武汉芯宝科技有限公司专利技术

武汉芯宝科技有限公司共有23项专利

  • 本发明涉及电路板技术领域,具体涉及一种高压脉冲能量全吸收电路板及其制作方法。普通线路板的上、下表面均附着有能量全吸收功能层,能量全吸收功能层包括依次设置的附铜线层、功能材料层和导电接地层,导电接地层与普通线路板的表面紧密连接;功能材料层...
  • 本发明涉及电路板防静电技术领域,尤其涉及一种ESD全防护电路板及其制作方法,包括电路板表面的接地附铜线和非接地附铜线,接地附铜线与非接地附铜线之间设置有防护线,防护线包括第一绝缘层、功能材料、第一导电层和第二绝缘层。本发明通过在整块电路...
  • 本实用新型涉及集成电路技术领域,具体涉及一种集成电路全抗静电封装框架。包括框架本体和能量吸收条,能量吸收条包括针状电极、导电环、接地线和绝缘填充体,针状电极为电压诱变阻膜包线,接地线上沿长度方向均匀分布有一列针状电极,每个针状电极上均紧...
  • 本发明涉及非导电高分子材料技术领域,尤其涉及一种阈值可塑的聚合物导电开关预制材料,其开关电压门限值可以通过调整材料中共混的圆珠颗粒粒子的结构层级进行预设,对于感应并接触传导的300V以上的瞬变高压脉冲能量的防护任务,主要由材料中共混的圆...
  • 本发明涉及电子制造的技术领域,具体涉及一种可吸收瞬间高压脉冲能量的电路板及制作方法。包括形状相同的PCB基板M1和PCB基板M2,所述PCB基板M1和PCB基板M2均包括绝缘层和分别位于绝缘层上下表面的外侧附铜层和内侧附铜层,所述外侧附...
  • 本实用新型属于电子制造技术领域,具体涉及一种瞬变高压脉冲能量吸收箔,包括导体基础层,所述导体基础层上设有导体阵列层,导体阵列层与导体基础层之间电连接,所述导体阵列层上铺设有功能材料层,所述功能材料层上设有用于刻蚀电路板附铜线的导体面层,...
  • 本实用新型涉及抗静电数据线头技术领域,尤其涉及一种全抗静电数据线头的电路板,全抗静电电路板的电路板A面和电路板B面中设有用于信号传输和用于安装电子元件的附铜线路,每一条非接地附铜线上都预留有用于释放瞬变脉冲能量的铜盘;所述铜盘表面附有一...
  • 本实用新型属于LED技术领域,具体涉及一种尖峰脉冲高压全防护LED电路,包括至少一颗LED芯片,所有LED芯片均连接在电源正极和电源负极之间,每颗LED芯片的阳极引出一个电极,电极表面铺设有功能材料,功能材料表面铺有导电胶,导电胶与电源...
  • 本发明涉及集成电路技术领域,具体涉及一种集成电路全抗静电基座。包括针状电极、导电环、接地线、绝缘填充体和接地外环,针状电极为电压诱变阻膜包线,针状电极阵列分布于所述接地外环内,每行针状电极均垂直设有一条接地线,每个针状电极上均紧密套固有...
  • 本发明涉及集成电路技术领域,具体涉及一种集成电路全抗静电基座制作方法。在电路基板上蚀刻出多条间距相同且相互平行的接地线;将N根长度相同的针状电极通过导电环沿与接地线垂直的方向平行固定于接地线上;注塑绝缘填充浆,并对注塑形成的基体进行边缘...
  • 本发明涉及抗静电数据线头技术领域,尤其涉及一种全抗静电数据线头的电路板及制造方法,全抗静电电路板的电路板A面和电路板B面中设有用于信号传输和用于安装电子元件的附铜线路,每一条非接地附铜线上都预留有用于释放瞬变脉冲能量的铜盘;所述铜盘表面...
  • 本实用新型公开一种多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板和电路板;它包括基本功能箔,所述基本功能箔由中间电压诱变阻的功能材料层和分别附着的功能材料层上、下表面的上金属箔层和下金属箔层组成,所述上金属箔层和下金属箔层的金属箔均刻蚀成的多行、...
  • ESD全屏蔽功能箔及ESD全屏蔽功能箔电路板
    本实用新型提供一种ESD全屏蔽功能箔及ESD全屏蔽功能箔电路板,本实用新型的ESD全屏蔽功能箔包括功能材料层,在功能材料层的上金属层刻蚀多行、多列条形金属块构成条形金属块阵列层;下金属层刻蚀成用于接地的金属地线,金属地线由平行的等间隔接...
  • ESD全屏蔽功能箔、ESD全屏蔽功能箔电路板及制造方法
    本发明提供一种ESD全屏蔽功能箔、ESD全屏蔽功能箔电路板及制造方法,本发明的核心是ESD全屏蔽功能箔,它包括功能材料层,在功能材料层的上金属层刻蚀多行、多列条形金属块构成条形金属块阵列层;下金属层刻蚀成用于接地的金属地线,金属地线由平...
  • 本实用新型的一种具有吸收瞬间高压电脉冲能量的功能箔及其印刷电路板,功能箔包括金属地线基板,在金属地线基板上附着的一层电压变阻功能材料层、另一面为附铜电路金属层。金属地线基板刻蚀出接地线;印刷电路板在绝缘板上依次有金属地线层、电压变阻功能...
  • 本实用新型提供一种具有吸收瞬间高压电脉冲能量的功能电路板芯板,该功能芯板包括绝缘层及绝缘层上下的金属基板组成的基本芯板,在基本芯板一面的金属基板上附着的一层电压变阻功能材料层,电压变阻功能材料层上布置满用于吸收瞬间高压电脉冲能量的间隔排...
  • 具有吸收瞬间高压电脉冲能量的功能电路板芯板及制造方法
    本发明提供一种具有吸收瞬间高压电脉冲能量的功能电路板芯板及制造方法,该功能芯板包括绝缘层及绝缘层上下的金属基板组成的基本芯板,在基本芯板一面的金属基板上附着的一层电压变阻功能材料层,电压变阻功能材料层上布置满用于吸收瞬间高压电脉冲能量的...
  • 本实用新型提供的具有抗静电功能的插线座、集成电路插座、集成电路、分立元件引脚框架及印刷电路板是利用高分子复合纳米电压诱变阻膜包线的电压诱变阻特性,将电压诱变阻膜包线紧密附着在插件或元件和电路板的引脚或印刷线路上,使其与这些插件、元件的引...
  • 本实用新型公开一种具有吸收瞬间电脉冲能量的电压诱变阻膜包线,包线的包覆层为电压诱变阻材料直接封闭包覆到导电芯线的表面。包覆层包括高分子基体材料和在高分子基体材料中均匀分散的纳米导电填料,其中高分子基体材料重量100份,纳米复合导电填料为...
  • 具有吸收瞬间电脉冲能量的电压诱变阻膜包线及制作方法和用途
    本发明公开一种具有吸收瞬间电脉冲能量的电压诱变阻膜包线及制作方法和用途,包线的包覆层为电压诱变阻材料直接封闭包覆到导电芯线的表面。包覆层包括高分子基体材料和在高分子基体材料中均匀分散的纳米导电填料,其中高分子基体材料重量100份,纳米复...