本发明公开了一种用于圆管焊接的固定装置，包括底座和滑槽，底座的上表面中心水平方向开设有滑槽，滑槽的内部一端竖直方向固定安装有固定板，滑槽内部远离固定板的一侧滑动安装有滑动板；本发明通过设置挤压环和伸缩杆，使固定夹头可以夹持不同直径的圆管...

本发明提供一种用于艺术设计的画笔清洗装置，包括:固定槽，闭合板，圆孔，嵌入件，嵌入孔，夹件，安装孔，防滑垫和矩形块；所述闭合板的侧边通过转轴与主体的侧边相连接，且闭合板的底部边缘位置通过粘接的方式安装有橡胶材质的嵌入件；所述安装件通过焊...

一种薄型化双芯片的叠接封装结构，包括一第一芯片，其一第一侧边包括多个焊垫；一第二芯片应用黏胶附着在该第一芯片上方，其一第一侧边包括多个焊垫；一电路板，其形成一中央镂空孔及一第一侧边镂空孔；该中央镂空孔及该第一侧边镂空孔之间的电路板上方部...

一种上方具有导接片的芯片封装结构及其制造方法，该芯片封装结构包括：一基板；该基板上有多个焊垫；至少一芯片，其下表面置于该基板上；各芯片上有多个焊垫，可通过导线连接该基板上的多个焊垫；至少一导接片，该导接片为一薄片状的板状材料；各导接片黏...

一种用于防止印刷电路板及晶圆对接时因热膨胀产生扭曲的方法及结构，该方法包括步骤为：步骤A：取一晶圆，将该晶圆下方黏置于一第一胶黏片上；步骤B：将一印刷电路板贴附于该晶圆上方，不同于该第一胶黏片的一侧；步骤C：将上述结构置于一治具框上；其...

一种应用静电载具测试半导体制品的机构，为应用一承载半导体制品的静电载具，直接进行测试的机构，该机构包括：一移动式载板，其配置至少一静电电路，以应用静电而使得该移动式载板吸附所承载的半导体制品；一移动式测试探针组，包括：一探针机构，其包括...

一种应用静电载具测试半导体制品的机构，为应用一承载半导体制品的静电载具，直接进行测试的机构，该机构包括：一移动式载板，其配置至少一静电电路，以应用静电而使得该移动式载板吸附所承载的半导体制品；一移动式测试探针组，包括：一探针机构，其包括...

一种薄型化双芯片的叠接封装结构，包括一第一芯片，其一第一侧边包括多个焊垫；一第二芯片应用黏胶附着在该第一芯片上方，其一第一侧边包括多个焊垫；一电路板，其形成一中央镂空孔及一第一侧边镂空孔；该中央镂空孔及该第一侧边镂空孔之间的电路板上方部...

一种用于防止印刷电路板及晶圆对接时因热膨胀产生扭曲的结构，包括一晶圆，该晶圆下方黏置于一第一胶黏片上；一印刷电路板贴附于该晶圆上方，位于不同于该第一胶黏片的一侧，使得该晶圆、该印刷电路板及该第一胶黏片形成一整合结构；一治具框，用于承载该...

一种上方具有导接片的芯片封装结构，该芯片封装结构包括：一基板；该基板上有多个焊垫；至少一芯片，其下表面置于该基板上；各芯片上有多个焊垫，可通过导线连接该基板上的多个焊垫；至少一导接片，该导接片为一薄片状的板状材料；各导接片黏贴在对应的芯...

一种多层芯片封装结构，包括：一芯片电路层，包括：一第一芯片，其上表面配置多个焊垫，用于连接外部的导线；一第一电路板，位于该第一芯片上方，该第一电路板具有至少一联机开口及至少一芯片组开口；该联机开口可使得该第一电路板及该第一芯片结合后，该...

一种具有保护晶圆的独立静电载具机构，用于承载一晶圆，该具有保护晶圆的独立静电载具机构为一独立运载的机构，不与其他机构作固定式的连接，仅用于静电连接晶圆；该晶圆上已制成多个芯片；该具有保护晶圆的独立静电载具机构包括：一载板，用于承载位于其...

一种可集中风力的无轴式扇叶机构，包括：一无轴式叶轮，该无轴式叶轮包括一环形外框及多个扇片，该多个扇片连接于该环形外框的内壁，且由该环形外框的内壁向该环形外框的中心延伸；该环形外框的外壁形成多个驱动片；一驱动结构，用于驱动该多个驱动片旋转...

一种球栅阵列封装结构及其封装方法。该封装结构包括：一个具有上表面和下表面的电路板，其上表面配置有图案化的导电接点，而下表面则配置有相应并与图案化的导电接点电连接的金属端点；接着，将半导体芯片的有源面上的多个焊垫与图案化的导电接点形成电连...

本发明披露一种发光二极管的封装结构及其制作方法，包括：具有第一表面及第二表面的载板；金属层，配置在载板的第一表面上且金属层的中央区域配置有贯穿的孔洞，以裸露出载板的部份第一表面；发光二极管，具有发光功能的半导体层的两侧边上配置有Ｎ电极及...

本发明披露了一种具有竖立式发光二极管的封装结构，包括：载板，其具有第一表面和第二表面，载板上配置有多个贯穿第一表面和第二表面的孔洞，且每一孔洞由导电材料填满；具有发光功能的半导体层的两侧边上配置有Ｎ电极和Ｐ电极的发光二极管；第一透明载板...

本发明提供一种互补式金属氧化物半导体感测芯片的封装结构，包括：一个具有上表面及下表面的载板，载板的上表面配置有图案化的金属层；一个互补式金属氧化物半导体感测芯片，其主动面上配置有多个互补式金属氧化物半导体感测组件且具有多个焊盘设置在主动...