本发明提供一种具有内埋式芯片的电路板及其制造方法。所述电路板包括介电层、第一线路层、芯片、导电连接部和绝缘保护层。第一线路层包括位于介电层中的至少一个第一走线。芯片位于介电层中且邻近第一走线，其中芯片包括位于芯片的上表面的多个芯片接垫。...

本发明提供一种电路板组件及其制造方法。电路板组件包含线路板、内埋式晶片、散热模组以及温度开关。内埋式晶片埋设并电性连接于线路板。散热模组设置于线路板，并具有第一与第二电性接点。散热模组热耦合于内埋式晶片，且第一电性接点电性连接线路板。温...

一种具有散热件的电路板，包含基板及散热件。基板具有第一表面、第二表面及穿孔自第一表面延伸至第二表面。散热件位于穿孔中并具有侧壁，散热件包含凸块、支撑柱及底盘。凸块位于侧壁上，并抵接基板。支撑柱具有第一宽度。底盘具有大于第一宽度的第二宽度...

本技术提供一种基板结构。所述基板结构包括第一基板及第一导电件。第一导电件设置于第一基板中，其中第一导电件包括第一导电填充物及单个第一金属块体。第一导电填充物接触第一基板。第一金属块体设置于第一导电填充物中，并占第一导电件至少1/3体积，...

一种线路板结构及其制作方法，其中制作方法包括以下步骤。提供临时载板。形成第一增层结构于临时载板上，其中第一增层结构包括多个第一线路。形成第二增层结构于第一增层结构相对远离临时载板的一侧，其中第二增层结构包括多个第二线路，第二线路的线宽大...

本发明提供一种多层共振器线路结构及多层滤波器线路结构。多层共振器线路结构包含多层基板、多个共振器以及多个导电构件。多层基板具有上表面、下表面以及接地层。上表面及下表面彼此背对且接地层介于上表面及下表面之间。这些共振器的部分设置于上表面，...

本实用新型提供一种线路载板，包含增层结构以及金属电连接结构

本发明涉及印刷电路板的领域，提供了一种印刷电路板，包含一第一基板

本发明是一种封装结构及其制造方法

本发明提供一种封装结构及光信号发射器

本发明是一种制造电路板的方法及堆叠结构

本发明提供一种蚀刻装置和蚀刻方法。本发明的蚀刻装置包含氧气供应部，故采用本发明的蚀刻装置可通过蚀刻液中的溶氧来温和地蚀刻铜，来精准地控制蚀刻程度，以符合更严格的微线路工艺要求。本发明还提供蚀刻方法。最后，本发明的蚀刻废液可回收再利用，故...

本发明提供一种电子装置，包括发光元件、IC芯片、基板、光波导层以及光信号出口。IC芯片配置以控制发光元件发出光信号。发光元件配置于基板的第一表面上，IC芯片配置于基板的第二表面上。光波导层配置于基板的第一表面上，且光波导层包括核心层、包...

本发明提供了一种具有对接结构的电路板、电路板模块及电路板制造方法，其中电路板制造方法主要是先准备一内层线路结构，对接垫形成于内层线路结构的第一表面上，在对接垫上覆盖离型膜后才设置第一增层线路结构，并利用切割将离型膜及上方的部分第一增层线...

本发明提供一种电路板及其制造方法。所述电路板包括第一线路层、第一导电柱和第二线路层。第一线路层包括第一接垫和覆盖第一接垫的侧壁的第一种子层。第一导电柱位于第一接垫上且直接连接第一接垫。第二线路层包括第二接垫和覆盖第二接垫的侧壁的第二种子...

本实用新型提供一种具有散热功能的多层板电路板。该多层板电路板包含第一线路基板、设置于第一线路基板上的第二线路基板、以及两个金属块。金属块分别嵌设于第一线路基板以及第二线路基板中，并且各自具有两个暴露于线路基板的相对两侧上的端面。暴露于第...

本实用新型提供一种基板结构。所述基板结构包括玻璃基板、ABF填充物、导孔、第一介电层及第一导电叠孔。ABF填充物设置于玻璃基板中。导孔穿过玻璃基板并环绕ABF填充物。第一介电层设置于玻璃基板的顶表面。第一导电叠孔设置于第一介电层中且与导...

本实用新型系伯努利冲洗去除残留液设备，包括沿着一工艺生产线排列的一药液槽及至少一伯努利冲洗装置槽。各伯努利冲洗装置槽包括上下排列的一上管组及一下管组，上管组及下管组之间形成一板体通行空间。上管组与下管组能朝向板体通行空间且朝向一水平方向...

本实用新型提供一种散热基板。所述散热基板包括主体、电子元件、元件导电孔及导流孔。主体具有彼此相对的第一表面及第二表面，且主体内具有容置空间。电子元件设置于主体的容置空间中。元件导电孔设置于主体中并电性连接至电子元件。导流孔设置于主体中并...

本发明是一种线路板及其制造方法。该线路板包括导电金属层、至少一层绝缘层、至少一层导热绝缘层与散热件。导电金属层主要用以传输电子信号。绝缘层连接导电金属层。导热绝缘层夹置于导电金属层与绝缘层之间，且热接触导电金属层，并用以热传导导电金属层...