一种可导热的柔性线路板结构，用于承载发热元件并包括柔性衬底以及至少一导热贯孔。柔性衬底包括绝缘层、第一图案化金属箔层以及第二图案化金属箔层，其中第一图案化金属箔层以及第二图案化金属箔层分别设置于绝缘层的相对两表面。发热元件用于设置于第一...

本发明提供一种具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板，其包括软性电路板本体以及电磁干扰屏蔽结构。电磁干扰屏蔽结构包括接着层、绝缘层以及金属屏蔽层。绝缘层的相对两侧直接接触接着层与金属屏蔽层。电磁干扰屏蔽结构配置于软性电路板本体上。电磁干扰屏蔽...

本申请提供一种发光二极管背光模块单面线路板，其包括一基板、一图形化铜箔及一防焊薄膜，基板具有一工作面，图形化铜箔形成于工作面，且其厚度小于5μm，防焊薄膜层合于图形化铜箔上，防焊薄膜具有多个焊垫开窗而裸露图形化铜箔的一部份，该些防焊开窗...

本发明提供一种线路板结构及其制作方法、显示装置及其制作方法，所述线路板结构包括绝缘基材、多个连接垫、线路层以及多个导通孔。绝缘基材具有彼此相对的第一表面与第二表面。连接垫位于绝缘基材的第一表面上。线路层位于绝缘基材的第二表面上。导通孔贯...

本发明提供一种基板结构及其制作方法，基板结构包括基板、软性可挠式基板、图案化线路层、防焊层以及保护层。软性可挠式基板位于基板上。基板的刚度大于软性可挠式基板的刚度。图案化线路层位于软性可挠式基板上。防焊层位于图案化线路层上。防焊层具有多...

本发明提供一种多层电路板结构，其包括彼此层合的第一多层板及第二多层板，第一、第二多层板的层合接口包括一黏着介质层及一第一防焊层，该多层电路板结构具有至少一贯穿各层的贯孔及至少一贯穿第一多层板的盲孔，盲孔使部分第一防焊层裸露，以便进行雷射...

本实用新型提供一种具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板，其包括软性电路板本体以及电磁干扰屏蔽结构。电磁干扰屏蔽结构包括接着层、绝缘层以及金属屏蔽层。绝缘层的相对两侧直接接触接着层与金属屏蔽层。电磁干扰屏蔽结构配置于软性电路板本体上。电磁干扰...

本发明提供一种拼接式发光二极管电路板，其第一、第二发光二极管载板分别具有多列平行的第一、第二发光二极管芯片，且两者的第一、第二基板分别具有一第一、第二拼接边及多个第一、第二凸出部，第一发光二极管载板更包括至少一列设于该些第一凸出部的第一...

本发明提供一种互补式金属氧化物半导体感光组件、防护玻璃模块及制法，其包括一斗状的壳体、一互补式金属氧化物半导体感光芯片、一防护玻璃及一遮光干膜圈，该壳体具有一开口部，该互补式金属氧化物半导体感光芯片设于该壳体内，该防护玻璃密封该壳体的开...

本发明提供一种具有高反射率的基板结构，其包括基材、图案化线路层、绝缘层以及金属反射层。基材包括第一表面以及相对第一表面的一第二表面。图案化线路层设置于第一表面上。绝缘层覆盖图案化线路层以及被图案化线路层所暴露的部分第一表面。金属反射层覆...

本发明提供一种预设有导电凸块的发光二极管载板，其包括一基板、一电路层及多个导电凸块，基板具有一LED承载面，电路层形成于该LED承载面，且电路层具有多个电接点，该些导电凸块分别形成于该些电接点顶面，且该些导电凸块是分别供多个LED晶粒电...

本发明提供一种在发光二极管载板形成开窗的方法，包括：在一基板上形成一电路层及一防焊层，电路层具有一工作面，防焊层覆盖电路层的工作面；以及，通过雷射雕刻机在防焊层上形成多个开窗，令电路层的工作面在该些开窗中未被防焊层覆盖。藉此，开窗的窗壁...

本实用新型提供一种线路板结构及具有线路板结构的显示装置，线路板结构包括绝缘基材、多个连接垫、线路层以及多个导通孔。绝缘基材具有彼此相对的第一表面与第二表面。连接垫位于绝缘基材的第一表面上。线路层位于绝缘基材的第二表面上。导通孔贯穿绝缘基...

本申请提供一种发光二极管背光模块单面线路板，其包括一基板、一图形化铜箔及一防焊薄膜，基板具有一工作面，图形化铜箔形成于工作面，且其厚度小于5μm，防焊薄膜层合于图形化铜箔上，防焊薄膜具有多个焊垫开窗而裸露图形化铜箔的一部份，该些防焊开窗...

本发明提供一种可增加挡墙的加工精度并降低加工成本的光电机构的制作方法，包括：提供一基板；将一挡墙膜层合于该基板的一工作面，该挡墙膜具有至少一开窗以露出该工作面；以及于该至少一开窗内设置至少一光电单元，该光电单元为发光单元及感光单元其中一...

本实用新型提供一种拼接式发光二极管电路板，其第一、第二发光二极管载板分别具有多列平行的第一、第二发光二极管芯片，且两者的第一、第二基板分别具有一第一、第二拼接边及多个第一、第二凸出部，第一发光二极管载板更包括至少一列设于该些第一凸出部的...

本发明提供一种利用防焊限定开窗形成连接端子的电路板结构，包括：一基板、一防焊层及一可固化导电介质。基板具有多个连接端子。防焊层形成于基板表面，且具有多个分别对应于连接端子的开口。防焊层顶面至连接端子顶面的断差大于5μm。可固化导电介质则...

本发明提供一种具有填缝层的电路板结构，包括：一基板、一填缝层以及一表面镀层。基板具有多个连接端子。填缝层形成于连接端子之间，且连接端子表面低于填缝层表面。表面镀层分别形成于连接端子表面，且表面镀层具有一上表面及至少一侧表面。其中，填缝层...

本发明提供一种高反射背光电路板结构及其制法，高反射背光电路板结构包括：一基板、至少一发光组件、至少一金属基层、一防焊层及一反光镀层。发光组件电性连接于基板表面的连接端子，金属基层形成于基板表面，而防焊层形成于基板表面且具有对应于连接端子...

本实用新型提供一种同时具有贯孔及盲孔的多层电路板结构，其包括彼此层合的第一多层板及第二多层板，第一、第二多层板的层合接口包括一黏着介质层及一第一防焊层，该多层电路板结构具有至少一贯穿各层的贯孔及至少一贯穿第一多层板的盲孔，盲孔使部分第一...