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台湾积体电路制造股份有限公司专利技术
台湾积体电路制造股份有限公司共有14663项专利
集成电路和其形成方法以及半导体装置制造方法及图纸
本公开实施例涉及具有电感器的集成电路,电感器具有一或多个线圈沿着垂直面排列,垂直面与下方基板相交。在一些实施例中,集成电路包含多个导电布线层,其具有导线和导通孔设置于与第一基板邻接的一或多个介电结构中。这些导电布线层定义出具有一或多个线...
金属-绝缘层-金属电容结构制造技术
提供金属‑绝缘层‑金属电容结构与其形成方法。金属‑绝缘层‑金属电容结构包括基板、底电极层、第一介电层、顶电极层、与第一介电间隔物。底电极层位于基板上。第一介电层位于底电极层上。顶电极层位于第一介电层上。第一介电间隔物位于底电极层其两侧的...
半导体封装制造技术
本发明实施例提供半导体封装。所述半导体封装中的一者包括第一芯片、第二芯片、及模塑化合物。所述第一芯片上具有至少一个第一通孔及保护层,且所述至少一个第一通孔形成在所述保护层中。所述第二芯片上具有至少一个第二通孔。所述模塑层包封所述第一芯片...
半导体结构的形成方法技术
在此提供一种半导体结构的形成方法。此方法包括形成材料层于基板上,并形成光阻层于材料层之上。光阻层包括无机材料及辅助剂,且无机材料包括复数个金属核及复数个第一连结基团,其中第一连结基团键结至金属核。此方法亦包括进行曝光工艺,以曝光光阻层的...
衬底载体劣化检测及修复制造技术
一种方法,包括接收在内部具有多个晶圆的载体;向载体的入口供应净化气体;从载体的出口抽出排出气体;以及在执行净化气体的供应和排出气体的抽出的同时生成载体的健康指示器。本发明的实施例还涉及衬底载体劣化检测及修复。
积体电路制造技术
本发明的实施例提供用于一种积体电路。积体电路包含具有第一级和第二级的驱动电路。驱动电路配置成提供过驱动电压。积体电路还包含耦合在第一级与第二级之间的电荷泵电路。电荷泵电路配置成产生大于过驱动电压的动态电压。积体电路还包含耦合到电荷泵电路...
相变存储器结构及其制造方法技术
本发明实施例涉及一种相变存储器结构及其制造方法。本发明实施例涉及一种相变存储器结构,包含晶体管区域、位于所述晶体管区域上方的相变材料、位于所述晶体管区域上方并与所述相变材料接触的加热器以及围绕所述加热器及所述相变材料的电介质层。所述加热...
半导体结构及其制造方法技术
本揭露实施例涉及一种半导体结构及其制造方法。半导体装置包含第一衬底、至少一第一接合垫、以及至少一第二接合垫。所述第一衬底包含第一表面,所述第一接合垫位于所述第一衬底上,所述第二接合垫位于所述第一衬底上。所述第一接合垫包含第一宽度,所述第...
基板传送系统及方法技术方案
本公开提供一种基板传送系统,包括皮带、滚轮、基板传送组件、位置感测器、及驱动机构。滚轮配置用以带动皮带滚动。基板传送组件连接皮带并用以传送基板。位置感测器配置用以检测皮带在滚轮的轮轴方向上的位置。驱动机构配置用以驱动滚轮沿着轮轴方向移动...
存储器单元和形成半导体器件的方法技术
一种存储器单元包括:第一电极;包括一个水平部分和分别耦合至该水平部分的端部的两个垂直部分的电阻材料层;以及第二电极,其中第二电极由U形轮廓的顶部边界部分地围绕,并且第一电极沿着U形轮廓的底部边界的部分延伸。本发明的实施例还涉及形成半导体...
半导体结构制造技术
本揭露提供一种半导体结构。在一实施方式中,半导体结构包含:元件区域、虚拟区域以及至少一热导体。元件区域具有至少一半导体元件。虚拟区域与元件区域接触。此至少一热导体嵌入虚拟区域。
静电放电保护的电路、系统及方法技术方案
本发明实施例揭露一种静电放电保护的电路、系统及方法,其中所述电路包含放电装置、电阻元件及旁路装置。所述放电装置安置于第一电压总线与第二电压总线之间。所述电阻元件经配置以响应于高到低静电放电ESD事件而启动所述放电装置,在所述高到低ESD...
装置、经封装装置及对多相式电压调节器进行修正的方法制造方法及图纸
一种装置包括半导体管芯。所述半导体管芯上形成有具有相同设计的多个多相式电压调节器模块,所述多个多相式电压调节器模块形成在共用半导体衬底上。
具有不同高度的管芯结构的芯片封装件及其形成方法技术
本发明提供了芯片封装件的结构及其形成方法。芯片封装件包括衬底、附接至衬底的第一芯片堆叠件和附接至衬底的第二芯片堆叠件。第一芯片堆叠件和第二芯片堆叠件附接至衬底的相同侧。芯片封装件还包括围绕第一芯片堆叠件和第二芯片堆叠件的模塑料层。模塑料...
半导体工艺设备、涂覆设备及其排出装置制造方法及图纸
一种半导体工艺设备,包括材料供应源、加工腔室、载台、喷嘴、排出泵以及排出装置。载台位在加工腔室内,用以承载待加工物。喷嘴位在加工腔室内并且设置于待加工物的上方。此外,喷嘴连接材料供应源,用以提供材料到待加工物上。排出泵位在加工腔室外。排...
用于检测等离子体腔室内的微弧的方法和系统技术方案
一些实施例涉及一种系统。该系统包括配置为输出RF信号的射频(RF)发生器。传输线耦合到RF发生器。等离子体腔室经由传输线耦合到RF发生器,其中,等离子体腔室被配置为基于RF信号产生等离子体。微弧检测元件被配置为基于RF信号来确定等离子体...
集成扇出型封装制造技术
一种集成扇出型封装包括管芯、包封体、重布线结构、多个导电柱、晶种层、及多个导电凸块。所述包封体包封所述管芯。所述重布线结构位于所述管芯及所述包封体上。所述重布线结构与所述管芯电连接且包括依序堆叠的多个介电层以及夹置在所述介电层之间的多个...
化学机械平坦化膜制造技术
在一些实施例中,本发明在一些实施例中涉及形成CMP膜的方法。该方法通过在膜模具内的腔内提供可延展材料来实施。该腔具有中心区域和围绕中心区域的外围区域。固化腔内的可延展材料以形成膜。通过将膜模具的中心区域内的可延展材料加热至第一温度并且将...
具有背面反射体的光伏器件制造技术
本发明提供了具有背面反射体的光伏器件,公开了通过在背面电极层和吸收层之间提供背面反射体而提高薄膜太阳能电池的效率的器件和方法。背面反射体将太阳光光子重新反射回吸收层以产生额外的电能。该器件是光伏器件,其包括衬底、背面电极层、背面反射体、...
取样及保持电路制造技术
取样及保持(S/H)电路包括电容耦接到第一电压的取样节点和从输入携带信号的输入线。S/H电路还可以包括一个或多个晶体管,其将输入线耦接到取样节点。S/H电路还可以包括耦接到一个或多个晶体管的一个或多个源极或漏极的开关和第二电压。S/H电...
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