本发明属于晶片加工技术领域，具体涉及一种晶片调度分配系统及方法。在本发明中，喷胶机对晶片进行喷胶加工，喷胶机向分配机递交晶片夹具需求信息；分配机控制中心根据喷胶机发来的需求信息控制机械臂在作业范围内找到夹具ID对应的晶片夹具所在的夹具提...

本申请公开了一种生产晶振用综合热处理炉，属于加热装置的技术领域，包括依次紧邻的老化炉、回流焊炉以及喷涂固化炉，回流焊炉的加热温度最高，喷涂固化炉和老化炉的温度较低，三个炉子紧邻靠在一起，降低了热量的损失。降低了热量的损失。降低了热量的损失。

本发明公开了一种电子元器件加工用无尘加工输送线，包括上料机、封闭输送线和下料机；所述上料机用于将物料置于封闭输送线内；所述下料机用于将物料从封闭输送线上取出；所述封闭输送线包括若干皮筋输送组件及拐角平托换轨器，所述皮筋输送组件用于直线输...

本发明公开了一种晶振用陶瓷基座的加工方法，基于新的布线方式和组装工艺，省略了传统陶瓷基板加工工艺中的“压平”步骤，并调整冲角孔步骤在整个工艺流程中的次序，避免了基板不同层角孔的形变与位置偏移，使上层预切割步骤与下层预切割步骤采用相同的参...

本发明属于机械设备技术领域，具体涉及一种轨道拐角平托换轨器，包括转向组件和平托组件，所述转向组件包括动力机构，所述动力机构的动力输出轴端部铰接有转向拨叉；所述平托组件包括基座，所述基座上通过十字轴连接器安装有承托支杆，所述承托支杆的端部...

本发明属于机械设备技术领域，具体涉及一种轨道拐角平托换轨器，包括转向组件和平托组件，所述转向组件包括动力机构，所述动力机构的动力输出轴端部铰接有转向拨叉；所述平托组件包括基座，所述基座上通过十字轴连接器安装有承托支杆，所述承托支杆的端部...

本实用新型公开了一种晶振用基座及一种晶振，在基座上设有限胶结构或者在晶片上设置限胶部，避免胶体在晶片上的不可控的爬升现象。由此，本实用新型的晶振用基座及一种晶振，将加工过程中的不可控因素进一步降低，可以提高产品的性能稳定性。高产品的性能...

本实用新型公开了一种电子产品加工物料中转箱及中转系统，涉及晶振加工领域。中转箱包括箱体，所述箱体包括左侧板、右侧板、顶板和底板，所述箱体的前侧敞开设置，所述箱体的底板上设有若干定位孔，所述左侧板的内侧壁和右侧板的内侧壁上对称设有若干水平...

本发明公开了一种整板生产晶振的施胶方法，若干陶瓷基座呈矩阵式排列形成整板陶瓷基板，所述施胶方法包括以下步骤：S1、采用喷射点胶阀喷胶的形式对整板陶瓷基板上所有陶瓷基座施加底胶；S2、对整板陶瓷基板上所有陶瓷基座上晶片；S3、采用喷射点胶...

本发明公开了一种晶振用基座及一种晶振，在基座上设有限胶结构或者在晶片上设置限胶部，避免胶体在晶片上的不可控的爬升现象。由此，本发明的晶振用基座及一种晶振，将加工过程中的不可控因素进一步降低，可以提高产品的性能稳定性。性能稳定性。性能稳定性。

本实用新型涉及晶振加工制造领域，尤其涉及一种陶瓷基板表面粉尘吹灰装置。所述吹灰装置包括基座、驱动机构、第二连杆、套筒、吹气嘴和抽尘管道，所述套筒固定设置在基座上，第二连杆可滑动的穿设在所述套筒内，所述吹气嘴倾斜设置在所述第二连杆的末端，...

本发明公开了一种SMD石英谐振器。其包括陶瓷基座，所述陶瓷基座上设有谐振件容腔，其特征在于，所述陶瓷基座的边框上设有金属镀层，所述金属镀层上覆盖有金属盖板。在金属盖板本体的上边缘或下边缘设有台肩，所述台肩的厚度小于金属盖板本体的厚度。本...

本实用新型涉及一种整板SMD石英晶体谐振器基板结构，包括陶瓷整板，所述陶瓷整板上包括多个石英晶体基座，所述石英晶体基座的正面设有环形金属化涂层，环内设有点胶平台A及B和支撑平台，背面设有四个电极，所述基座上开通有第一通孔、第二通孔、第三...

本发明涉及一种整板SMD石英晶体谐振器基板结构，包括陶瓷整板，所述陶瓷整板上包括多个石英晶体基座，所述石英晶体基座的正面设有环形金属化涂层，环内设有点胶平台A及B和支撑平台，背面设有四个电极，所述基座上开通有第一通孔、第二通孔、第三通孔...

本发明涉及一种SMD石英晶体谐振器的加工方法，首先提供整板谐振器半成品，整板谐振器半成品包括基座整板及盖在基座整板上的盖板整板；然后切割整板谐振器上的盖板整板，形成单个基座盖板，再在各基座盖板上表面及切断面上喷涂保护层；喷涂保护层的方法...

本实用新型公开了一种SMD石英谐振器。其包括陶瓷基座，所述陶瓷基座上设有谐振件容腔，其特征在于，所述陶瓷基座的边框上设有金属镀层，所述金属镀层上覆盖有金属盖板。在金属盖板本体的上边缘或下边缘设有台肩，所述台肩的厚度小于金属盖板本体的厚度...

本发明属于电子元器件领域，尤其涉及具有接地焊点的表面假贴石英晶体谐振器及其加工方法。本发明的表面假贴石英晶体谐振器包括石英晶体谐振器、以及套接在石英晶体谐振器底板上的绝缘垫片，绝缘垫片在石英晶体谐振器的底板上形成裸露区域，在裸露区域形成...

本实用新型属于电子元器件领域，尤其涉及表面贴石英晶体谐振器生产中非接触式喷胶系统。本实用新型的喷胶系统包括基座整板、晶片、喷胶系统，其中，基座整板以及贴装在基座整板上的晶片均位于喷胶系统中喷嘴的下方。本实用新型采用喷胶工艺加工整板，无需...

本实用新型属于电子元器件领域，尤其涉及具有接地焊点的表面假贴石英晶体谐振器及其加工方法。本实用新型的表面假贴石英晶体谐振器包括石英晶体谐振器、以及套接在石英晶体谐振器底板上的绝缘垫片，绝缘垫片在石英晶体谐振器的底板上形成裸露区域，在裸露...

本实用新型属于电子元器件领域，尤其涉及表面贴石英晶体谐振器生产中的整板上片装置。本实用新型中整板上片装置包括固定装置、位于固定装置内部的吸附装置、与固定装置可拆卸连接的移动装置，在移动装置上设置有用于贴装在基座整板上的整板晶片，所述整板...