四会富仕电子科技股份有限公司专利技术

四会富仕电子科技股份有限公司共有2项专利

  • 本发明的目的是提供一种电路板金手指倒角加工的方法,本发明通过使用V‑CUT机对倒角位置进行切割,采用湿膜干膜覆盖和蚀刻的方法去除金手指引线残留铜屑,最后外形切除多余的V‑CUT部分,实现了快速加工电路板金手指倒角。
  • 一种复合软板芯材的制作方法
    本发明的目的是提供一种复合软板芯材的制造方法,本发明通过预先在PI材料上钻孔,再在孔位置填充环氧树脂,实现复合软板芯材的制造,利用本发明的复合软板芯材,就可以直接使用硬板的制造工艺和设备制造出软硬结合板。
1