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苏州诺纳可电子科技有限公司专利技术
苏州诺纳可电子科技有限公司共有62项专利
一种带固定功能的LED灯制造技术
本发明公开了一种带固定功能的LED灯,包括基座,所述基座的上表面开设有第一凹槽,所述第一凹槽的内壁搭接有固定块,所述固定块的左侧面和右侧面均开设有第二凹槽,所述基座上表面的左侧和右侧均与挡板的底端固定连接,所述挡板的底部套接有滑套,滑套...
一种薄片式LED灯芯用夹具制造技术
本发明公开了一种薄片式LED灯芯用夹具,包括工作台,所述工作台的左侧面与固定板的右侧面固定连接,所述固定板的右侧面开设有第一滑槽,所述第一滑槽内设有第一滑块,所述第一滑块的右侧面与连接板的左侧面固定连接,所述连接板的上表面卡接有第一滑动...
一种用于精密仪器运输的减震装置制造方法及图纸
本发明公开了一种用于精密仪器运输的减震装置,包括底板,所述底板的上端固定连接有上端开口的箱体,所述箱体的箱底上固定连接有伸缩杆,所述伸缩杆的上端固定连接有平台,所述箱体两侧的内侧壁上均开设有第一螺纹孔,所述第一螺纹孔内螺纹连接有螺栓,所...
一种用于电子元器件的清洗装置制造方法及图纸
本发明公开了一种用于电子元器件的清洗装置,包括箱体,所述箱体的左侧面与固定块的右侧面固定连接,所述固定块的上表面与驱动电机的下表面固定连接,所述驱动电机的输出轴与第一转轴的左端固定连接,第一转轴的右端穿过与箱体卡接的第一轴承,且第一转轴...
一种LED电源变压器制造技术
本发明公开了一种LED电源变压器,包括壳体,所述壳体内壁的下表面与安装板的下表面固定连接,所述安装板上表面的左侧与第一挡板的底端固定连接,所述第一挡板的右侧面与电子元件本体的左侧面活动连接,所述电子元件本体的右侧面与活动板的左侧面活动连...
一种自动控制开闭的插座制造技术
本发明公开了一种自动控制开闭的插座,包括插座,所述插座外壁四周与固定螺母固定连接,且插座外壁安装有感应灯,所述插座外壁安装有指示表,所述插座外表面开设有插孔,所述插座一侧与安装壳固定连接,所述安装壳外壁开设有安装槽,所述安装壳一侧与安全...
一种新型电子元器件收纳盒制造技术
本发明公开了一种新型电子元器件收纳盒,包括箱体,所述箱体内壁设置有保温隔板,且箱体内壁下方与元器件收纳盒,所述元器件收纳盒下方与减震垫贴合,所述箱体左侧与配电箱固定连接,且箱体一侧与折叠合页固定连接,所述折叠合页一侧与箱门固定连接,所述...
一种电缆线出线装置制造方法及图纸
本发明公开了一种电缆线出线装置,包括控制板,所述控制板右侧与接电箱相连,且接电箱右侧与固定板固定连接,所述固定板右侧与挡板相连,且挡板一侧安装有分线装置,所述挡板中心连接处与旋转杆相连,且旋转杆外壁与卷盘活动连接,所述旋转杆右侧贯穿挡板...
一种LED灯管的驱动电路装置制造方法及图纸
本发明公开了一种LED灯管的驱动电路装置,包括第一保护壳,所述第一保护壳内壁下表面的左侧与第一固定板的底端固定连接,第一固定板的左侧面与线性稳压器的右侧面固定连接,线性稳压器的左侧面电性连接有导线,所述第一固定板的右侧面与线路板的左侧面...
一种保险丝防爆装置制造方法及图纸
本发明公开了一种保险丝防爆装置,包括壳体,所述壳体的左侧面开设有第二开口,所述壳体内壁的左侧面与第二导向管的左端固定连接,且第二开口与第二导向管相连通,所述第二导向管的内表面与保险丝本体的外表面插接,壳体内壁的下表面分别与控制器的下表面...
