本申请公开了一种光纤合束器、光纤合束器制备方法及设备，光纤合束器制备方法通过使第一激光的光斑多次沿第一预设轨迹对光纤的待去除区域进行刻蚀以形成贴合面，第一激光的光斑每次沿第一预设轨迹移动时，在第一轨迹的弯折线与光纤的交叉处，第一激光的光...

本申请公开了一种光纤涂覆层剥除组件及光纤涂覆层剥除设备，光纤涂覆层剥除组件包括安装机构、切削机构和加热机构，安装机构包括底座和顶盖，顶盖位于底座上方，顶盖与底座滑动连接并具有剥除位置和释放位置；切削机构包括设于底座的第一刀片和设于顶盖的...

本申请公开了一种光信号强度的检测方法和装置、存储介质及电子装置，该光信号强度的检测方法包括：在初始激光输入包层光剥离器的情况下，获取目标散射光的光信号强度；根据目标散射光的光信号强度，确定目标拟合曲线；根据目标拟合曲线，判断包层光剥离器...

本发明公开一种光方向探测装置，其中，所述光方向探测装置包括底座、探测结构以及高度调整结构，所述底座用以安装光器件，所述探测结构包括沿上下向活动安装于所述底座的安装板、以及设于所述安装板的光电传感器，所述光电传感器用以探测自所述光器件泄漏...

本实用新型公开一种光纤断面检测装置，包括安装座、夹持组件及摄像组件，所述夹持组件设于所述安装座，所述夹持组件包括沿第一方向所处轴线转动设置的光纤夹具，所述光纤夹具用以沿第一方向夹持光纤，所述摄像组件设于所述安装座，且所述摄像组件的镜头用...

本实用新型公开一种激光器终测装置，激光器终测装置用于对激光器进行测试，激光器具有出射激光的出射端，激光器终测装置包括箱体以及红外观察仪；箱体内形成有密封的测试腔，测试腔内填充有二氧化碳气体，测试腔用于供激光器放置，箱体上形成有用于对应激...

本发明公开了一种焊接控制方法，包括如下步骤：获取用户选择的对接板厚参数、坡口钝边高度参数、坡口的下表面宽度参数、坡口的上表面宽度参数和目标焊缝宽度参数；根据上述参数确定目标焊接截面积；获取用户选择的焊接道次；根据所述目标焊接截面积和所述...

本实用新型公开了一种复合激光器，该复合激光器包括：脉冲激光器组，连续激光器组，光纤合束器和输出器，其中，脉冲激光器组通过光纤与光纤合束器的第一输入光纤连接，连续激光器组通过光纤与光纤合束器的第二输入光纤连接；光纤合束器包括第一输入光纤，...

本发明涉及一种激光器封装装置及激光器封装方法，光器封装装置包括二向色镜、准连续激光器、预热激光器和聚焦镜，准连续激光器用于发射熔料光，熔料光用于熔化金属焊料，熔料光能够透过二向色镜；预热激光器用于发射预热光，预热光用于预热底座和待焊接件...

本发明实施例公开了一种激光芯片外观缺陷的检测方法、系统、电子设备及介质。该方法包括：预先设置待检测的若干个激光芯片的外观缺陷算法的参数；各所述激光芯片的芯片类型相同；通过运输模块将载有所述若干个激光芯片运输至图像采集机构处；根据所述图像...

本实用新型公开一种顶升旋转装置，用于流水线，流水线具有转向工位且用以输送载有工件的工装板，工装板朝下形成有多个定位孔，顶升旋转装置包括安装座、顶升座及旋转座，安装座用以设置于转向工位；顶升座沿上下方向活动设置于安装座；旋转座沿上下方向所...

本发明涉及一种激光器封装装置及激光器封装方法，光器封装装置包括二向色镜、第一激光器、第二激光器和聚焦镜，第一激光器用于发射熔料光；第二激光器用于发射底座预热光，底座预热光与熔料光经二向色镜合束形成合束光；聚焦镜用于使合束光聚焦于底座以及...

本实用新型公开一种光缆盘线设备，包括安装支架、转盘组件以及调节组件；转盘组件转动安装于安装支架的一侧，转盘组件包括并排间隔设置的转盘以及压盘，转盘与压盘之间形成有绕线间隙，绕线间隙内设有绕线部以及夹持部，绕线部用于供光缆绕设，夹持部用于...

本申请公开了一种冷却装置及激光设备，冷却装置包括箱体、制冷组件、除湿组件和冷却组件，箱体包括密闭空间；制冷组件的第一换热管位于密闭空间内；除湿组件包括接水盘和排水管，接水盘位于密闭空间内，接水盘包括位于第一换热管下方的接水槽，接水槽通过...

本申请公开了一种光纤直径测量装置，包括：载物平台，载物平台上设置有基台和第一位移台；设置在基台上的第二位移台；位于第二位移台上的光纤固定装置，光纤固定装置上固定有至少一根待测光纤；图像采集装置以及与图像采集装置连接的图像处理装置，图像采...

本发明属于光纤技术领域，公开了一种胶粘剂粘接光纤强度测试装置及测试方法，胶粘剂粘接光纤强度测试装置测力结构、第一底座和第二底座，测力结构连接于所述第一底座且能够随第一底座同步移动，第一底座能够沿第一方向相对靠近或远离第二底座；第一底座和...

本发明公开一种光学元件的温升测试装置，包括测试台、激光发生装置以及温度检测仪，激光发生装置和温度检测仪设于测试台，激光发生装置用以向外发射激光，温度检测仪用以检测待测光学元件的温度，在激光发生装置发射的激光的光路上，光学元件的温升测试装...

本发明属于激光焊接技术领域，提供了一种激光焊接工艺方法，包括S1、将待加工的厚度范围值为0.5mm

本申请实施例公开了一种激光器的温度控制方法、装置及系统。该方法包括：获取激光器当前输出功率、用于对所述激光器进行液冷的水冷机当前水流量；若所述激光器当前输出功率与所述水冷机当前水流量不匹配，将所述水冷机的水流量调整为第一水流量；基于所述...

本发明公开了一种焊接控制方法，包括如下步骤：获取用户选择的对接板厚参数、坡口钝边高度参数、坡口的上表面宽度参数和目标焊缝宽度参数；根据所述对接板厚参数、所述坡口钝边高度参数、所述坡口的上表面宽度参数和所述目标焊缝宽度参数确定目标焊接截面...