本技术提供一种多样式芯切割片盘，包括第一切割片盘，所述的第一切割片盘的后侧设置有第二切割片盘。本技术利用加强筋能够增加切割盘整体的强度，进而避免切割盘轻易折弯。

本技术提供一种用于芯片切割的清洗装置，包括清洗箱，储存桶，清洗泵，进液管，输送管，分流管，冲洗管，可插接放置导流清洗座结构以及可收集净化清理板结构。本技术清洗箱，遮挡板，清洗座以及清洗槽相互配合的设置，有利于在清洗的过程中通过清洗座倒V...

本技术公开了一种自动控制的芯片加工装置，属于芯片加工领域，一种自动控制的芯片加工装置，包括自动控制台，所述自动控制台的顶部固定连接有活动框，且活动框的顶部固定连接有U型架，所述U型架内壁底部的两侧均滑动连接有第一倾斜块，两个所述第一倾斜...

本技术提供一种芯片冲切装置，包括滑轨底座，所述的滑轨底座的上部后端螺栓固定有L型支架，L型支架的上部前端螺栓安装有电动冲切气缸，其特征在于，所述的电动冲切气缸的输出杆下部螺栓固定有可调节刀架，可调节刀架的下部左右两侧分别设置有冲切刀具；...

本技术公开了一种芯片切割的夹装装置，包括工作台，所述工作台靠近中心处的内部对称设置有四组第二限位孔，且所述工作台下端面的中心处固定有第二伸缩组件，所述第二伸缩组件的输出端活动设置有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆的底端设置有移动板。本技术通过...

本技术公开了一种芯片生产加工用位置固定装置，属于芯片生产加工领域，一种芯片生产加工用位置固定装置，包括底板，所述底板的顶部滑动连接有四个滑动块，且四个滑动块呈等距环绕设置，四个滑动块的内侧面均可拆卸式安装有夹紧块，四个所述滑动块的一侧开...

本实用新型公开了一种芯片切割剥膜工装，包括操作工作台、第二螺纹杆、吸盘和第一吸气泵，所述操作工作台的顶部连接有台背板，所述台背板的内部连接有第二活动槽，所述第二活动槽的内部连接有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆的一端且安装于第二活动槽内部的一...

本实用新型公开了一种芯片生产制造用翻转装置，包括装置底板

本实用新型提供一种芯片加工用多功能夹具，包括支撑座，支撑座内部上侧的中间部位开设有活动槽；活动槽内部活动镶嵌有第一双向螺杆；第一双向螺杆左端的内部焊接有穿插防滑杆；第一双向螺杆外壁的左右两侧均支撑有位移同步转座结构；位移同步转座结构内侧...

本实用新型公开了一种芯片半自动检测设备，属于芯片检测领域，一种芯片半自动检测设备，包括底座，底座的顶部固定连接有活动框，且活动框内壁的两侧之间转动连接有两个滚轴，且两个滚轴的外表面通过输送带传动连接，活动框的一侧固定连接有电机，电机的输...

本实用新型涉及芯片加工技术领域，公开了一种刮料收集装置，包括壳体、刮板和收集盒；所述壳体内部可拆卸安装有收集盒，所述所述收集盒和壳体顶部均为开口设计，所述壳体顶端两侧固定安装于支架；所述支架内侧开设有插槽，所述刮板左侧固定安装有插块，所...

本申请公开了一种晶圆贴片装置，包括半导体制冷片、圆形基底和十字激光发射头，所述半导体制冷片位于固定板顶部开设的方形孔内；所述方形孔内部一侧开设有凹槽，所述凹槽内部固定连接有轴承的一端，所述轴承另一端转动连接有旋转杆，所述旋转杆远离轴承的...

本实用新型涉及电子元件封装技术领域，公开了一种电子元件的封装结构，包括下封装板和上封装板，下封装板上开设有下卡槽，下卡槽的内腔底端开设有引脚安装孔，上封装板上开设有上卡槽，上封装板和下封装板的两侧均镶嵌有散热铜板；下封装板的表面开设有插...

本实用新型适用于电子元件成品检测技术领域，公开了一种电子元件封装成品测厚仪，安装框内侧滑动安装有推动板，推动板外侧两端表面均固定安装有滑动块，且滑动块内侧滑动贴合于安装框外侧表面，每个滑动块外侧中端均通过转轴铰接有拉动杆，安装框外侧两端...

本实用新型涉及单片机测试技术领域，公开了一种单片机板卡测试装置，包括载板，载板底部四个棱角处均固定安装有支脚，载板顶部两侧分别固定安装有撑杆和凸块；载板顶部放置有活动杆，活动杆内中部活动贯穿有横杆，且横杆与凸块固定连接。本实用新型通过设...

本实用新型涉及芯片检测领域，具体为一种安全防损坏的芯片检测装置，包括底座，底座的顶部一侧固定有支板，支板的一侧壁安装有升降板，升降板的底部固定有高清摄像头，底座的顶部中间处固定有载台，载台的顶部开设有凹槽，凹槽的内腔底部固定有支架，支架...

本实用新型涉及电子元器件生产加工技术领域，公开了一种电子元器件加工用的定位夹具，包括底座，所述底座顶部左右两侧均固定安装有横板，所述横板内贯穿有若干组均匀阵列的活动杆，所述活动杆顶部固定安装有撑块，所述活动杆底端固定安装有挡块，所述活动...

本实用新型涉及微流控检测技术领域，具体为一种离心式微流控芯片，包括芯片本体，还包括盘体，所述盘体的下部设置有轴孔，上部设置有多个用于容置所述芯片本体的芯片槽，每个芯片槽中均设置有用于限位所述芯片本体的防脱机构；所述防脱机构包括开设在所述...

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种用于芯片加工的芯片封装装置，包括芯片，所述芯片的下部设置有布线层，所述芯片的边缘包覆有第一封装层，所述第一封装层同时向下覆盖所述布线层，所述芯片的上部包覆有第二封装层，所述第一封装层中开设孔，所...

本实用新型公开了一种废弃电子元器件的回收处理装置，包括工作箱，所述工作箱内腔的中部设有一对搅碎辊，所述工作箱的一侧设有驱动搅碎辊转动的驱动电机，所述工作箱内腔的顶部滑动设有限位板，所述工作箱的顶端设有驱动限位板做上下往复运动的驱动机构，...