苏州晶方半导体科技股份有限公司专利技术

苏州晶方半导体科技股份有限公司共有359项专利

  • 本技术公开了一种芯片封装结构,包括线路基板、芯片以及塑封体。线路基板具有第一表面;芯片具有相对设置的第二表面和第三表面,所述第二表面上设置有功能区以及与功能区电耦合的焊垫,所述第三表面上设置有与所述焊垫电连接焊接凸起,所述芯片设置于所述...
  • 本技术公开了一种芯片封装结构,包括芯片以及透明基板。所述芯片具有第一表面,所述第一表面上形成有功能区;所述透明基板具有第二表面,所述第二表面上形成有凹槽,所述透明基板的第二表面设置于所述芯片的第一表面上,所述凹槽覆盖所述芯片的功能区设置...
  • 本技术公开了一种芯片封装结构,包括芯片和保护盖板,所述芯片具有第一表面,所述第一表面上形成有功能区;所述保护盖板包括上盖板以及形成于所述上盖板第一表面的支撑结构,所述保护盖板金属键合于所述芯片的第一表面上,所述支撑结构位于所述上盖板和所...
  • 本技术揭示一种真空吸附治具,包括吸附装置和与其相连接的手持装置;所述吸附装置的中间位置处设置有镂空区域,且所述吸附装置内部设置第一空腔,所述吸附装置具有一平整的侧表面,该侧表面设置有若干个通孔,所述通孔暴露出所述第一空腔部分区域;所述手...
  • 本发明公开了一种声表面波芯片封装结构及其晶圆级封装方法,声表面波芯片封装结构包括功能芯片,封盖层以及金属层。功能芯片具有第一表面,所述功能芯片的第一表面上形成有功能区;封盖层设置于所述功能芯片的第一表面上且与所述功能芯片的第一表面之间形...
  • 本发明公开了一种芯片封装结构及封装方法,芯片封装结构包括芯片,基板以及支撑结构
  • 本发明公开了一种芯片封装结构及封装方法,芯片封装结构包括芯片以及硅基板
  • 本发明公开了一种芯片封装方法及封装结构,芯片封装方法包括:提供晶圆级芯片,所述晶圆级芯片具有第一表面,所述第一表面上形成有功能区;提供透明基板,所述透明基板具有第二表面,在所述透明基板的第二表面上形成凹槽;对所述透明基板的第二表面进行减...
  • 本发明公开了一种芯片封装结构以及芯片封装方法,芯片封装结构包括芯片和保护盖板,所述芯片具有第一表面,所述第一表面上形成有功能区;所述保护盖板包括上盖板以及形成于所述上盖板第一表面的支撑结构,所述保护盖板金属键合于所述芯片的第一表面上,所...
  • 本实用新型揭示了一种芯片封装结构,包括:芯片,具有设置有焊盘的下表面和与下表面相背的上表面,芯片上表面相对焊盘位置处设置第一凹槽,第一凹槽暴露出焊盘上表面;第一绝缘层,设置于芯片上表面侧和第一凹槽的侧表面;第一金属层,设置于第一绝缘层表...
  • 本发明公开了一种芯片绝缘层的制作方法以及晶圆绝缘层的制作方法,所述芯片上形成有槽孔,芯片绝缘层的制作方法包括:提供丝网,所述丝网上形成有遮挡部;将所述丝网铺设于所述芯片表面,所述遮挡部至少部分覆盖所述槽孔;将绝缘层材料通过所述丝网印刷于...
  • 本发明揭示了一种芯片封装结构及其制作方法,包括:芯片,具有设置有焊盘的下表面和与下表面相背的上表面,芯片上表面相对焊盘位置处设置第一凹槽,第一凹槽暴露出焊盘上表面;第一绝缘层,设置于芯片上表面侧和第一凹槽的侧表面;第一金属层,设置于第一...
  • 本实用新型公开了一种半导体元件,半导体元件的封装结构,半导体元件包括衬底、形成于所述衬底内的功能结构以及与所述功能结构连接的焊垫,所述功能结构包括具有网孔结构的浅槽隔离层,所述浅槽隔离层未延伸至所述焊垫,或所述浅槽隔离层延伸至所述焊垫并...
  • 本发明公开了一种半导体元件,半导体元件的封装结构以及该封装结构的封装方法,半导体元件包括衬底、形成于所述衬底内的功能结构以及与所述功能结构连接的焊垫,所述功能结构包括具有网孔结构的浅槽隔离层,所述浅槽隔离层未延伸至所述焊垫,或所述浅槽隔...
  • 本实用新型公开了一种晶圆键合结构,包括:第一晶圆,包括若干第一芯片单元,每个所述第一芯片单元包含若干第一焊垫;第二晶圆,包括若干第二芯片单元,每个所述第二芯片单元包含若干第二焊垫,所述第二焊垫与所述第一焊垫之间通过焊接凸起电性连接。本实...
  • 本实用新型公开了一种封装结构,所述封装结构包括芯片、透光的保护基板以及至少一透光组件。所述芯片包括多个芯片单元,所述芯片具有相对设置的第一表面和第二表面,所述第一表面上形成有感应层;所述透光的保护基板遮盖于所述芯片的第一表面;至少一透光...
  • 本发明公开了一种晶圆键合方法及晶圆键合结构,晶圆键合方法包括:提供第一晶圆,所述第一晶圆包括若干第一芯片单元,每个所述第一芯片单元包含若干第一焊垫;于所述第一焊垫上形成焊接凸起;提供第二晶圆,所述第二晶圆包括若干第二芯片单元,每个所述第...
  • 本发明公开了一种芯片硅通孔封装结构的制作方法及封装结构,制作方法包括:提供芯片,芯片具有相对设置的第一表面和第二表面,第一表面上设置有焊垫;在芯片的第二表面形成通孔,通孔暴露出焊垫;在通孔的底壁、侧壁以及芯片的第二表面上形成绝缘层;在绝...
  • 本实用新型公开了一种超声波芯片封装结构及封装模组。封装结构包括衬底、压电薄膜层、焊垫以及金属凸起。所述衬底具有相对设置的第一表面和第二表面,所述第一表面上形成有若干空腔;所述压电薄膜层置于所述衬底的第一表面上,且覆盖所有的所述空腔,以使...
  • 本发明公开了一种封装结构以及晶圆级封装方法,所述封装结构包括芯片、透光的保护基板以及至少一透光组件。所述芯片包括多个芯片单元,所述芯片具有相对设置的第一表面和第二表面,所述第一表面上形成有感应层;所述透光的保护基板遮盖于所述芯片的第一表...
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