台湾积体电路制造股份有限公司专利技术

台湾积体电路制造股份有限公司共有6850项专利

  • 一种位准移位器与位准移位方法。位准移位器包含电位切换电路、输入电路以及压降电路。电位切换电路用以响应第一输入信号与第二输入信号调整一第一节点的第一电压位准以及一第二节点的第二电压位准。输入电路用以接收第一输入信号以及第二输入信号。压降电...
  • 一种半导体元件包括:衬底以及晶体管,所述晶体管包括形成在所述衬底上的源极、漏极及栅极。所述半导体元件进一步包括:深井,其形成在所述衬底中位于所述衬底的表面之下的预定距离处;以及触点,其被配置成将所述深井电耦合至电压源,使得电压能够施加至...
  • 一种机动整合扇出型的系统整合的去耦合电容,包括多个重分布层、介电层和导电结构。多个重分布层形成于装置晶片上,以在封装中提供装置晶片与外部连接件之间的电性连接。介电层设置于所述重分布层之间,以形成电容结构。导电结构形成并耦合于装置晶片和重...
  • 一种封装结构,此封装结构包含一半导体元件、一第一重分布线、一介电层、一第一导电凸块与一第一密封结构。此介电层是位于此第一重分布线上方且具有一第一开口于其中。此第一导电凸块是部分地嵌入此第一开口且电性连接此第一重分布线。此第一密封结构包围...
  • 一种封装结构,包含半导体装置、第一塑模化合物、通孔、第一介电层、第一重分布线,和第二塑模化合物。第一塑模化合物与半导体装置的侧壁接触。通孔位于第一塑模化合物,并电性连接到半导体装置。第一介电层在半导体装置上。第一重分布线在第一介电层中并...
  • 本发明实施例提供一种研磨头,其包括一基座、一支撑层及一研磨层。支撑层设置于基座之上,且研磨层设置于该支撑层之上。研磨层包括多个凸块。凸块具有弧形外表面,且相邻二个凸块间隔排列。
  • 本公开实施例提供一种烘烤方法,包括将第一晶片及第二晶片分别移入第一烘烤单元及第二烘烤单元内。将第一加热板及第二加热板升温至预定温度。抬升第一支撑销及第二支撑销,以将第一晶片支撑于第一加热板上方,且将第二晶片支撑于第二加热板上方。再者,调...
  • 一种用于光刻图案化的方法,包括在衬底上方形成材料层,将材料层的部分暴露于辐射;并且在显影剂中去除材料层的曝光部分,产生图案化的材料层。该显影剂包括水、有机溶剂和碱性溶质。在实施例中,碱性溶质小于显影剂重量的30%。
  • 电平位移器
    本发明实施例涉及一种电平位移器,其包括:输入端,其在输入电压域中操作;及输出端,其用于在输出电压域中输出输出信号。所述电平位移器进一步包含反相器电路,所述反相器电路在所述输入电压域中操作用于使输入信号反相以产生经反相的输入信号。所述电平...
  • 半导体元件制造方法
    一种半导体元件制造方法,包括通过将等离子施加到多个金属二硫族化物膜,来等离子蚀刻设置在基板上的多个金属二硫族化物膜的一部分,此多个金属二硫族化物膜包含金属和硫族元素的化合物。在等离子蚀刻之后,将硫族元素施加到多个金属二硫族化物膜的剩余部...
  • 用于制造半导体器件的方法
    提供了一种用于制造半导体器件的方法。在一个实施例中,该方法包括:执行自限制工艺以对晶片的上表面进行改性;在自限制工艺完成之后,从晶片移除经改性的上表面;以及重复执行自限制工艺并从晶片移除经改性的上表面,直到晶片的厚度减小到预定厚度为止。
  • 用于CIS倒装芯片接合的互连结构及其形成方法
    本发明公开了用于CIS倒装芯片接合的互连结构及其形成方法,其中一种器件包括位于图像传感器芯片表面的金属焊盘,其中图像传感器芯片包括图像传感器。柱状凸块设置在金属焊盘上方并且电连接至金属焊盘。柱状凸块包括凸块区域和连接至凸块区域的尾部区域...
  • 半导体封装件及其形成方法
    实施例是封装件,包括第一封装结构。第一封装结构包括:具有有源侧和背侧的第一集成电路管芯,有源侧包括管芯连接件,邻近第一集成电路管芯的第一通孔,横向密封第一集成电路管芯和第一通孔的密封剂,位于第一集成电路管芯的管芯连接件和第一通孔上并且电...
  • 封装结构
    本公开提供一种封装结构,所述封装结构包括:管芯;第一模塑化合物,包封所述管芯;天线结构;以及反射器图案,设置在所述管芯之上。穿透所述第一模塑化合物的穿孔设置在所述管芯周围。所述反射器图案设置在所述管芯及所述穿孔上。所述天线结构设置在所述...
  • 扇出型封装中的半导体结构
    一种扇出型封装中的半导体结构,具有相邻于半导体管芯的一侧的模制化合物。磁性结构设置于所述模制化合物上方、所述半导体管芯上方及传输线周围,所述传输线耦合至所述半导体管芯的集成电路。所述磁性结构具有顶部磁性部分、底部磁性部分、第一侧磁性部分...
  • 半导体元件及用于制造半导体元件的方法
    本公开涉及半导体元件及用于制造半导体元件的方法。一种用于制造半导体元件的方法包括:形成覆盖半导体元件的元件层的硬掩模层、在硬掩模层上形成心轴底层、以及在心轴底层上形成心轴层。心轴层具有沿第一方向延伸的多条心轴线。在心轴底层中形成在基本垂...
  • 用于开发和优化电子器件的电子架构设计的方法和计算机系统
    本发明的实施例提供了用于开发和优化电子器件的电子架构设计的方法和计算机系统。在各种实施例中,本发明的电子设计自动化(EDA)优化了电子器件的一个或多个电子架构设计的设计、模拟、分析和验证。本发明的EDA从一个或多个电子架构设计中识别一个...
  • 环境监测系统
    本发明实施例提供一种环境监测系统用于监测洁净室的环境参数。环境监测系统包括装载盒、运载单元以及处理器。装载盒包括壳体、无线通信模块以及传感器。传感器及无线通信模块设置于壳体内,其中传感器用以感测环境参数。运载单元包括导轨以及运载机构。导...
  • 化学机械研磨机台及化学机械研磨制程
    一种化学机械研磨机台及化学机械研磨制程。化学机械研磨机台包含研磨垫、研磨头以及流体喷射装置。研磨头设置在该研磨垫上方,配置以控制晶圆相对研磨垫旋转,以使研磨垫研磨晶圆的表面。流体喷射装置设置在研磨垫上方,配置以对研磨垫喷射流体。流体喷射...
  • 组装平台系统与其操作方法
    一种组装平台系统与其操作方法。组装平台系统包含一组装平台、一处理模块与一锁附感测单元。组装平台包括一锁附工具。处理模块包含一存储单元、一处理单元与一记录单元。存储单元包含预设锁附规格。处理单元电性连接存储单元与锁附工具,处理单元选择其中...
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