形成一卷柱体,翼片...
软性电路板与转轴构件的穿置组装方法技术
一种软性电路板与转轴构件的穿置组装方法,该方法系将一制备好的软性电路板以一预折线作为中心线将软性电路板的连接区段折向脚位布设区段,之后将该连接区段向该脚位布设区段的方向予以卷折,以将该连接区段形成一卷柱体,再将该卷柱体穿过该转轴构件的轴...
软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构制造技术
本发明公开了一种软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构,所述抗衰减控制结构是在一基板的一表面形成有一阻抗控制层,该阻抗控制层在沿着布设在该基板的高频信号传输线的延伸方向且对应于该高频信号传输线的底导角结构处开设有抗衰减图案,用以改善高...
软性电路板的差模信号传输线抗衰减接地结构制造技术
本发明提供一种软性电路板的差模信号传输线抗衰减接地结构,在一软性基板上布设有至少一对差模信号线、至少一地线、一覆盖绝缘层、一薄金属箔层。至少一贯孔贯通该薄金属箔层以及该覆盖绝缘层,且对应于该地线的导电接触区。该贯孔中贯注有一导电浆料层,...
软性电路板的导电线路层导接结构制造技术
本发明提供了一种软性电路板的导电线路层导接结构,在一由导电线路层、一第一覆层、一第二覆层的迭层结构中,开设有一第一贯孔及第二贯孔,其中,第一贯孔贯通所述第一覆层及所述导电线路层,所述第二贯孔贯通所述第二覆层,所述第二贯孔的开设位置对应于...
软性电路排线插接器的扣合结构制造技术
本发明提供一种软性电路排线插接器的扣合结构,是在一软性电路排线的插接端结合有一插接组件,该插接组件的对应侧缘分别设有一轴孔及邻近该轴孔的延伸部,并在该延伸部形成有至少一挡止部。一扣合件,具有一扣持段、一对连杆段及一对分别由该连杆段弯折延...
软性电路板焊垫区的抗损耗接地图型结构制造技术
一种软性电路板焊垫区的抗损耗接地图型结构,其在一基板的元件面布设有多个高频焊垫区,多条差模信号线布设在该基板并连接于多个高频焊垫区,基板的接地面形成有一接地层,该接地层在对应于该交界转换区处,形成有一抗损耗接地图型结构,该抗损耗接地图型...
电路板高频焊垫区的接地图形结构制造技术
本发明提供一种电路板高频焊垫区的接地图形结构,是在一基板的器件面布设有至少一对高频焊垫区,至少一对差模信号线布设在该基板并连接于该高频焊垫区。基板的接地面在对应于该差模信号线的位置处,形成有一接地层,该接地层与该差模信号线之间,形成一第...
具有阻抗控制结构的软硬结合电路板制造技术
一种具有阻抗控制结构的软硬结合电路板,包括至少一软板及至少一硬板,所述软板包括有一软板基材、多条软板差模信号线、至少一软板地线、一软板绝缘层形成在所述软板基材的上表面及覆盖于所述软板差模信号线及所述软板地线。硬板是对应地迭合在所述软板的...
软性电路排线的分束结构制造技术
一种软性电路排线的分束结构,软性电路排线包括有多条导线单体,以一延伸方向延伸并汇集成一丛集结构,在丛集结构中定义有至少一分束区段。分束结构包括有一分束单体、至少一对排线容置槽部。分束区段中的各条导线单体区分为不同群组,并分别容置在各别的...
软性电路排线插接结构制造技术
本发明提供一种软性电路排线插接结构,是在软性电路排线的软性电路基材的第一端对应结合于该连接器本体的压焊平台时,该软性电路排线的各个导线的第一金手指导电接点是一一地对应于该金属导接件的排线焊接区段,且在各个导线的第一金手指导电接点的金属镀...
差模信号传输模块制造技术
本发明提供一种差模信号传输模块。所述差模信号传输模块是在一第一区段的外接端布设有至少一组差模信号传输脚位,而每一组差模信号传输脚位包括有一接地脚位、一第一差模信号脚位、一第二差模信号脚位。第一区段的延伸连接端布设有相对应于该外接端的对应...
复合式软性电路排线制造技术
本发明公开了一种复合式软性电路排线,包括一排线、一第一区段以及一第二区段。排线包括有多条平行直线排列且互不跳接的导线。至少一跳接线路,形成在第一区段上,跳接线路将第一区段的选定导线线路跳接至另一选定导线线路。该第二区段上亦可形成有至少一...
软性标准排线与电路板的整合排线结构制造技术
一种软性标准排线与传统电路板的整合软性排线结构,包括一软性标准排线,具有多条平行直线排列且互不跳线的导线线路及二绝缘层,二绝缘层分别构成于该导线线路的上、下表面,导线线路位于软性标准排线一端的下表面处外露有一组接点,且接点中的至少一接点...
电路测试震动装置制造方法及图纸
一种电路测试装置包括一个或多个连接模块,设有一个或多个导线端子或连接器,该每一导线端子或连接器具有一个或多个连接端子;一待测试物,分别通过一导线端子或连接器或多个导线端子或连接器与该连接模块电连接,用以执行电路的量测,如电流、电压、电阻...
具有两组以上群组集束的软性电路排线制造技术
本发明提供一种具有两组以上群组集束的软性电路排线,该电路排线的第一端连接至第一连接区段,第二端连接至第二连接区段。该电路排线具有一丛集区段,且该丛集区段由复数条沿着该电路排线的延伸方向以一预定的切割宽度切割形成的复数条丛集线所组成。电路...
电路板的导电贯通孔结构制造技术
本发明提供一种电路板的导电贯通孔结构,是在一载板形成线路后,再形成胶层及导体层。至少一贯孔以一垂直方向贯通于该载板、该线路、该胶层及导体层,并形成一孔壁表面。该导体层与该线路的线路外露区在该垂直方向具有一高度差。一导体覆盖部覆盖于该导体...
具有局部分离区段的多层叠置电路排线制造技术
本发明提供一种具有局部分离区段的多层叠置电路排线,包括一第一扁平排线以及布设在该第一扁平排线的多条第一信号传输线。至少一第二扁平排线叠置结合在该第一扁平排线。第二扁平排线上布设有第二信号传输线。一结合材料层形成在该第一扁平排线的第一非分...
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