欣兴电子股份有限公司专利技术

欣兴电子股份有限公司共有430项专利

  • 线路板堆叠结构及其制作方法
    本发明公开了一种线路板堆叠结构及其制作方法,线路板包含第一介电层、第一线路层、第二线路层、多个导通孔、第二介电层以及图案化种子层。第一线路层设置于第一介电层中。第二线路层设置于第一介电层上,其中第二线路层的材质为铜。导通孔设置于第一介电...
  • 线路板堆叠结构及其制作方法
    本发明公开了一种线路板堆叠结构及其制作方法,线路板包含第一介电层、第一线路层、第二线路层、多个导通孔、第二介电层、图案化种子层以及多个接合层。第一线路层设置于第一介电层中。第二线路层设置于第一介电层上,其中第二线路层的材质为铜。导通孔设...
  • 本发明提供一种封装结构与基板接合方法,其中的封装结构包括第一基板、第一载体以及多个铜柱结构。第一基板具有多个阶梯状盲孔,各个阶梯状盲孔包括第一开孔、第二开孔与水平阶梯面,第二开孔的孔径大于第一开孔的孔径,水平阶梯面位于第一开孔与第二开孔...
  • 本发明公开了一种电路板与其制作方法,电路板设置于基板,且电路板包含介电层及线路层。介电层设置于基板上。线路层埋入介电层,并具有多个走线,其中每条走线具有相对的第一上表面及第一下表面,第一下表面面向基板,第一上表面自介电层暴露出来,且第一...
  • 本发明公开了一种封装体装置及其制造方法。封装体装置包含基板、重布局结构、电路板结构、第一连接件以及第一电子元件。重布局结构设置于基板上。重布局结构包含第一介电层以及第一金属层。电路板结构设置于重布局结构上。电路板结构包含第二介电层以及第...
  • 线路板结构及其制作方法
    本发明涉及一种线路板结构及其制作方法。线路板结构包括内层线路结构以及第一增层线路结构。内层线路结构包括具有彼此相对的上表面与下表面的核心层、配置于上表面上的第一图案化线路层、配置于下表面上的第二图案化线路层以及连接第一图案化线路层与第二...
  • 线路板的制作方法及其结构
    本发明提供一种线路板的制作方法及其结构。本发明线路板的制作方法包括形成第一图案化线路层于线路基板的表面上,并且第一图案化线路层暴露出部分线路基板的表面。形成图案化线路层于第一图案化线路层所暴露出的部分线路基板的表面上。转印第二图案化线路...
  • 电路板及其制造方法
    本发明公开了一种电路板及其制造方法,电路板包含基材、第一磁性结构、第一介电层和电感线圈。基材具有顶面和底面。第一磁性结构配置于基材的顶面上。第一介电层覆盖基材以及第一磁性结构。电感线圈包含第一导线、第二导线和多个导电柱。第一导线配置于第...
  • 线路板及其制作方法
    本发明涉及一种线路板及其制作方法,所述线路板包括一非导体无机材料与有机材料的复合层、多个导电结构、一第一增层结构以及一第二增层结构。非导体无机材料与有机材料的复合层具有彼此相对的一第一表面与一第二表面以及多个开口。导电结构分别配置于非导...
  • 封装结构及其制作方法
    本发明涉及一种封装结构及其制作方法,所述封装结构包括一电路基板、一第一增层线路结构、一第二增层线路结构及多个压电散热单元。电路基板包括一核心层、多个电子元件及一导通单元。电子元件内埋于核心层内,且相邻的两电子元件的主动表面分别朝向核心层...
  • 线路板与其制作方法
    本发明公开了一种线路板与其制作方法。该线路板包括第一介电层、第一线路层、第二线路层、导通孔以及金属凸块。第一介电层具有彼此相对的第一表面与第二表面。第一线路层内埋于第一表面中。第二线路层配置在第二表面上。导通孔配置在第一介电层中且连接第...
  • 组装方法
    本发明公开了一种组装方法,包含以下步骤。在基板上至少形成第一导电结构。在半导体元件上至少形成第二导电结构。压合基板与半导体元件。在压合的前段过程中,第一导电结构与第二导电结构是局部地接触而形成应力集中区,故可利于第一导电结构与第二导电结...
  • 吸盘装置以及元件转移方法
    本发明提供一种吸盘装置以及元件转移方法,其吸盘装置用以吸取至少一元件。吸盘装置包括静电吸盘以及图案化导电层。图案化导电层配置于静电吸盘上,具有暴露出部分静电吸盘的至少一开口,其中当静电吸盘通电时,经由至少一开口暴露出来的静电吸盘诱发至少...
  • 线路板的制作方法
    本发明提供一种线路板的制作方法。将配置有多个接垫的电子元件置入基板与粘着层接合所形成的容置凹槽中。形成覆盖接垫、电子元件、粘着层及基板的介电层,并蚀刻介电层以暴露接垫的上表面。接着,形成复合材料层以覆盖接垫及介电层,复合材料层由下而上依...
  • 线路载板及其制作方法
    本发明提供一种线路载板及其制作方法,其中线路载板包括基材、图案化线路层以及感光介电层。基材具有相对的第一表面及第二表面。图案化线路层配置于第一表面,并且图案化线路层的线宽由第一表面朝第二表面的方向渐缩。感光介电层对应图案化线路层设置于基...
  • 封装基板及其制造方法
    本发明公开了一种封装基板及其制造方法,所述封装基板制造方法包含:提供包含电容层、设置在电容层第一侧的第一图样化电路,以及设置在电容层第二侧的第二图样化电路的基底,其中两相邻的第一图样化电路之间具有间隙,暴露电容层的第一区域,且第二图样化...
  • 封装基板制作方法
    本发明公开了一种封装基板制作方法,该方法包含提供载板,其中载板包含基板、设置在基板上的至少一个薄膜电阻以及设置在薄膜电阻上的多个图样化电路,其中图样化电路中任意两个相邻电路之间具有间隙,部分薄膜电阻延伸至第一图样化电路之间的至少一个间隙...
  • 线路板及其制作方法
    本发明提供一种线路板及其制作方法。所述线路板包括介电基板、线路图案以及介电层。线路图案配置于所述介电基板上。介电层配置于所述介电基板上且覆盖所述线路图案。所述介电层包括介电基体以及配置于所述介电基体中的网状纤维结构。所述介电基板的由所述...
  • 封装基板及其制造方法
    本发明公开了一种封装基板及其制造方法,该制造方法包含:提供完成内层线路的电路基板,其中电路基板上具有图案化线路层,该图案化线路层具有细线路区域;在图案化线路层上涂覆加固层,使加固层覆盖图案化线路层;蚀刻加固层直到图案化线路层露出;使加固...
  • 线路重分布结构的制造方法与线路重分布结构单元
    本发明公开了一种线路重分布结构的制造方法与线路重分布结构单元,其制造方法包含以下步骤,形成第一介电层于承载基板上。形成多个导电盲孔于第一介电层中。形成第一线路重分布层于第一介电层上。形成第二介电层于第一介电层。形成多个第一、第二孔洞于第...
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