本发明涉及一种混合聚合物铝电解电容器(1)，其包括绕组元件(2)，绕组元件(2)具有大于10mm的直径，其中，电容器(1)包括与阳极箔(3)电接触的至少两个极耳(7)和与阴极箔(4)电接触的至少两个极耳(8)，并且其中，整个所述元件(2...

给出一种开关装置(100)，其具有至少一个固定不动的接触部(2、3)和至少一个可移动的接触部(4)，其中，所述接触部(2、3、4)中的至少一个具有金属基质‑复合材料，该金属基质‑复合材料具有金属的基质材料和分散在该基质材料中的填料。

说明一种开关装置，该开关装置在具有包含H<subgt;2</subgt;的气体的开关室(11)中具有至少一个固定的触头(2、3)和一个活动的触头(4)，其中所述活动的触头(4)能够借助于具有轴(7)的衔铁(5)来运动，所述轴...

本发明涉及一种制造NTC传感器的方法，包括一种组装NTC传感器的方法和一种用于涂覆NTC传感器的方法，所述方法包括按照指定次序的若干个过程步骤。本发明进一步涉及一种NTC热敏电阻器元件(4)。

本发明涉及一种NTC传感器(100)，所述NTC传感器包括芯片(1)，分别具有接触部位(5，6，7)的平行的两个金属线(2)，以及在芯片(1)与金属线(2)中的每个金属线的接触部位(5，6，7)之间的接触部，其中NTC传感器在垂直于金属...

本申请提出了用于建立与电子部件(4)和芯片组件的电连接的方法。该方法包括以下步骤。首先，提供具有第一焊接部的电子部件(4)，例如，提供端电极(5)的一区域。此外，提供第一电接触件，例如，接触垫(3)。使第一焊接部和第一电接触件彼此机械接...

提供了一种用于测量测试体的温度的测量系统，其中至少两个彼此分离的、适合于热传导的线路从测试体导出并在距所述测试体的一定距离处汇集成线束，以及其中温度传感器借助于保持器通过夹紧作用固定在所述线束上。优选地，保持器具有带有内侧和外侧的保持器...

一种用于保护感测装置(11)的组件，该组件包括：管道(10)，该管道构造成用于输送流体；感测装置(11)，该感测装置布置在管道(10)的外周表面上并且与管道(10)热接触；以及保护元件(1)，该保护元件用于保护感测装置(11)免受机械冲...

描述了一种开关装置(100)，所述开关装置在开关室(11)中具有至少一个固定触点(2、3)、接触桥(4)和上磁轭元件(50)，其中，所述上磁轭元件固定在所述开关室处。

本发明涉及一种设备，具有压电多层元件(1)，所述压电多层元件具有上侧(2)，所述压电多层元件被设计为由于所施加的电压而改变其沿第一方向(R1)的伸展，以及机械增强元件(4)，所述机械增强元件具有固定在所述压电多层元件(1)的上侧(2)上...

本发明涉及陶瓷材料、压敏电阻以及制造该陶瓷材料和压敏电阻的方法。本发明中提供了一种陶瓷材料，其包含ZnO作为主要成分并含有添加物和掺杂物，所述添加物包含至少一种含有金属元素的化合物，其中所述金属元素选自Bi、Y、Cr、Co、Mn、Ni、...

本发明涉及一种开关装置(100)，其在开关腔(11)中具有至少两个固定的接触部(2、3)和可移动的接触部(4)，其中，开关腔(11)具有开关腔壁(12)，固定的接触部(2、3)中的每个都通过在开关腔壁(12)中的相应的开口(122)伸入...

说明一种开关装置(100)，所述开关装置在灭弧室(11)中具有至少两个触头(1)，其中所述至少两个触头包括一个固定触头(2)和一个活动触头(4)，其中所述触头中的每个触头在接触侧(20、40)上具有一个带有至少一个接触区域(22、42)...

本发明涉及一种适用于包封机电部件的壳体以及一种壳体装置。壳体包括经由引导槽和接合到所述引导槽中的互补元件连接的两个壳体部件。在壳体装置中，在壳体处安置有安装引导部，所述安装引导部接合到安置在承载件处的插槽引导部中，由此能够将壳体引导到插...

本发明涉及一种超声转换器(1)，所述超声转换器具有带有带状导线(8)的载体(3)和带有电极(14)的压电元件(10)，其中压电元件(10)具有接触侧(11)，所述接触侧紧固在载体(3)上，并且其中带状导线(8)和电极(14)经由元件(1...

描述一种用于电加热设备的PTC加热元件(1)，具有：

指定了一种具有降低的电流消耗和增加的可靠性的经改进的状态识别电路。该状态识别电路在电压调节器和输出开关之间具有霍尔传感器电路。器电路。器电路。

本发明的实施例涉及具有电容器元件(10)的电气系统(100)和用于操作电气系统中的至少一个电容器元件的方法，其中，至少一个传感器(20，20

描述一种用于声学传输系统的声学应答器(1)，所述应答器具有应答器芯片(2)和用于将载波频率转换为电压的压电元件(4)，其中应答器(1)具有微型化的结构形式。此外，描述一种用于制造微型化的应答器的方法，一种微型化的应答器的应用以及一种具有...

描述一种用于将覆层施加到至少一个电子器件(1、30)上的方法，所述方法包括以下步骤：A)提供覆层载体(20)，其具有：