提供了用于准确且快速测量功率模块的结温的系统和方法。这样的系统和方法包括一个或多个功率晶体管，每个功率晶体管都具有相应的管芯表面，相应的管芯表面上定位并电耦接到导电覆盖层。温度传感器物理结合到导电覆盖层的顶表面，以提供对一个或多个功率晶...

一种蓄能器模块(EAM)，该蓄能器模块(EAM)能够经由第一传输线路和第二传输线路并联电联接在电源和电负载之间，以从电源接收DC电压。EAM包括电力转换器，电力转换器具有电感器、开关级和电容器，电感器在第一端联接到第一传输线路，并且在第...

本公开涉及一种用于将电子部件连接到导体的装置

本文提供了向导航系统提供开放接口

一种用于电机的转子组件包括：第一端部和第二端部，该第二端部在轴向方向上远离第一端部；第一径向壁，其在第一端部和第二端部之间延伸并限定内腔；以及第二径向壁，其在第一端部和第二端部之间延伸，该第二径向壁径向地覆盖第一径向壁并在第一径向壁和第...

模块化POL组件可以被布置成限定半桥转换器拓扑，并且可以与其他模块化POL功率组件耦合以基于期望的功率输出来限定全桥或三相AC转换器拓扑。组装的POL组件可以安装在公共电绝缘衬底上，以限定POL功率转换装置以提供所述期望的功率输出。述期...

一种转子组件，包括可旋转元件，可旋转元件具有绕可旋转元件交替地周向间隔开的一组第一永磁体和一组第二永磁体。第一永磁体彼此均匀地间隔开，第二永磁体彼此均匀地间隔开，并且每个第二永磁体设置在一对相应的紧邻的第一永磁体之间并且与其不均匀地间隔...

提供了一种通信联接到包括多个航空资产的网络的系统。该系统包括：处理器；存储器，存储器包含指令，该指令在由处理器执行时使处理器进行包括检测网络的状态的变化的操作，该变化的特征在于将网络的先前状态与网络的当前状态进行比较，并且该变化与多个资...

本发明涉及用于冷却转子组件的方法和设备，具体地一种冷却从转子芯延伸的转子绕组端匝的方法包括将套环联接到转子芯的可旋转轴。该套环具有：第一壁，其面对转子芯；第二壁，其与第一壁间隔开并对置；第三壁，其在第一壁和第二壁之间，限定穿过其的一组孔...

公开了用于响应于调度破坏而生成恢复调度解决方案的方法和系统。一种方法，包括：接收基于破坏性事件修改原始调度运营解决方案的请求；计算重新调度破坏的航班的航班恢复解决方案；通过将航班机组人员分配给重新调度的破坏的航班，使用包括覆盖和未覆盖航...

一种半导体装置单元包括：具有第一导电类型的漂移区；具有第二导电类型的阱区，其设置成与所述漂移区相邻，所述阱区限定一组阱区段。具有第一导电类型的源区被设置成与所述阱区相邻并且由所述阱区包围。沟道区具有第二导电类型，并且限定一组沟道区段，所...

公开了响应于调度破坏而生成恢复调度解决方案的系统和方法。一种方法，包括：接收基于与航班相关联的破坏性事件来修改原始调度运营解决方案的请求，其中破坏性事件导致破坏；基于以原始机组人员配对中的最小中断数量和原始乘客连接中的最小中断数量重新调...

一种航空电子数据网络，包括被构造用于时间敏感网络(TSN)模式的网络交换机核心、与网络交换机核心通信联接的第一组网络端节点和第二组网络端节点。第一组网络端节点包括被构造用于TSN模式的第一网络端节点子集和被构造用于传统以太网模式的第二网...

一种航空电子系统，其可以向与专有第一协议相关联的第一接收部件和与非专有第二协议相关联的第二接收部件提供数据。配置工具生成第一配置文件，第一配置文件包括用于数据访问部件向第一接收部件提供第一数据输出并且向第二接收部件提供第二数据输出的指令...

一种转子组件包括转子芯，该转子芯包括第一端部和相对的第二端部以及面向外的外周表面，该外周表面具有从其向外伸出的一组转子齿，以在该组转子齿之间限定一组转子狭槽。每个转子齿可包括第一转子齿壁、相对的第二转子齿壁和在第一转子齿壁和第二转子齿壁...

公开一种用于电机的转子组件。转子芯具有限定面向外的周边表面的圆柱形本体，该周边表面包括开槽部分，开槽部分包括由从周边表面向外突出的一组转子齿限定的一组槽。每个转子齿包括相应的第一远侧末端和从转子芯的中心点沿径向延伸到第一远侧末端的相应的...

一种转子组件包括具有可旋转轴并限定至少一个转子柱的转子芯、缠绕在柱周围并限定端匝的绕组、以及线圈支撑组件，该线圈支撑组件包括可旋转地联接到可旋转轴并包括经由一组辐条联接的径向内部部分和径向外部部分的线圈支撑盘。径向外部部分上置于端匝并限...

一种冷却转子组件的一组转子绕组端匝的方法可包括：将流体冷却剂流引导到线圈支撑组件；通过线圈支撑组件的第一冷却剂分配环朝向转子绕组端匝径向地向外递送流体冷却剂流；以及通过线圈支撑组件的线圈支撑盘朝向转子绕组端匝轴向地向外递送流体冷却剂流。...

一种功率覆盖(POL)模块包括具有主体的半导体器件，该主体包括第一侧和相对的第二侧。限定在半导体器件第一侧上的第一接触焊盘和介电层，该介电层具有第一侧和相对的第二侧，限定通过其的一组第一孔口，该相对的第二侧设置成面对半导体器件第一侧。P...

一种半导体装置封装包括具有主体的半导体开关装置，该主体包括第一侧和耦合到衬底的相对的第二侧。栅极端子被限定在半导体开关装置主体第一侧上，栅极端子具有第一侧和面向半导体开关装置主体的相对的第二侧。第一栅极电阻器被设置在栅极端子第一侧上，并...