本发明提供了一种包括导电树脂层的导电线路结构，是在一第一电路板和一第二电路板间包括一导电层，该导电层包括一第一导电桨料层以及一压合在所述第一导电桨料层的导电树脂层。所述导电树脂层中包含绝缘胶材及分布在所述绝缘胶材中的多个导电粒子，所述多...

本发明提供了一种可挠性电路载板的叠合插接结构，在可挠性电路载板的插接区段以一弯折连结部连结一回折区段。该回折区段通过弯折连结部向着插接区段回折叠合，使该回折区段的第二结合面对应叠合于插接区段的第一结合面，以供插接至一连接器的插槽。回折区...

本发明提供一种软性电路板适应性接触压力的接触结构，是在一可挠性电路板上所布设的多个第一接触垫间设有弱化结构或局部环绕弱化结构，使该多个第一接触垫的接触面分别触压于对应接触点时，由该弱化结构因应各个相邻第一接触垫彼此间的不同高度差，而调适...

一种以可挠性电路载板对应叠合的连接结构，包括有一第一可挠性电路载板、一第二可挠性电路载板以及一弯折连结部。弯折连结部一体地连接于该第一可挠性电路载板与该第二可挠性电路载板的一侧缘之间。该第一可挠性电路载板向着该第二可挠性电路载板的方向弯...

本发明提供一种软性电路板的信号抗衰减屏蔽结构，是在一软性电路板中的一介质层上的高频信号线及绝缘覆层的表面形成导电浆料涂布区，该导电浆料涂布区分别对应于一对高频信号线或涵盖多对高频信号线。一各向异性导电胶层形成在软性电路板的绝缘覆层与导电...

一种可选择对应接地层的电路板结构，包括一第一接地层与至少一第二接地层，一介电层介于该第一接地层与该第二接地层之间，使该第一接地层与该第二接地层之间维持一接地层高度差h。该第一接地层在沿着该第二类群导线的该布线路径形成一镂空区。该电路板所...

一种软性电路板与连接器的焊接结构，是在连接器设有多个SMD脚位及多个浸锡脚位，而一软性电路板位在连接器结合区段的元件面则布设有对应的多个SMD焊着区及多个浸锡脚位贯孔。一补强板结合在该软性电路板的补强板贴合面，该补强板设有对应于该软性电...

本发明提供了一种排线导体与软性电路板的焊垫连接结构，排线导体与软性电路板的焊垫连接在一基板的基板表面上配置有复数个垫高层，垫高层位于基板上各个焊垫间的间隔区，且垫高层凸出该焊垫的一焊垫表面一高度。各个排线导体的外露导线一一地接触于对应的...

本发明提供了一种软性电路板微孔径导电通孔结构及制造方法，在一软性电路板的一第一导电层形成有一第一贯孔并定义有一第一曝露区、一第二导电层具有一第二贯孔并定义有一第二曝露区、一介质层具有一介质层贯孔对应于该第二导电层的该第二贯孔。一导电浆料...

本发明提供了一种软性电路板的溢胶导流结构，在一软性电路基板的导电线路中设有至少一焊垫，在所述软性电路基板上经由一胶层黏着结合有一绝缘覆层。所述导电线路在邻近于所述焊垫处形成有至少一个以上的溢胶导流凹部，以使所述绝缘覆层以所述胶层黏着结合...

本发明提供了一种软性电路板的电力供应路径结构，在一第一软性电路板中布设有至少一第一焊垫及相对应的第一对应焊垫，且所述第一焊垫与所述第一对应焊垫之间连接有一第一电力供应路径。一第二软性电路板中布设有至少一第二焊垫及相对应的第二对应焊垫，且...

本发明提供了一种结合载板的可挠性电路板结构及其制造方法，在一软性电路基板结合有至少一载板，而所述载板包括有一厚铜层﹑一薄铜层以及一形成在所述厚铜层与薄铜层间的一离型层。软性电路基板与所述载板之间通过一黏着层压合黏着。本发明提供的结合载板...

本发明提供了一种软性电路板的线路搭接结构，在一开设有贯通孔的第二软性电路板叠置在一第一软性电路板之后，以一搭接导电结构填注在该第二软性电路板的贯通孔中，该搭接导电结构电导通连接该第二软性电路板的第二焊垫与该第一软性电路板的第一焊垫，如此...

本发明提供了一种插接组件高频信号连接垫的抗损耗结构，在一软性电路板中布设有至少一对差模信号线，且在该基板的上表面布设至少一对上焊垫，在该基板的下表面布设至少一对下焊垫。基板的下表面形成有一第一金属层，该第一金属层形成有一抗损耗接地图型结...

本发明提供了一种可拉伸的软性电路板，在一软性电路板的一第一连接区段与一第二连接区段之间连接的一延伸区段的至少一部分区段通过一定形材料层定形而形成一螺旋状区段，该螺旋状区段可沿着该延伸方向受拉伸。通过该螺旋状区段使软性电路板达到具备可挠性...

一种软性电路板的防撕裂结构，是在一软性电路板的延伸区段形成有至少一切割线，且在该切割线的至少一末端延伸出有一应力导向切割段，该应力导向切割段的切割方向与该延伸方向间呈一角度差，以作为该软性电路板的防撕裂结构。该软性电路板的该延伸区段还沿...

一种软性电路板的防水结构，包括有一软性电路板，具有一第一表面、一第二表面、一第一端、一第二端以及连接于该第一端与第二端间的一延伸区段，该软性电路板的该延伸区段以一延伸方向延伸，并定义有一防水区段，该防水区段具有一预定的防水区段长度。软性...

本发明提供了一种软性电路板的侧缘防水结构，是在一软性电路板定义有一防水区段，且该软性电路板位于该防水区段处的两侧缘的至少一侧缘或两者形成有一曲缘结构。一防水模材模压包覆该软性电路板的该防水区段以及该曲缘结构。通过该防水模材及该曲缘结构，...

本发明提供了一种电路基板的光学定位结构，包括有一透光区形成在该电路基板的一选定位置。一第一表面识别图型形成在该电路基板的第一表面，并位于该透光区邻近位置，且该第一表面识别图型具有一对应于该透光区的一透光对应区。一第二表面识别图型形成在该...

本发明提供了一种电路板高频信号连接垫的抗衰减结构，该结构是在一电路板的高频信号连接垫与地线层之间具有一扩大厚度，且该扩大厚度大于地线层与该高频信号线之间的基准厚度。电路板的材料可选用聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺两种软性材料中的一种，也可...