本发明公开了一种图像检测方法、装置、设备及介质。图像检测方法，包括：获取待检测产品的原始待识别图像；基于目标图像压缩比，对原始待识别图像进行压缩，得到目标压缩图像；根据目标压缩图像，确定分割模板图像，并根据分割模板图像分割目标压缩图像，...

本发明涉及半导体加工与制造技术领域，尤其涉及芯片拾取键合装置

本实用新型属于上下料设备技术领域，公开了供料装置

本发明公开了一种龙门平台校准方法及龙门平台，方法包括：获取第一标定点的第一平面坐标，获取第二标定点的第二平面坐标；获取第一标定点的第三平面坐标，获取第二标定点的第四平面坐标；根据第一平面坐标、第二平面坐标、第三平面坐标、第四平面坐标确定...

本发明公开了一种点胶器的自主胶量补偿方法，属于点胶器技术领域，其包括以下步骤：1)在点胶过程中，控制系统对数据进行处理；2)以时间为横坐标、点胶压力值为纵坐标建立二维点胶压力变化曲线；3)当出现点画胶缺陷时，在所述控制系统中将缺陷与标准...

本发明涉及光学检测技术领域，具体公开了自动光学检测装置。该装置包括检测台、拍摄结构、推料模块和中转搬运模块；检测台用于将框架在检测位置与承载位置之间移动；拍摄结构用于拍摄位于检测位置的框架；推料模块连接有能在上料位置与下料位置之间切换的...

本发明公开了一种消除末端器件残余振动的方法、装置、工控机及介质。所述方法包括：获取用户输入的变量，所述变量包括运动规划类型、运动规划变量以及模型变量；根据所述运动规划类型和所述运动规划变量生成运动规划；基于所述模型变量选择目标整形器；获...

本实用新型涉及光学检测技术领域，具体公开了自动光学检测装置。该装置包括检测台、推料模块、上视模块和下视模块；检测台与承载位置数量相同且对应，检测台用于将框架在检测位置与一个承载位置间移动；推料模块与承载位置数量相同且对应，连接有能在上料...

本实用新型属于芯片制造技术领域，公开了一种吸附装置，其用于芯片的吸附转运，具体包括：吸嘴主体和导向件。吸嘴主体开设有用于与喷气嘴连接的第一气孔、与第一气孔连通的第二气孔以及与第二气孔连通的吸附缺口，吸附缺口的侧壁设有导向面；导向件设置在...

本实用新型公开了一种实现多轴运动的真空卡盘机构，其包括底座、运动平台、真空卡盘、支撑件重力抵消部件、卡盘顶升底座、音圈电机和顶升Pin针，运动平台设置在底座上，卡盘顶升底座设置在运动平台的顶部，音圈电机和顶升Pin针设置在卡盘顶升底座内...

本发明公开了一种消除末端器件残余振动的方法、装置、工控机及介质。所述方法包括：获取末端器件的运动规划、整形器参数以及末端器件的残余振动，所述残余振动通过预设整形器试运行得到；基于残余振动、变量标准化对照表以及模糊控制表，并结合整形器参数...

本发明公开了一种多合一集成化小型点胶控制系统，包括点胶控制器和控制电源平台。点胶控制器包括正压气源输入接口、点胶气压输出接口、正压比例调压阀、正压缓冲气罐、出胶气压表、真空发生器进气节流阀、真空发生器、负压比例调压阀、负压缓冲气罐、回吸...

本发明涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种画锡装置，包括X向运动机构、Y向运动机构、Z向调节组件和画锡组件，其中，Y向运动机构设置在X向运动机构上，且Y向运动机构与X向运动机构垂直交叉，Z向调节组件设置在Y向运动机构上，画锡组件与Z向调...

本实用新型属于吸嘴技术领域，公开了非接触式伯努利吸嘴。该非接触式伯努利吸嘴包括吸嘴座、气嘴和吸嘴主体，气嘴和吸嘴主体均安装于吸嘴座上，气嘴内设置有第一气路，吸嘴主体内设置有第二气路，第一气路与第二气路连通，吸嘴主体远离吸嘴座的端面上设置...

本实用新型公开了一种防甩胶机构及蘸胶设备，属于电子封装技术领域。防甩胶机构应用于蘸胶设备，防甩胶机构包括动力源、第一安装座以及设于第一安装座上的吸附件，吸附件上开设有吸附口，吸附口置于蘸胶设备的蘸胶针的旁侧，动力源用于形成由蘸胶针的蘸胶...

本发明涉及半导体制造技术领域，具体公开了键合晶圆气泡检测装置及分选系统。该装置用于检测键合晶圆，包括平台和晶圆载台；平台安装有红外光源和检测模块，红外光源用于照射位于检测位置的键合晶圆，检测模块包括立柱、固设于立柱的第一视觉检测单元和活...

本发明公开了一种集成电路装片机生产管理平台，包括：设备故障报警系统，其用于获取装片机中功能部件的状态监测数据并生成异常报警，在预设的图形交互界面显示装片机三维模型并标识故障功能部件；排故系统，其用于建立异常报警知识图谱，并根据异常报警从...

本发明公开了一种运动轴热误差动态补偿方法，包括以下步骤：S1、建立模型：建立运动轴的三维模型并导入仿真软件中；S2、边界条件计算：定义运动副的运动参数、冷却液的入口速度和出口压力、运动副粘性阻尼和环境温度，根据上述定义计算边界条件；S3...

本发明公开了一种基于CAD的框架图像尺寸测量方法、装置及介质。通过获取待测的框架图像；将所述待测的框架图像输入至预先构建好的CAD测量模型中，确定所述框架图像对应的对准感兴趣区域；获取所述对准感兴趣区域对应的对准感兴趣区域模板，并生成仿...

本发明公开了一种高速高精度倒装机，包括：送料线、转动上料机构、搬运机构、助焊剂容纳槽、基板和水平移动机构，芯片放置在送料线上，芯片通过送料线输送至转动上料机构下方，转动上料机构包括转盘和若干个吸取装置，若干个吸取装置周向等距布置在转盘上...