本发明涉及一种用于在固体(1)中产生分离区域(2)以从所述固体(1)分离固体部分(2)、尤其固体层(12)的方法，其中待分离的固体部分(12)与减少了固体部分(12)的固体相比更薄。根据本发明的方法在此优选至少包括下述步骤：提供待加工的...

本发明涉及一种用于在固体(1)的内部中产生改性部(9)的方法。所述方法包括：将激光器(29)的激光辐射(14)经由固体(1)的第一表面(8)引入到固体(1)的内部中，其中固体(1)构成晶体结构，并且其中通过激光辐射(14)在固体(1)的...

本发明根据权利要求1涉及一种用于提供至少一个固体层(4)的方法，其中，使所述固体层(4)从固体(1)分离。根据本发明的所述方法在此优选包括以下步骤：借助激光射束在所述固体(1)内部产生多个改性体(9)，以便形成脱离平面(8)，其中，通过...

本发明根据权利要求1涉及一种用于将至少一个固体子层(1)、尤其固体片从供体衬底(2)分离的方法。根据本发明的方法在此优选地至少包括如下步骤：提供供体衬底(2)；在供体衬底(2)的对供体衬底(2)轴向限界的、尤其平坦的表面(5)处产生或设...

本发明涉及一种用于将至少一个固体层(4)与至少一个固体(1)分离的方法。根据本发明的方法在此包括如下步骤：借助于激光束在固体(1)的内部产生多个改性部(9)，用于构成剥离平面(8)；通过在固体(1)的首先露出的表面(5)处或之上设置或产...

本发明因此涉及一种用于将至少一个固体层(2)从供体衬底(1)分离的方法。根据本发明，方法优选地至少包括如下步骤：提供供体衬底(1)，其中供体衬底(1)具有晶格平面(6)，所述晶格平面相对于平坦的主表面(8)是倾斜的，其中主表面(8)对供...

本发明涉及一种用于产生控制数据的方法，所述控制数据用于再加工借助于激光束(10)改性的固体(1)，尤其晶片。固体(1)在此在其内部中具有多个改性部(12)，其中改性部(12)借助于激光束(10)产生。方法包括如下步骤：限定分析标准，用于...

本发明涉及聚合物杂化材料、包括该聚合物杂化材料的薄膜、该聚合物杂化材料的应用、使用该聚合物杂化材料的分裂方法以及该聚合物杂化材料的生产方法。本发明的目的是提供提高总产率的可能性，即关于分裂方法的所用原料和其他资源如能量和劳动力的效率。根...

本发明涉及一种用于将至少一个固体层(14)与固体(1)分离的方法，其中通过改性部(2)预设裂纹引导区域(4)，所述裂纹引导区域用于引导裂纹以将固体部分(6)、尤其固体层与固体(1)分离。本发明优选至少包括如下步骤：将固体(1)相对于激光...

本发明涉及一种用于在固体(1)中产生剥离区域(2)的方法，所述剥离区域用于将固体部分(12)，尤其固体层(12)与固体(1)剥离，其中要剥离的固体部分(12)比减去固体部分(12)的固体更薄。根据本发明，所述方法至少包括如下步骤：提供要...

本发明涉及一种用于在固体(1)中产生剥离区域(2)的方法，所述剥离区域用于将固体部分(12)，尤其固体层(12)与固体(1)剥离，其中要剥离的固体部分(12)比减去固体部分(12)的固体更薄。根据本发明，所述方法至少包括如下步骤：提供要...

本发明涉及一种用于在固体中产生改性部的方法，其中通过改性部预设裂纹引导区域，所述裂纹引导区域用于引导裂纹以将固体部分，尤其固体层与固体分离。根据本发明的方法在此优选至少包括如下步骤：将固体相对于激光加载装置移动；借助于激光加载装置依次产...

本发明涉及一种用于从供体基底(2)分离固体片(1)的方法。所述方法在此包括下述步骤：提供供体基底(2)；借助于至少一个激光射束(12)在供体基底(2)的内部产生至少一个改性部(10)，其中激光射束(12)经由供体基底(2)的平坦的表面(...

本发明涉及一种用于从供体基底(2)分离固体片(1)的方法。该方法在此包括下述步骤：借助于激光射束(12)在供体基底(2)的内部产生改性部(10)，其中通过改性部(10)预设剥离区域，沿着所述剥离区域从供体基底(2)分离固体子层(1)，和...

本发明涉及一种用于制造多层装置的方法。根据本发明的方法在此至少包括步骤：提供供体衬底(2)以分离固体层(4)、尤其晶片；在供体衬底(2)中为了预设裂纹走向产生改型部(12)，尤其借助于激光射束(10)产生；提供用于容纳固体层(4)的载体...

本发明涉及一种用于制造多组分晶片，尤其MEMS晶片的方法。本发明的方法在此至少包括以下步骤：提供结合晶片(2)，其中所述结合晶片(2)的至少一个表面部分(4)通过氧化物层形成；提供供体晶片(6)，其中所述供体晶片(6)比所述结合晶片(2...

本发明涉及一种用于处理固体(2)的设备(1)。根据本发明的设备包括：至少一个容纳装置(4)，所述容纳装置具有用于容纳固体(2)的容纳部分(6)和用于保持所述容纳部分(6)的保持部分(10)，其中所述容纳部分(6)能够借助于驱动装置连续地...

本发明涉及一种用于将至少一个晶片从供体衬底(2)分离的设备(1)。在此，根据本发明的设备(1)包括：至少一个壳体(4)，所述壳体具有用于容纳至少一个多层布置(8)的容纳腔(6)，所述多层布置至少由供体衬底(2)和在所述供体衬底上设置或产...

本发明涉及一种用于将至少一个固体部分(4)、尤其晶片与固体(2)分开的方法。所述方法至少包括如下步骤：借助于修改机构(18)修改固体(2)的晶格，其中在固体内部产生多个修改部(19)，以构成不平坦的、尤其拱起的分离区域(8)，其中根据预...

本发明涉及一种用于制造至少一个固体层的方法，所述方法至少包括如下步骤：提供载体衬底(4)，其具有设置在其上的牺牲层(8)，或将牺牲层(8)设置在所提供的载体衬底(4)上，借助化学气相沉积或物理气相沉积在牺牲层(8)上产生有用层(6)，以...