为了解决现有技术中的离型膜成型载带不易的技术问题，本发明提供了一种低温变形抗静电离型膜及制备工艺及用途。其沿离型膜的厚度方向，离型膜包括相对设置的吸塑基层和离型层，离型层相对吸塑基层的一侧设置有抗静电膜层。在吸塑基层上涂覆离型剂后采用热...

本实用新型公开了一种高导热石墨衬垫，包括麦拉层、第一石墨层、第一粘着层、第二粘着层和多个石墨导热单元，石墨导热单元包括内衬层、第三粘着层和第二石墨层，内衬层外侧包裹有第三粘着层，第三粘着层外侧包裹有第二石墨层，第一粘着层包裹并排设置的多...

本发明公开了一种高导热石墨衬垫及其制备工艺，包括麦拉层、第一石墨层、第一粘着层、第二粘着层和多个石墨导热单元，石墨导热单元包括内衬层、第三粘着层和第二石墨层，内衬层外侧包裹有第三粘着层，第三粘着层外侧包裹有第二石墨层，第一粘着层包裹并排...

为了解决现有技术中的离型膜成型载带不易的技术问题，本实用新型提供了一种低温变形抗静电离型膜，其沿离型膜的厚度方向，离型膜包括相对设置的吸塑基层、离型层和抗静电层。吸塑基层具有高抗张强度和抗撕裂强度，有物理机械延展性能优良、厚度公差小、压...

为了解决现有技术中的载带不具有离型力的技术问题，本实用新型提供了一种低温成型离型载带，包括载带本体，沿载带本体的长度方向，载带本体设置有若干个等距排列的孔穴，以及若干个等距排列的定位孔。载带本体由离型膜经热压成型而成，沿离型膜的厚度方向...

本发明公开了一种基于聚酰亚胺薄膜的电磁屏蔽材料，该材料包括聚酰亚胺薄膜基体以及基底表面的第一合金层，第一合金层表面的铜镀层，铜镀层表面的第二合金层，其中所述第一合金层的厚度为0.01～0.6μm,所述铜镀层的厚度为0.5～8μm，所述第...

本发明公开了一种耐高温双面导电电磁屏蔽材料，该材料包括：具有分布均匀孔洞的聚酰亚胺薄膜基体以及所述基体上下表面第一合金层，第一合金层表面的铜镀层，铜镀层表面的第二合金层，其中，所述第一合金层的厚度为0.01～0.6μm,所述铜镀层的厚度...

本实用新型提供了一种耐高温高弹导电电磁屏蔽SMT泡棉，由基材及包裹在基材表面的镀金属聚酰亚胺薄膜层构成；镀金属聚酰亚胺薄膜层包括聚酰亚胺薄膜层，镀金属聚酰亚胺薄膜层的内表面贴合基材上，其外表面复合有第一金属镀层，第一金属镀层相对聚酰亚胺...

本实用新型提供了一种高导热、高电磁屏蔽铜网增强石墨复合泡棉，由基材和铜网复合石墨层构成，铜网复合石墨层通过黏合剂包裹在基材的外面；铜网复合石墨层包括铜网，铜网内填充有石墨，石墨压延后在铜网的两面均形成一层石墨层。本实用新型相比于传统导热...

本实用新型提供了一种高导热、高电磁屏蔽铜网增强石墨复合泡棉，由基材和铜网复合石墨层构成，铜网复合石墨层通过黏合剂包裹在基材的外面；铜网复合石墨层包括铜网，铜网内填充有石墨，石墨压延后在铜网的两面均形成一层石墨层。本实用新型相比于传统导热...

本实用新型提供了一种高导热、高电磁屏蔽铜网增强石墨复合材料，包括：铜网复合石墨层，所述铜网复合石墨层的两面均复合有一层石墨层；所述铜网复合石墨层由铜网和填充在所述铜网网格中的石墨构成。上述复合材料相比于传统导热或者电磁屏蔽材料，在兼具高...

本实用新型公开了一种基于聚酰亚胺薄膜的电磁屏蔽材料，该材料包括聚酰亚胺薄膜基体以及基底表面的第一合金层，第一合金层表面的铜镀层，铜镀层表面的第二合金层，其中所述第一合金层的厚度为0.01～0.6μm,所述铜镀层的厚度为0.5～8μm，所...

本实用新型公开了一种耐高温双面导电电磁屏蔽材料，该材料包括：具有分布均匀孔洞的聚酰亚胺薄膜基体以及所述基体上下表面第一合金层，第一合金层表面的铜镀层，铜镀层表面的第二合金层，其中，所述第一合金层的厚度为0.01～0.6μm,所述铜镀层的...