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旺宏电子股份有限公司专利技术
旺宏电子股份有限公司共有2967项专利
横向双扩散金属氧化物半导体LDMOS元件及其加工方法技术
一种横向双扩散金属氧化物半导体LDMOS元件及其加工方法。LDMOS元件具有基底,基底中形成有源极区与漏极区。在源极与漏极区之间的一部分基底上提供了一个绝缘层,以便在绝缘层与基底表面之间提供一个平面介面。然后在绝缘层的一部分之上形成绝缘...
紫外线阻挡层制造技术
本文披露了半导体结构与其形成方法。此方法包括下列步骤:提供初始半导体结构;于初始半导体结构上形成一层非硅层,此非硅层在波长小于约300nm时,具有大于0的消光系数;以及进行一个以等离子体为基础的工艺,于非硅层上形成一层膜层,此非硅层预防...
制造内层多晶硅介电层的方法技术
本发明公开了一种制造内层多晶硅介电层的方法,经由形成一覆盖在一存储器胞元的浮动栅极及一非位于该浮动栅极上的氧化物成长区域上的氧化物-氮化物介电层而制造的浮动栅极存储器胞元,使用一遮罩保护在浮动栅极上的氮化层以去除在氧化物成长区域上的氮化...
用于集成电路孔图的先进定向辅助部件制造技术
本发明是关于一种定向辅助部件,可以将平版印刷图案从掩膜转印到集成电路上。该定向辅助部件不会呈现禁用间隔现象,这样为一孔图案提供一宽的照相平版处理窗。
串接的电荷陷入记忆胞的操作装置与操作方法制造方法及图纸
本发明是有关于一种串接的电荷陷入记忆胞的操作装置与操作方法。该串接的记忆胞具有电荷陷入结构,并利用选择由字符线所选定的记忆胞部分,对串接的记忆胞进行读取。记忆胞是藉由打开串接的记忆胞一侧上的传递晶体管的其中之一所选定。所选定部分的电荷储...
蚀刻氮化硅薄膜的设备及方法技术
本发明是关于一种蚀刻氮化硅薄膜的设备及方法,该方法是提供一蚀刻氮化硅薄膜的设备,在此设备内具有一磷酸槽,且该磷酸槽盛装有磷酸液;接着控制注入磷酸液中的水的水温;最后将一表面已形成有一氮化硅薄膜的晶圆浸入上述设备的磷酸槽中,以进行氮化硅薄...
高密度等离子化学气相沉积方法及改善膜厚均匀性的方法技术
一种高密度电浆化学气相沉积制程,此沉积制程是先于晶圆上进行第一沉积步骤;然后,将晶圆旋转一角度;接着,进行第二沉积步骤,以完成薄膜的沉积。特别是,由上述制程所沉积的薄膜具有均匀的膜厚。
电荷陷入记忆体元件及其程序化及抹除方法技术
本发明是有关于一种电荷陷入记忆体元件及其程序化及抹除方法,首先在闸极上施加第一负电压,以达动态平衡状态(重置/抹除状态)。接着,在闸极上施加正电压,以程序化此记忆体元件。然后,在闸极上施加第二负电压,以使记忆体元件恢复到重置/抹除的状态...
记忆体元件的电荷储存结构的制造方法及记忆体元件技术
本发明是关于一种记忆体元件的电荷储存结构的制造方法及记忆体元件。是一种制造电荷储存堆叠的方法,包含一底介电层、一位于底介电层上的电荷捕捉层以及一顶介电层,每层均具有氮氧化硅且是于至少含有百分之九十氢的同位素氘的反应气体中所形成。底介电层...
集成电路的制造方法技术
一种集成电路的制造方法,首先在基底上的第二材料层上形成一图案化第一材料层。接着,进行一转换工艺,此工艺会消耗第一材料层侧壁的材料,并会在侧壁上形成第三材料层,且侧壁上的第三材料层的宽度大于相对应的第一材料层在进行该转换工艺时所消耗的宽度...
具有高含量硅的介电抗反射涂布层制造技术
一种用来制作半导体元件的光吸收层,其具有高的硅离子浓度。举例来说,半导体元件包括基底以及具有高含量硅的光吸收层,例如为含有至少68%的硅浓度的氮氧化硅层与氧化硅层。而第二介电抗反射涂布层可以选择性地形成在具有高含量硅的光吸收层之上。
记忆胞及记忆胞的制造方法技术
一种具有电荷捕捉结构的记忆胞,其电荷捕捉结构是以一层导电团的形式位于上绝缘层与下绝缘层间。这种记忆胞可经由不同方式建构并以相近于氮化物唯读记忆胞的方式操作。
硫族化合物储存器制造技术
一种储存器内核,包括一顶部电极与一底部电极与一起始开关材料,其中该起始开关材料配置于顶部电极和底部电极之间。该起始开关材料既可作为导向元件又可作为储存单元。堆叠这些储存器内核即可制造出三维储存器。
存储单元及其制造方法、半导体元件与存储单元阵列技术
一种硫化物记忆胞的制造方法,其中在此记忆胞中的硫化物记忆体组件的截面区域是由下电极的厚度及字元线的宽度所控制。因此,藉由此方法可形成超小的硫化物记忆胞。
控制介电抗反射层特性的方法及介电抗反射层的制造方法技术
本发明是关于一种控制介电抗反射层特性的方法及介电抗反射层的制造方法。该控制介电抗反射层特性的方法,其特征在于形成此种介电抗反射层时,在含硅气体源与氧气体源所组成的反应气体中加入一含氮气体源,以控制介电抗反射层的n值,并选择增加此含硅气体...
只读存储器及只读存储单元阵列及其编程与擦除方法技术
本发明提供一种虚拟接地NROM EEPROM阵列中NROM存储单元的选择数据区域的擦除方法。此方法会擦除选择的数据区域而不会干扰未选择的数据区域的程式状态。
存储单元结构制造技术
本发明是有关于一种记忆胞,包括了具有导线的基板。而导线则具有一接触端。在基板和导线上覆盖有绝缘层。在绝缘层中配置有一孔洞,其延伸至基板。一记忆材料刚刚好配置在孔洞内,并且电性连接至导线上的接触端。一导体层是位于孔洞内,并且配置覆盖在记忆...
存储器元件及阵列、接触结构的制法及制得的装置与元件制造方法及图纸
本发明将I形及L形接触结构及其制造方法应用到半导体元件上,且在某些情形下应用到相变型非易失存储元件上。以这些方法制造的I形及L形接触结构只占相当小的主动面积,而此可控制接触结构尺寸的方法是应用传统的半导体沉积与蚀刻步骤来达成,故其再现性...
集成电路结构及其制造方法与集成电路记忆体元件技术
本发明是关于一种集成电路结构及其制造方法与集成电路记忆体元件。该集成电路结构,包括在基底上的底介电层、中间介电层、顶介电层。中间介电层带有底表面和顶表面,包括多种材料。在底表面和顶表面之间的多种材料中的至少两种组成元素其组成元素浓度曲线...
电致发光的方法与装置制造方法及图纸
一种以电荷捕获结构引起电致发光的方法与装置。许多实施例关于以一种型态的电荷传输引起电致发光的方法与装置,其中电荷传输以施加正向偏压的p-n结构或反向偏压的p-n结构,提供至电荷捕获结构。
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