一种液体密度测量装置制造方法及图纸
本发明公开了一种液体密度测量装置,包括底板,所述底板的上端固定连接有测量箱,所述测量箱的上端固定连接有下端开口的筒体,所述筒体的内壁上滑动连接有活塞,所述活塞的上端固定连接有第一固定块,所述筒体靠近顶部的侧壁内固定连接有第一凸块,所述第...
一种直插保险丝制造技术
本发明公开了一种直插保险丝,包括固定支架,所述固定支架的上表面开设有凹槽,凹槽的内部设有转动板,转动板的下表面与转动机构的顶端固定连接,转动机构的底端与凹槽的下表面卡接,转动板的上表面分别与第一固定板的下表面和第三固定板的下表面固定连接...
一种电缆线环切装置制造方法及图纸
本发明公开了一种电缆线环切装置,包括裁剪板,包括裁剪板,所述裁剪板下方两侧与支撑杆固定连接,所述支撑杆下端与底板焊接在一起,所述底板两侧设置有固定螺母,所述裁剪板外壁开设有切割孔,所述切割孔上方设置有切割装置,且切割孔两侧安装有固定套筒...
一种易拼接的电缆托架制造技术
本发明公开了一种易拼接的电缆托架,包括结构相同的第一支撑板和第二支撑板,所述第二支撑板靠近第一支撑板的一端固定连接有卡块,所述第一支撑板靠近第二支撑板的一端开设有与卡块相匹配的卡槽,所述卡块插设在卡槽内,所述卡块的下端开设有固定槽,所述...
一种多层复合电路板制造技术
本发明涉及一种多层复合电路板,包括一芯板,一上层单板以及一下层单板;所述芯板和上层单板之间设有上绝缘层,所述上绝缘层为一上层中空立方体结构,该上层中空立方体结构同时往上下两个方向凸起第一铜柱,第一铜柱的上端与上层单板连接,下端与芯板连接...
一种电子三极管制造技术
本发明涉及一种电子三极管,包括基底、与所述基底连接的三极管芯片及包覆在所述三极管芯片外的封装体,所述三极管芯片包括芯片本体以及三个引脚,所述芯片本体封装在封装体内部,所述三个引脚并列连接在封装体的下端,所述引脚由铜、锌以及镍按照15~2...
一种电子真空管制造技术
本发明涉及一种电子真空管,包括外管、内管、真空腔以及密封端盖;所述真空腔内由内至外设有灯丝、阴极、栅极以及屏极,所述内管内壁上涂覆有抗腐蚀金属层,所述外管与内管通过密封端盖固定连接,所述外管与内管之间具有间隙,间隙内为真空,所述内管外壁...
一种二级真空管制造技术
本发明涉及一种二级真空管,包括外管、内管、真空腔以及密封端盖;所述真空腔内由内至外设有灯丝、阴极、栅极以及屏极,所述内管内壁上涂覆有抗腐蚀金属层,所述外管与内管通过密封端盖固定连接,所述外管与内管之间具有间隙,间隙内为真空,所述内管外壁...
一种LED霓虹灯制造技术
本发明涉及一种LED霓虹灯,包括灯座、灯管、电极、云母片以及电源;灯管固定在灯座上,灯管内设有一电极室,电极设在灯管两端,且位于电极室内,云母片固定在灯座上,且支撑在电极上,电极上设有电极引线,电极引线通过一高压变压器连接至电源上。还包...
一种三极管制造技术
本发明涉及一种三极管,包括基底、与所述基底连接的三极管芯片及包覆在所述三极管芯片外的封装体,所述三极管芯片包括芯片本体以及三个引脚,所述芯片本体封装在封装体内部,所述三个引脚并列连接在封装体的下端,所述引脚由铜、锌以及镍按照15~25:...
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