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仕昌电子深圳有限公司专利技术
仕昌电子深圳有限公司共有45项专利
一种组合式免安装传输连接组件制造技术
本实用新型公开了一种组合式免安装传输连接组件,包括连接件和芯片板,所述芯片板插设在所述连接件中,且所述芯片板的端部延伸至连接件的外部。通过采用本实用新型结构的传输连接组件,不仅有效的实现了免安装的目的,而且还降低了产生的难度和制备成本,...
一种防水连接器制造技术
本实用新型公开了一种防水连接器,包括公头组件、母头组件、密封组件,所述公头组件与母头组件配合连接,所述密封组件设置在公头组件上且位于所述公头组件和母头组件之间,用于进行密封和防水。本实用新型通过采用由母头组件、公头组件、密封组件构成的连...
一种电缆防水连接器制造技术
本实用新型公开了一种电缆防水连接器,包括第一电缆定位组件、第二电缆定位组件、两个固定锁紧组件,所述第一电缆定位组件和第二电缆定位组件相对设置且分别通过两个所述固定锁紧组件固定连接,用于对电缆进行固定连接。本实用新型通过采用由第一电缆定位...
一种USBCTYPE母座制造技术
本实用新型提供了一种USB C TYPE母座,包括与外部进行电连接的端子组件,与所述端子组件相连的PCB板,罩设在所述端子组件和所述PCB板外部的内壳以及与所述内壳相连的外壳,所述端子组件设于所述内壳的后端,所述内壳的前端向外突出设有翻...
一种飞行操控系统、中介装置及应用其的无人机制造方法及图纸
本发明公开了一种飞行操控系统、中介装置及应用其的无人机,其特征在于:其包括手持行动装置和中介装置,所述手持行动装置包括控制应用程式,用于提供输入操控指令;所述中介装置至少包括一个微处理器,所述微处理器用于接收操控指令,根据操控指令对应编...
一种用于TYPE-C的PCB式母座制造技术
本实用新型公开了一种用于TYPE‑C的PCB式母座,其包括母座外壳、C TYPE外壳、PCB板、转接PCB板,所述PCB板的前端穿设在C TYPE外壳内,所述母座外壳套设在C TYPE外壳外,所述转接PCB板设置在PCB板的后端。本实用...
一种具有过载保护功能的Type-C PLUG连接器制造技术
本实用新型公开了一种具有过载保护功能的Type‑C PLUG连接器,其包括外壳、第一端子模块、第二端子模块以及转接模块,所述第一端子模块和第二端子模块固持在外壳内且具有延伸至外壳外的电源焊脚,所述转接模块与第一端子模块连接用于引出并加宽...
一种USB的TYPE‑A和TYPE‑C堆叠母座制造技术
本实用新型提供一种USB的TYPE‑A和TYPE‑C堆叠母座,包括外壳、本体、隔离片、TYPE‑A端子和TYPE‑C母座组件,所述本体固定于所述外壳内,所述TYPE‑A端子和TYPE‑C母座组件堆叠设置在所述本体内并且两者之间设置有所述...
一种沉板式母座结构制造技术
本实用新型公开了一种沉板式母座结构,包括:注塑端子、接口和母座外壳,所述注塑端子与所述接口抵接,所述注塑端子嵌套于母座外壳,所述接口嵌套于所述母座外壳;所述注塑端子包括上注塑端子和下注塑端子,所述上注塑端子和下注塑端子卡接固定,所述上注...
一种HDMI接口公座制造技术
本实用新型提供一种HDMI接口公座,包括绝缘主体、端子组、线夹和金属前壳,所述端子组前端装配于绝缘主体内,所述端子组后端与线夹固定连接,所述金属前壳包覆固定于绝缘主体的外表面;所述金属前壳的后端延伸出有接地管脚,所述端子组后端设置有与接...
一种防止翘曲的NGFF连接器制造技术
本实用新型公开了一种防止翘曲的NGFF连接器,包括绝缘本体以及设置于绝缘本体内的板型端子,所述绝缘本体的表面设置有用于为绝缘本体在成型过程冷却阶段为消除冷却产生的收缩应力而提供的若干个间隙。本实用新型的优点在于,通过在本实用新型NGFF...
一种应用于通用光钎插芯接口的接头结构制造技术
本实用新型公开了一种应用于通用光钎插芯接口的接头结构,其包括有旋转组件、连接器组件、通断组件及陶瓷体组件,外接光纤插设在所述的连接器组件中,所述的连接器组件装设在所述的旋转组件中,所述的旋转组件一端装设在所述的通断组件中,通用光纤的UP...
一种SIM CARD连接器制造技术
本实用新型公开了一种SIM CARD连接器,包括固定外壳和塑胶主体,所述塑胶主体包括容纳腔和信号端子,所述容纳腔内设置有减震弹片,所述减震弹片包括“发夹弯”状的主弹片以及其底部的辅助弹片,所述主弹片上且与“发夹弯”在同一直线上还设置有一...
一种NGFF母座制造技术
本实用新型公开了一种NGFF母座,包括绝缘本体以及固持在所述绝缘本体内部的上排端子和下排端子,所述绝缘本体底部两端设置有卡钩,所述卡钩包括V形的本体以及设置在本体一侧的延长板,所述V形的本体设置于绝缘本体内部,延长板延伸至绝缘本体外部,...
一种用于TYPE‑C转HDMI的母座制造技术
本实用新型实施例公开了一种用于TYPE‑C转HDMI的母座,该母座包括TYPE‑C外壳、主体、外壳、TYPE‑C印制电路板,所述TYPE‑C印制电路板的舌片设置在TYPE‑C外壳内,所述TYPE‑C印制电路板的后端连接有端子,所述TYP...
一种应用于通用光纤插芯接口的接头结构制造技术
本发明公开了一种应用于通用光纤插芯接口的接头结构,其包括有旋转组件、连接器组件、通断组件及陶瓷体组件,外接光纤插设在所述的连接器组件中,所述的连接器组件装设在所述的旋转组件中,所述的旋转组件一端装设在所述的通断组件中,通用光纤的UPC/...
一种USB正反插数据传输连接器制造技术
本实用新型公开了一种USB正反插数据传输连接器,包括绝缘本体、套设于所述绝缘本体一侧的外壳、上端子、下端子,所述上端子和下端子配合连接为端子,并插置于绝缘本体内,所述端子的插口端为用于能够正反插接的上下两排式结构,尾端为用于替代PCB板...
一种HDMI连接器制造技术
本实用新型公开了一种HDMI连接器,该连接器包括上盖、金属壳、绝缘本体、连接端子、绝缘压板,所述连接端子设置在绝缘本体内并且所述绝缘本体末端设置绝缘压板,所述连接端子设置在所述上盖和金属壳配合构成的空间内;所述上盖的左右两侧设置有卡钩,...
一种用于TYPE-C转TYPE-A的母座制造技术
本实用新型公开了一种用于TYPE‑C转TYPE‑A的母座,该母座包括TYPE‑C外壳、主体、外壳、TYPE‑C印制电路板,所述TYPE‑C外壳设置在所述主体的窗口内,所述TYPE‑C印制电路板的舌片设置在TYPE‑C外壳内,后端连接4P...
一种通用串行总线接口外壳制造技术
本实用新型公开了一种通用串行总线接口外壳,该外壳为一体式结构并且通过侧面铆合构成。该外壳为一体式结构并且通过侧面铆合构成;所述外壳的上端和下端铆合连接,并且铆合处位于所述外壳的侧面;所述外壳上设置用于固定串行总线端子的固定件,所述固定件...
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