本发明是一种连接器及其制造方法。该连接器包括基板、覆盖层以及端子。基板具有彼此相对的第一表面和第二表面、以及延伸至第一表面和第二表面的导电通孔。覆盖层配置于第一表面上并具有第一开口。端子具有固定件、上扬件以及针脚。固定件配置于基板与覆盖...

本实用新型提供了一种线路板结构，包含线路层、第一介电层、第一磁性体、第一导电盲孔以及第一增层线路层。第一介电层设置于线路层上且具有第一开孔。至少部分的第一磁性体设置于第一开孔中且第一磁性体具有第一盲孔。第一导电盲孔设置于第一磁性体的第一...

本发明是一种电子线路总成及其制造方法。所述电子线路总成包括中介基板、线路基板、电连接部以及电子元件。中介基板具有第一表面、相对于第一表面的第二表面以及连接第一表面和第二表面的侧表面，并具有第一热膨胀系数。线路基板配置于第二表面下并具有第...

本实用新型公开了一种流体冲孔去除残留液设备，包括一药液槽、一流体冲孔装置槽、至少一后水洗槽。药液槽、流体冲孔装置槽及后水洗槽依序沿着一工艺动线排列。流体冲孔装置槽包含两个架设件及两个喷嘴。两个架设件直立设置，且两架设件之间形成一板体通行...

本实用新型公开了一种翻板冲洗去除残留槽液设备，包括：一药液槽、两个流体冲洗装置槽及一翻板机。药液槽、其中一个流体冲洗装置槽、翻板机及另一个流体冲洗装置槽依序沿着一工艺生产线排列。药液槽能盛装药液。各个流体冲洗装置槽能用流体冲洗板体。翻板...

本发明提供一种电子封装结构及其制造方法。电子封装结构包括中介层、电路基板、芯片以及线路结构。中介层包括中介层基板以及同轴导电件。中介层基板包括空腔。同轴导电件位于中介层基板中。同轴导电件包括第一导电结构、第二导电结构以及第一绝缘结构。第...

本发明提供一种电子封装结构及其制造方法。电子封装结构包括电路基板、中介层、芯片、线路结构以及同轴导电件。中介层设置于电路基板上，其中中介层具有穿槽。芯片设置于穿槽中且位于电路基板上，以与电路基板电性连接。线路结构设置于中介层上。同轴导电...

本发明提供一种电路板结构，包括介电基板、至少一嵌入块、至少一电子元件、至少一第一增层线路层、至少一第二增层线路层、至少一导电通孔以及微细重布线路层。嵌入块固定于介电基板的穿槽内。电子元件配置于嵌入块的开孔内。第一增层线路层配置于介电基板...

本发明提供一种电路板结构，包括基底、第一增层结构层、第一外部线路层、第二外部线路层、至少一第一导电通孔以及多个第二导电通孔。第一增层结构层配置于基底的第一线路层上。第一外部线路层配置于第一增层结构层上。第二外部线路层配置于基底的第二线路...

本发明提供一种电路板及其制作方法与电子装置。电路板包括第一介电材料、第二介电材料、第三介电材料、第四介电材料、第一外部线路层、第二外部线路层、导电结构、第一导电通孔以及多个第二导电通孔。第一导电通孔至少贯穿第一介电材料与第四介电材料，且...

本发明提供一种电路板结构，其包括衬底、包覆回路接地层、绝缘结构、第一增层结构、顶部线路层、底部线路层、第一导电通孔以及多个第二导电通孔。上述结构定义出信号传输结构。信号传输结构的等效电路至少包括第一等效电路、第二等效电路、第三等效电路以...

本发明提供一种电路板线路信号强化方法及其结构，该方法包含下列步骤：分别形成具有第一信号传输线路层的第一基板本体以及具有第二信号传输线路层的第二基板本体于核心层的上表面上及下表面上；分别形成第一线路信号强化层及第二线路信号强化层于第一基板...

本发明提供一种电路板结构及其制作方法。电路板结构包括线路基板、重布线结构及介电结构。线路基板有彼此相对的第一侧及第二侧且包括设置在第一侧的第一线路层及设置在第二侧的第二线路层。重布线结构设置在线路基板的第一侧并电性连接至线路基板。重布线...

本发明提供一种印刷电路板堆叠结构及其制作方法。印刷电路板堆叠结构包括第一印刷电路板、第二印刷电路板以及填充胶层。第一印刷电路板具有至少一溢胶槽，且包括多个第一接垫以及环绕第一接垫的挡墙。第二印刷电路板配置于第一印刷电路板上，且包括多个第...

本发明提供一种电路板结构及其制作方法。电路板结构包括电路基板、第一线路层以及第二线路层。电路基板具有表面且包括至少一导电结构与至少一图案化线路层。导电结构与图案化线路层电性连接，且导电结构的上表面切齐于表面。第一线路层直接配置于电路基板...

本发明公开了一种线路裸板。线路裸板包括基板、天线、芯片接垫、接地图案以及走线。基板包括表面。天线及芯片接垫形成在基板。接地图案形成在表面上。走线形成在表面上且不接触接地图案。走线与接地图案之间形成测量间隙，且走线包括第一端及第二端，第一...

本发明是封装结构及其制造方法。该封装结构包含基板、多个导电垫、发光二极管、感光型介电材料以及遮光层。基板包含上表面。导电垫位于基板的上表面。发光二极管位于导电垫上。感光型介电材料位于发光二极管与基板的上表面之间以及导电垫之间。发光二极管...

本发明是一种电路板及其制造方法。所述电路板包括绝缘部、配置在绝缘部上的承载层、配置在绝缘部内并热耦接承载层的金属壳。金属壳具有第一内表面、相对于第一内表面的第二内表面、连接第一内表面与第二内表面的第三内表面以及密闭空间，其中第二内表面在...

本实用新型提供一种基板结构。所述基板结构包括主体及电感组件。主体具有法线方向。电感组件设置于主体中且至少部分贯穿主体。电感组件包括软磁部、介电部及线圈部。软磁部沿着主体的法线方向设置于主体中。介电部设置于主体中，并包覆软磁部。线圈部设置...

本发明提供可改善芯片位移发生、提升整体散热效率或提升单位面积的光功率输出的一种发光二极管封装结构，包括散热基板、重布线路层以及多个发光二极管。散热基板包括多个铜块与导热材料层。多个铜块贯穿导热材料层。重布线路层设置于散热基板上且电性连接...