欣兴电子股份有限公司专利技术

欣兴电子股份有限公司共有447项专利

  • 本发明公开了一种电路板的制造方法,包含:在震动单元的第一表面上形成第一粘着层,其中震动单元包含至少一个压电材料层;在第一粘着层上形成第一堆叠结构;以及在震动单元中前述的至少一个压电材料层上施加电压而使前述的至少一个压电材料层产生震动,进...
  • 本发明公开了一种电路板及其制造方法,电路板包含基板、第一介电层、粘合层、第二介电层以及导电线路。第一介电层设置于基板上。粘合层贴合于第一介电层上,且粘合层具有至少一个第一通孔,第一通孔具有内壁。第二介电层设置于粘合层上,且第二介电层具有...
  • 本发明公开了一种电路板及其制造方法,电路板包含基板、第一介电层、粘合层、第二介电层以及第一导电线路。第一介电层设置于基板上;粘合层贴合于第一介电层上,且粘合层具有相对基板的顶表面;第二介电层设置于粘合层上,且第二介电层具有至少一个第一通...
  • 本发明公开了一种制造导线的方法,包含在承载基板上形成第一金属层。在第一金属层上形成第二金属层。在第二金属层上形成多个第一导线。在第一导线的相对两侧壁上形成保护层。移除曝露的第二金属层的一部分,以曝露部分第一金属层。移除曝露的第一金属层的...
  • 一种转置装置包含主体以及缓冲层。主体具有第一表面和与第一表面相对的第二表面,且具有多个第一通道贯穿主体。缓冲层设置于主体的第一表面上,且缓冲层具有多个第二通道贯穿缓冲层并对准上述第一通道。此转置装置可大幅提高产品良率。
  • 本发明公开了一种电路板的制造方法以及应用于制造其的堆叠结构,电路板的制造方法包含:在转印层上形成多个凹陷结构;在转印层上形成介电层,以形成堆叠结构,其中介电层至少与凹陷结构互嵌;在基板上压合堆叠结构,使得介电层接触基板;图案化介电层,且...
  • 本发明提供一种载板结构,包括基材、第一图案化线路层以及至少一磁性元件。基材具有第一表面以及至少一贯穿基材的开口。第一图案化线路层配置于基材的第一表面上,且包括环状线路,用以产生电磁场。磁性元件配置于基材的开口内,其中磁性元件耦合环状线路...
  • 本发明提供一种化学镀镍石墨烯复合材料层及其制造方法,所述化学镀镍石墨烯复合材料层包括化学镀镍层与多个填充物,其中所述填充物分散于化学镀镍层内。填充物可为石墨烯或其氧化物。所述化学镀镍石墨烯复合材料层具有改良的导电与导热性质及延展特性。
  • 本发明提供一种散热基板结构、制造方法、封装结构及封装方法,所述散热基板结构包括一多层电路板、导热层、凹穴结构、焊垫以及导通孔。多层电路板包括一核心板以及多数增层板。导热层是设置于核心板与多数增层板中的一层内或一表面上。凹穴结构则相对导热...
  • 本发明公开了一种金属化基板及其制造方法,金属化基板包括绝缘基板、第一晶种层、第二晶种层、金属层以及至少一个缓冲层。第一晶种层设置于绝缘基板上。第二晶种层设置于第一晶种层上。金属层设置于第二晶种层上。至少一个缓冲层设置于第二晶种层与绝缘基...
  • 本实用新型提供一种研磨设备,适于对覆盖有金属层的绝缘底材进行研磨程序。研磨设备包括上定盘、下定盘、研磨垫、研磨液收集盆、金属检测器以及控制器。上定盘位于下定盘的上方。研磨垫配置于下定盘或上定盘的其中之一上。研磨液收集盆位于下定盘的下方,...
  • 本发明提供一种半导体封装结构及其制作方法,半导体封装结构包括基底、至少一电子元件、封装胶体以及重布线路层。基底包括导热绝缘层、图案化线路层以及金属层。导热绝缘层具有彼此相对的第一表面以及第二表面。图案化线路层配置于导热绝缘层上且暴露出导...
  • 本发明公开了一种加工方法及其应用的加工机台与系统,加工方法包括下列步骤:使用加工机台对测试板体进行第一钻孔工艺,其中第一钻孔工艺包括使用不同的参数设定以在测试板体上形成多个第一孔洞;使用加工机台对测试板体撷取第一影像;依据标准孔影像比对...
  • 本发明提供一种线路基板,包括结构强化层及主体层。结构强化层具有多个第一开槽。主体层配置于结构强化层上且包括介电层及线路层,其中介电层具有多个第二开槽,这些第一开槽分别对位于这些第二开槽,线路层配置于介电层上。此外,一种线路基板的制造方法...
  • 本发明提供一种封装结构,包括金属基板、核心结构层及封装元件。核心结构层配置于金属基板上,且具有开口以及图案化导电层。封装元件配置于金属基板上,且位于核心结构层的开口中。封装元件包括多个外引脚,而外引脚与核心结构层的图案化导电层电性连接。...
  • 本发明公开了一种线路板单元与其制作方法,线路板单元包含第一、第二介电层、第一、第二、第三线路层与多个第一、第二导通孔。第一介电层具有顶面与第一侧面。第一线路层设置于第一介电层中。第二介电层设置于第一介电层的顶面上,其中第二介电层具有底面...
  • 本发明提供一种芯片封装结构及其制造方法。所述芯片封装结构包括线路板、芯片、壳体、天线图案、导线图案以及遮蔽层。所述芯片配置于所述线路板上。所述壳体配置于所述线路板上,且覆盖所述芯片,其中所述壳体包括顶盖与侧壁,且所述壳体中含有触媒粒子。...
  • 线路板堆叠结构及其制作方法
    本发明公开了一种线路板堆叠结构及其制作方法,线路板包含第一介电层、第一线路层、第二线路层、多个导通孔、第二介电层以及图案化种子层。第一线路层设置于第一介电层中。第二线路层设置于第一介电层上,其中第二线路层的材质为铜。导通孔设置于第一介电...
  • 线路板堆叠结构及其制作方法
    本发明公开了一种线路板堆叠结构及其制作方法,线路板包含第一介电层、第一线路层、第二线路层、多个导通孔、第二介电层、图案化种子层以及多个接合层。第一线路层设置于第一介电层中。第二线路层设置于第一介电层上,其中第二线路层的材质为铜。导通孔设...
  • 本发明提供一种封装结构与基板接合方法,其中的封装结构包括第一基板、第一载体以及多个铜柱结构。第一基板具有多个阶梯状盲孔,各个阶梯状盲孔包括第一开孔、第二开孔与水平阶梯面,第二开孔的孔径大于第一开孔的孔径,水平阶梯面位于第一开孔与第二开孔...
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