本实用新型公开一种晶圆贴膜设备及其拉膜机构，用于黏膜，此拉膜机构包括承载台、多孔质固定吸板及多孔质活动吸板，多孔质固定吸板固定在承载台一侧；多孔质活动吸板对应承载台另一侧往复移动；其中，多孔质固定吸板与多孔质活动吸板共同吸附所述黏膜的两...

本实用新型公开一种晶圆贴膜设备及其切角机构，用于黏膜，此晶圆贴膜设备包括卷膜机构、传送膜装置、切膜机构及切角机构，卷膜机构用于置放黏膜；传送膜装置包含循环移动且吸附传送黏膜的至少两个拉膜机构；切膜机构对应至少两个拉膜机构配置，切膜机构包...

本实用新型公开一种晶圆黏膜分离设备及其离膜装置，用于框架黏膜组，框架黏膜组包含黏接的框架及黏膜，框架具有镂空口，此晶圆黏膜分离设备包括离膜装置，离膜装置包含承放架、吹膜机构及吸膜机构，承放架用于置放框架黏膜组；吹膜机构配置在承放架上方，...

本实用新型关于一种自动化晶粒装袋机，包括输送机构、承载结构、拾取机构及装袋机构；承载结构位于输送机构的一侧边，包含箱体及多个分隔板区隔箱体内部为多个插置区；拾取机构具有马达、滑轨及吸附元件，晶粒薄膜从输送机构上受吸附元件吸取并移动而穿置...

本实用新型公开了一种半导体制程用全自动脱环机，用于拆解一半导体晶粒检测治具，半导体晶粒检测治具包含一内环以及套于内环外缘的一外环，其包含一载台以及一压台。载台用于承载半导体晶粒检测治具，载台上设有环列配置的复数个顶杆，而且外环被该些顶杆...

本实用新型提供一种晶圆贴膜设备及其拉膜裁切机构，用于一黏膜，此拉膜裁切机构包括一吸附区及一移动刀具，吸附区包含一固定吸附区及对应固定吸附区一侧往复移动的一移动吸附区；移动刀具对应吸附区配置；其中，黏膜被吸附在吸附区时，移动吸附区会朝远离...